嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程

第1章  嵌入式系統(tǒng)概況
1.1  嵌入式系統(tǒng)的定義
1.2  嵌入式技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)
1.2.1  嵌入式技術(shù)的現(xiàn)狀
1.2.2  嵌入式技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2.3  嵌入式技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
1.3  嵌入式系統(tǒng)組成簡(jiǎn)介
1.3.1  嵌入式系統(tǒng)的重要特征
1.3.2  典型嵌入式系統(tǒng)的硬件組成
1.3.3  嵌入式系統(tǒng)的軟件組成
習(xí)題
第2章  嵌入式系統(tǒng)的基本知識(shí)
2.1  嵌入式系統(tǒng)的硬件基礎(chǔ)
2.1.1  基于ARM技術(shù)的嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)
2.1.2  硬件系統(tǒng)基本體系結(jié)構(gòu)原理
2.2  嵌入式系統(tǒng)的軟件基礎(chǔ)
2.2.1  軟件基礎(chǔ)知識(shí)
2.2.2  嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
2.2.3  常用的嵌入式操作系統(tǒng)
習(xí)題
第3章  基于ARM的處理器體系結(jié)構(gòu)
3.1  ARM架構(gòu)的嵌入式微處理器
3.1.1  基于ARM指令集體系結(jié)構(gòu)的分類版本
3.1.2  ARM微處理器系列產(chǎn)品及性能簡(jiǎn)介
3.1.3  ARM微處理器體系結(jié)構(gòu)
3.2  ARM微處理器的指令系統(tǒng)
3.2.1  概述
3.2.2  ARM指令的尋址方式和指令集的分類方法
3.2.3  基于ARM體系的語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
3.3  常用的三種ARM微處理器
3.3.1  Samsung S3C44B0X的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.3.2  S3C2410微處理器
3.3.3  Intel XScale PXA25x /27x系列微處理器
習(xí)題
第4章  基于ARM的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4.1  概述
4.1.1  嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟
4.1.2  嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方法和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4.1.3  嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的層次和設(shè)計(jì)架構(gòu)
4.2  微處理器系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
4.2.1  微處理器芯片選型的一般原則
4.2.2  多路時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)
4.2.3  系統(tǒng)復(fù)位電路的設(shè)計(jì)
4.2.4  電源管理器
4.3  存儲(chǔ)系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)
4.3.1  存儲(chǔ)系統(tǒng)的工作原理
4.3.2  存儲(chǔ)系統(tǒng)的構(gòu)成分析
4.3.3  存儲(chǔ)器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
4.4  通用I/O接口的設(shè)計(jì)
4.4.1  中斷接口概述
4.4.2  RS-232-C串行接口
4.4.3  USB接口電路的設(shè)計(jì)
4.4.4  JTAG接口與嵌入式系統(tǒng)的在線調(diào)試方法
4.4.5  A/D轉(zhuǎn)換接口
4.5  人機(jī)交互接口
4.5.1  顯示器接口
4.5.2  鍵盤(pán)接口
4.5.3  觸摸屏
4.5.4  嵌入式系統(tǒng)中幾種常用的接口
4.6  常用的嵌入式系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)接口
4.6.1  I2C總線接口設(shè)計(jì)
4.6.2  CAN總線接口設(shè)計(jì)
4.6.3  嵌入式以太網(wǎng)設(shè)計(jì)
4.6.4  嵌入式Internet
4.6.5  無(wú)線通信技術(shù)
習(xí)題
第5章  mC/OS-II在ARM系統(tǒng)中的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)
5.1  mC/OS-II系統(tǒng)的特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)
5.1.1  mC/OS-II系統(tǒng)的特點(diǎn)
5.1.2  mC/OS-II系統(tǒng)的內(nèi)核結(jié)構(gòu)
5.1.3  主要模塊
5.1.4  mC/OS-II操作系統(tǒng)的初始化
5.2  mC/OS-II在ARM系統(tǒng)中的移植
5.2.1  mC/OS-II移植條件
5.2.2  mC/OS-II移植步驟
5.3  基于mC/OS-II的應(yīng)用開(kāi)發(fā)
5.3.1  在mC/OS-II系統(tǒng)上的應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)
5.3.2  mC/OS-II的API
5.3.3  基于mC/OS-II的繪圖函數(shù)以及開(kāi)發(fā)實(shí)例
習(xí)題
第6章  嵌入式Linux操作系統(tǒng)的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)
6.1  嵌入式Linux操作系統(tǒng)的組成與版本
6.2  嵌入式Linux操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工具
6.2.1  編譯器Gcc的使用
6.2.2  Makefile的使用
6.2.3  gdb的使用
6.3  Linux操作系統(tǒng)內(nèi)核的配置及編譯
6.3.1  嵌入式Linux操作系統(tǒng)的定制過(guò)程
6.3.2  增加新的內(nèi)核組件
6.3.3  配置操作系統(tǒng)內(nèi)核
6.3.4  生成內(nèi)核及內(nèi)核的裝載
6.3.5  嵌入式系統(tǒng)的文件系統(tǒng)
6.4  基于Linux操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
6.4.1  基于Linux操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)
6.4.2  嵌入式Linux操作系統(tǒng)圖形用戶接口
6.4.3  MiniGUI的應(yīng)用
6.4.4  驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)
習(xí)題
第7章  Windows CE操作系統(tǒng)的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)
7.1  Windows CE操作系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)
7.1.1  分層模型
7.1.2  組件模型
7.2  Windows CE的開(kāi)發(fā)工具
7.2.1  Platform Builder的使用
7.2.2  eMbedded Visual C++的使用
7.3  Windows CE操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
7.3.1  Windows CE的裁減與編譯
7.3.2  驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)
7.4  基于Windows CE操作系統(tǒng)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)
習(xí)題
第8章  系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)與提高穩(wěn)定性的措施
8.1  嵌入式系統(tǒng)中的低功耗設(shè)計(jì)
8.2  系統(tǒng)的穩(wěn)定性和抗干擾措施
8.2.1  系統(tǒng)中常見(jiàn)的幾種干擾源
8.2.2  硬件電路中常采用的抗干擾措施和方法
8.2.3  軟件系統(tǒng)中常用的抗干擾措施和方法
習(xí)題
第9章  開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)例
9.1  概述
9.2  硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
9.2.1  系統(tǒng)核心板的組成與工作原理
9.2.2  系統(tǒng)板的組成與工作原理
9.2.3  專用鍵盤(pán)的設(shè)計(jì)
9.3  軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
9.3.1  操作系統(tǒng)的定制與實(shí)現(xiàn)
9.3.2  盤(pán)點(diǎn)機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)
9.3.3  用戶應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)
參考文獻(xiàn)