半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
1.3 電路集成
1.4 集成電路制造
1.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢
1.6 電子時(shí)代
第2章 集成電路器件物理
2.1 硅半導(dǎo)體的基本物理特性
2.2 金屬一氧化物一半導(dǎo)體二極管
2.3 金屬一氧化物一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
2.4 短溝道效應(yīng)
2.5 輕摻雜漏極(IDD)MOSFET器件
2.6 器件縮小原理(scaling principle)
2.7 納米MOSFE3器件中的載流子輸運(yùn)模型及其特性
2.8 發(fā)展硅納電子學(xué)集成電路的限制
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第3章 半導(dǎo)體材料物理化學(xué)基礎(chǔ)及加工技術(shù)
3.1 相圖和固溶度
3.2 晶體結(jié)構(gòu)和缺陷
3.3 硅片的生長技術(shù)
3.4 區(qū)熔法生長單晶
3.5 GaAs單晶體的液封直拉法生長技術(shù)
3.6 布氏法生長GaAs
3.7 晶片成形
3.8 晶片的測試分析技術(shù)
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第4章 半導(dǎo)體制備用材料及化學(xué)品
4.1 概述
4.2 清洗技術(shù)用高純度化學(xué)品
4.3 光刻技術(shù)用材料及化學(xué)品
4.4 刻蝕技術(shù)用高純度化學(xué)品
4.5 化學(xué)氣相沉積工藝用材料及化學(xué)品
4.6 平坦化技術(shù)用材料及化學(xué)品
4.7 結(jié)論
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第5章 硅片清洗工藝
5.1 晶片清洗概論
5.2 晶片清洗的要求
5.3 濕式化學(xué)清洗技術(shù)
5.4 物理清洗技術(shù)
5.5 干式清洗技術(shù)
5.6 清洗設(shè)備的結(jié)構(gòu)
5.7 總結(jié)及對(duì)未來清洗技術(shù)的展望
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第6章 氧化工藝
6.1 概述
6.2 SiO，膜的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)及其作用
6.3 熱氧化的原理
6.4 氧化方法
6.5 氧化工藝的設(shè)備
6.6 氧化膜的質(zhì)量評(píng)價(jià)
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第7章 化學(xué)氣相沉積技術(shù)
7.1 概述
7.2 CVD基本原理簡介
7.3 各種CVD反應(yīng)簡介
7.4 CVD裝置
7.5 CVD制備工藝
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第8章 離子注入技術(shù)
8.1 概述
8.2 離子注人技術(shù)的基本原理
8.3 離子注入設(shè)備
8.4 離子注人層特性的測量和分析
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第9章 金屬沉積技術(shù)
9.1 概述
9.2 未來金屬化的展望
9.3 化學(xué)氣相沉積金屬制作工藝
9.4 物理氣相沉積金屬的工藝
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第10章 擴(kuò)散工藝
10.1 概述
10.2 擴(kuò)散原理
10.3 硅中雜質(zhì)原子的擴(kuò)散方式
10.4 擴(kuò)散設(shè)備
10.5 與擴(kuò)散有關(guān)的參數(shù)測量
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第11章 快速加熱處理工藝
11.1 快速加熱處理工藝簡介
11.2 快速加熱化學(xué)氣相沉積
11.3 快速氧化層生長及氮化
11.4 注人離子活化及淺結(jié)面的形成
11.5 金屬硅化物的形成
11.6 磷硅玻璃(PSG)或硼磷硅玻璃(BPSG)的緩流及再緩流
11.7 外延生長
11.8 快速升溫系統(tǒng)介紹
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第12章 刻蝕流程與設(shè)備
12.1 概述
12.2 濕法刻蝕
12.3 干法刻蝕
12.4 半導(dǎo)體工藝中常用材料的干法刻蝕
12.5 前瞻
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第13章 光刻工藝
13.1 概述
13.2 光刻膠及其主要性能
13.3 光刻對(duì)準(zhǔn)曝光系統(tǒng)
13.4 光刻工藝過程
13.5 光刻質(zhì)量的檢測
13.6 掩模版的制造
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第14章 金屬化及平坦化工藝
14.1 概述
14.2 金屬化處理技術(shù)
14.3 金屬連線的生產(chǎn)技術(shù)
14.4 連線制備技術(shù)的展望
14.5 介質(zhì)絕緣膜的制備技術(shù)
14.6 低介電常數(shù)材料
14.7 高介電常數(shù)材料
14.8 CMP設(shè)備及消耗材料
14.9 CMP的工藝控制
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第15章 微分析技術(shù)及缺陷改善工程
15.1 概述
15.2 微分析儀器的分類
15.3 微分析儀器在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用
15.4 常用微分析儀器介紹
15.5 失效分析簡介
15.6 缺陷改善工程
15.7 結(jié)論
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第16章 工藝整合與自動(dòng)化
16.1 概述
16.2 工藝整合技術(shù)
16.3 CIM及自動(dòng)化
16.4 半導(dǎo)體制造廠計(jì)算機(jī)信息整合制造的實(shí)踐
16.5 信息技術(shù)/自動(dòng)化技術(shù)顧問公司的支持
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