電子組裝中的無鉛軟釬焊技術(shù)

第一章　時(shí)代背景
1.1 歐盟指令
1.2　環(huán)保時(shí)代與鉛的毒性
1.3　鉛在電子產(chǎn)品中應(yīng)用與廢棄的污染問題
1.4　無鉛化電子組裝的國際研發(fā)動(dòng)態(tài)
1.5　無鉛化電子組裝產(chǎn)業(yè)實(shí)用化的先鋒--日本的發(fā)展現(xiàn)狀
1.6　應(yīng)對無鉛化--中國信息產(chǎn)業(yè)部的管理辦法
參考文獻(xiàn)
第二章　無鉛化電子組裝的基本概念
2.1　無鉛化電子組裝的含義
2.2　無鉛釬料的定義
第三章　無鉛軟釬焊的物理化學(xué)過程的基本理論
3.1　釬焊的基本原理及特點(diǎn)
3.2　釬料的潤濕與鋪展過程
3.3　釬料的毛細(xì)填縫過程
3.4　影響釬料潤濕性的因素
3.5　表面張力的理論推算
第四章　無鉛釬料及釬劑的選擇
4.1　Sn-Pb釬料的特點(diǎn)
4.2　可能的備選無鉛釬料及相關(guān)金屬分析
4.3　具備產(chǎn)業(yè)實(shí)用化特征的無鉛釬料的性能分析
4.4　典型無鉛釬料的應(yīng)用示例
4.5　無鉛釬料的專利問題
4.6　評估無鉛釬料供應(yīng)商需要注意的問題
4.7　無鉛釬焊釬劑的選擇
參考文獻(xiàn)
第五章　無鉛化焊接技術(shù)
5.1　無鉛化焊接技術(shù)的基本特點(diǎn)
5.2　推薦使用的無鉛釬料
5.3　無鉛化手工烙鐵焊
5.4　無鉛化浸焊
5.5　無鉛化波峰焊
5.6　無鉛回流焊
參考文獻(xiàn)
第六章　無鉛化電子組裝帶來的新問題
6.1 印刷電路板表面的無鉛防護(hù)層
6.2　電子元器件的無鉛化表面鍍層
6.3　無鉛化的兼容性問題
6.4　電子元器件的耐熱性問題
參考文獻(xiàn)
第七章　無鉛化電子組裝焊點(diǎn)可靠性的特殊問題.
7.1 晶須問題
7.2　焊點(diǎn)剝離缺陷
7.3　“曼哈頓”現(xiàn)象
7.4　掉件、焊球和錫珠缺陷
7.5　橋連缺陷
7.6　界面金屬間化合物
參考文獻(xiàn)
第八章　如何順利導(dǎo)入無鉛制程
參考文獻(xiàn)
附錄一
附錄二
參考文獻(xiàn)