H8S/2655系列16位單片機(jī)

第1章 日立16位單片機(jī)
1.1 日立16位單片機(jī)概況
1.2 H8S/2655系列單片機(jī)概述
1.2.1 概述
1.2.2 管腳定義
1.2.3 框圖
第2章 CPU和指令系統(tǒng)
2.1 寄存器結(jié)構(gòu)
2.1.1 CPU的寄存器
2.1.2 通用寄存器
2.1.3 控制寄存器
2.1.4 寄存器初始值
2.2 數(shù)據(jù)格式
2.2.1 通用寄存器數(shù)據(jù)格式
2.2.2 存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)格式
2.3 CPU運(yùn)行格式
2.3.1 CPU運(yùn)行模式概述
2.3.2 MCU運(yùn)行模式
2.3.3 模式控制寄存器（MDCR）
2.3.4 系統(tǒng)控制寄存器（SYSCR）
2.3.5 運(yùn)行模式描述
2.3.6 每種運(yùn)行模式下的引腳功能
2.3.7 每種運(yùn)行方式下的存儲(chǔ)器映像
2.4 尋址方式和有效地址計(jì)算
2.4.1 指令系統(tǒng)中使用符號(hào)
2.4.2 尋址方式與有效地址計(jì)算
2.5 H8S/2655系列單片機(jī)指令系統(tǒng)
2.5.1 指令系統(tǒng)概述
2.5.2 基本指令格式
2.5.3 指令功能分類列表
2.5.4 指令表
第3章 H8S/2655系列交叉匯編與程序設(shè)計(jì)
3.1 概述
3.2 程序元素
3.2.1 源語句格式
3.2.2 常數(shù)
3.2.3 表達(dá)式
3.3 編程基本構(gòu)件
3.3.1 段
3.3.2 外部引用和外部定義
3.4 匯編指令
3.4.1 匯編指令類型
3.4.2 CPU類型指令
3.4.3 段和定位指令
3.4.4 符號(hào)處理指令
3.4.5 數(shù)據(jù)塊定義指令
3.4.6 外部引用和外部定義指令
3.4.7 目標(biāo)模塊指令
3.4.8 匯編列表文件指令
3.4.9 其他指令
3.4.10 文件包含指令
3.5 宏匯編指令
3.5.1 宏匯編定義和宏調(diào)用
3.5.2 宏匯編指令
第4章 處理狀態(tài)
4.1 概述
4.2 復(fù)位狀態(tài)
4.3 異常處理狀態(tài)
4.3.1 概述
4.3.2 復(fù)位異常處理
4.3.3 跟蹤異常處理
4.3.4 中斷
4.3.5 陷階指令
4.3.6 中斷和陷阱異常處理后的堆棧情況
4.3.7 使用堆棧的注意事項(xiàng)
第5章 中斷與中斷控制器
5.1 概述
5.1.1 中斷控制器功能簡介
5.1.2 框圖
5.1.3 管腳設(shè)置
5.1.4 寄存器設(shè)置
5.2 寄存器說明
5.2.1 系統(tǒng)控制寄存器（SYSCR）
5.2.2 中斷控制寄存器A～C（ICRA～I(xiàn)CRC）
5.2.3 中斷優(yōu)先級(jí)寄存器A～K（IPRA～I(xiàn)PRK）
5.2.4 IRQ中斷使能寄存器（IER）
5.2.5 IRQ檢測控制寄存器ISCRH和ISCRL
5.2.6 IRQ狀態(tài)寄存器（ISR）
5.3 中斷源
5.3.1 外部中斷
5.3.2 內(nèi)部中斷
5.3.3 中斷異常處理向量表
5.4 中斷操作
5.4.1 中斷控制模式和中斷操作
5.4.2 中斷控制模式0
5.4.3 中斷控制模式1
5.4.4 中斷控制模式2
5.4.5 中斷控制模式3
5.4.6 中斷異常處理時(shí)序
5.4.7 中斷響應(yīng)時(shí)間
5.5 使用說明
5.5.1 產(chǎn)生中斷和禁止中斷之間的競爭
5.5.2 禁止中斷的指令
5.5.3 禁止中斷的情況
5.5.4 在EEPMOV指令執(zhí)行過程中的中斷
5.6 中斷觸發(fā)的DTC和DMAC
5.7 中斷舉例
第6章 總線控制器
6.1 概述
6.2 寄存器
6.2.1 總線寬度控制寄存器（ABWCR）
6.2.2 訪問狀態(tài)控制寄存器（ASTCR）
6.2.3 等待控制寄存器（WCRH，WCRL）
6.2.4 總線控制寄存器H（BCRH）
6.2.5 總線控制寄存器L（BCRL）
6.2.6 存儲(chǔ)器控制寄存器（MCR）
6.2.7 DRAM控制寄存器（DRAMCR）
6.2.8 刷新定時(shí)器/計(jì)數(shù)器（RTCNT）
6.2.9 刷新時(shí)間常數(shù)寄存器（RTCOR）
6.3 總線控制概述
6.4 接口說明
6.4.1 基本總線接口
6.4.2 DRAM接口
6.4.3 PSRAM接因
6.4.4 猝發(fā)ROM接口
6.5 總線釋放
6.6 總線仲裁
第7章 DMA控制器
7.1 概述
7.2 寄存器
7.2.1 存儲(chǔ)器地址寄存器（MARA和MARB）
7.2.2 I/O地址寄存器（IOARA，IOARB）
7.2.3 傳送計(jì)數(shù)寄存器（ETCRA，ETCRB）
7.2.4 DMA控制寄存器（DMACRA，DMACRB）
7.2.5 DMA波段控制寄存器（DMABCR）
7.2.6 DMA寫允許寄存器（DMAWER）
7.2.7 DMA結(jié)束控制寄存器（DMATCR）
7.2.8 模塊中止控制寄存器（MSTPCR）
7.3 操作
7.3.1 順序模式
7.3.2 空閑模式
7.3.3 循環(huán)模式
7.3.4 單地址模式
7.3.5 普通模式
7.3.6 塊傳送模式
7.3.7 DMAC激活源
7.4 中斷
第8章 數(shù)據(jù)傳送控制器
8.1 概述
8.2 寄存器
8.2.1 DTC模式寄存器A（MRA）
8.2.2 DTC模式寄存器B（MRB）
8.2.3 DTC源地址寄存器（SAR）
8.2.4 DTC目標(biāo)地址寄存器（DAR）
8.2.5 DTC傳送計(jì)數(shù)寄存器A（CRA）
8.2.6 DTC傳送計(jì)數(shù)寄存器B（CRB）
8.2.7 DTC允許寄存器（DTCER）
8.2.8 DTC向量寄存器（DTVECR）
8.2.9 模塊中止控制寄存器（MSTPCR）
8.3 操作
8.3.1 概述
8.3.2 DTC使用過程
8.4 中斷
第9章 I/O口
9.1 概述
9.2 寄存器
9.3 I/O口應(yīng)用舉例
第10章 8位定時(shí)器
10.1 概述
10.1.1 特性
10.1.2 方框圖
10.1.3 寄存器配置
10.2 寄存器簡介
10.2.1 定時(shí)器計(jì)數(shù)器0和1（TCNTO，TCNT1）
10.2.2 時(shí)間常數(shù)寄存器A0、A1、B0、B1（TCORA0，TCORA1，TCORB0，TCORB1）
10.2.3 時(shí)間控制寄存器0和1（TCR0，TCR1）
10.2.4 定時(shí)器控制/狀態(tài)寄存器0和1（TCSR0，TCSR1）
10.2.5 模塊終止控制寄存器（MSTPCR）
10.3 運(yùn)行
10.3.1 TCNT增量計(jì)數(shù)時(shí)序
10.3.2 比較匹配事件時(shí)序
10.3.3 溢出標(biāo)志位（OVF）置位的時(shí)序
10.3.4 串聯(lián)運(yùn)行
10.4 中斷源
10.5 應(yīng)用舉例
10.6 使用注意事項(xiàng)
第11章 16位定時(shí)器脈沖單元（TPU）
11.1 概述
11.1.1 特點(diǎn)
11.1.2 框圖
11.1.3 寄存器的配置
11.2 寄存器描述
11.2.1 定時(shí)器控制寄存器（TCR）
11.2.2 定時(shí)器模式寄存器（TMDR）
11.2.3 定時(shí)器計(jì)數(shù)器（TCNT）
11.2.4 定時(shí)器通用寄存器（TGR）
11.2.5 定時(shí)器I/O控制寄存器（TIOR）
11.2.6 定時(shí)器中斷使能寄存器（TIER）
11.2.7 定時(shí)器狀態(tài)寄存器（TSR）
11.2.8 定時(shí)器啟動(dòng)寄存器（TSTR）
11.2.9 定時(shí)器同步寄存器（TSYR）
11.2.10 模塊中止控制寄存器（MSTPCR）
11.3 總線控制接口
11.3.1 16位寄存器存取操作
11.3.2 8位寄存器存取操作
11.4 操作
11.4.1 概述
11.4.2 基本功能
11.4.3 同步操作
11.4.4 緩沖操作
11.4.5 層疊操作
11.4.6 PWM模式
11.4.7 相計(jì)數(shù)模式
11.5 中斷
11.5.1 中斷源和優(yōu)先權(quán)
11.5.2 激活DTC/DMAC和A/D轉(zhuǎn)換器
第12章 可編程脈沖發(fā)生器（PPG）
12.1 概述
12.1.1 特性
12.1.2 方框圖
12.1.3 寄存器
12.2 寄存器說明
12.2.1 下一個(gè)數(shù)據(jù)允許高位寄存器和低位寄存器（NDERH和NDERL）
12.2.2 輸出數(shù)據(jù)寄存器高位和低位（PODRH，PODRL）
12.2.3 下一個(gè)數(shù)據(jù)高位寄存器和低位寄存器（NDRH，NDRL）
12.2.4 NDR地址說明
12.2.5 PPG輸出控制寄存器（PCR）
12.2.6 PPG輸出模式寄存器（PMR）
12.2.7 端口1、端口2數(shù)據(jù)方向寄存器（P1DDR、P2DDR）
12.2.8 模塊終止控制寄存器（MSTPCR）
12.3 運(yùn)行
12.3.1 概述
12.3.2 普通脈沖輸出
12.3.3 無重疊式脈沖輸出
12.3.4 反相脈沖輸出
12.3.5 由輸入捕獲信號(hào)觸發(fā)的脈沖輸出
12.4 使用注意事項(xiàng)
12.4.1 脈沖輸出引腳的功能
12.4.2 無重疊式輸出的注意事項(xiàng)
第13章 監(jiān)視定時(shí)器
13.1 概述
13.1.1 特點(diǎn)
13.1.2 方框圖
13.1.3 寄存器的配置
13.2 寄存器說明
13.2.1 定時(shí)器控制/狀態(tài)寄存器（TCSR）
13.2.2 定時(shí)計(jì)數(shù)器TCNT
13.2.3 復(fù)位控制/狀態(tài)寄存器（RSTCSR）
13.2.4 寄存器地址說明
13.3 運(yùn)行
13.3.1 監(jiān)視定時(shí)器模式運(yùn)行
13.3.2 內(nèi)部定時(shí)器模式運(yùn)行
13.4 使用注者事項(xiàng)
13.4.1 定時(shí)計(jì)數(shù)器（TCNT）寫操作和計(jì)數(shù)之間的競爭
13.4 2 改變CKS2～CKS0的值
13.4.3 監(jiān)規(guī)定時(shí)器模式與內(nèi)部定時(shí)器模式間切換
13.4.4 WDTDVF信號(hào)使系統(tǒng)復(fù)位
13.4.5 監(jiān)視定時(shí)器模式下的內(nèi)部復(fù)位
第14章 串行通槽接口（SCI）
14.1 概述
14.2 寄存器
14.2.1 接收移位寄存器（RSR）
14.2.2 接收數(shù)據(jù)寄存器（RDR）
14.2.3 發(fā)送移位寄存器（TSR）
14.2.4 發(fā)送數(shù)據(jù)寄存器（TDR）
14.2.5 串行方式寄存器（SMR）
14.2.6 串行控制寄存器（SCR）
14.2.7 單行狀態(tài)寄存器（SSR）
14.2.8 位傳輸率寄存器（BRR）
14.2.9 智能卡方式寄存器（SCMR）
14.2.10 模塊停止控制寄存器（MSTPCR）
14.3 操作
14.3.1 異步方式
14.3.2 多處理器通信方式
14.3.3 時(shí)鐘同步方式下的操作
14.4 SCI中斷
第15章 智能卡接口
15.1 概述
15.2 寄存器
15.2.1 智能卡方式寄存器（SCMR）
15.2.2 串行狀態(tài)寄存器（SSR）
15.3 操作
15.3.1 數(shù)據(jù)格式
15.3.2 時(shí)鐘
15.3.3 數(shù)據(jù)傳輸操作
第16章 A/D和D/A轉(zhuǎn)換
16.1 概述
16.2 寄存器
16.2.1 A/D數(shù)據(jù)寄存器A～H（ADDRA～ADDRH）
16.2.2 A/D控制/狀態(tài)寄存器（ADCSR）
16.2.3 A/D控制寄存器（ADCR）
16.2.4 D/A數(shù)據(jù)寄存器0和1（DADR0，DADR1）
16.2.5 D/A控制寄存器（DACR）
16.2.6 模塊停止控制寄存器（MSTPCR）
16.3 A/D操作
16.3.1 單通道方式
16.3.2 多通道方式
16.3.3 單通道掃描方式
16.3.4 多通道掃描方式
16.3.5 緩沖器操作
16.3.6 同時(shí)采樣操作
16.3.7 A/D轉(zhuǎn)換時(shí)序
16.3.8 中斷
16.4 D/A轉(zhuǎn)換
第17章 時(shí)鐘脈沖發(fā)生器和掉電模式
17.1 時(shí)鐘脈沖發(fā)生器
17.1.1 框圖
17.1.2 寄存器描述
17.1.3 振蕩器
17.2 掉電模式
17.2.1 操作模式
17.2.2 寄存器配置
17.3 寄存器說明
17.3.1 備用控制寄存器（SBYCR）
17.3.2 系統(tǒng)時(shí)鐘控制寄存器（SCKCR）
17.3.3 模塊停止控制寄存器（MSTPCR）
17.4 中速模式
17.5 睡眠模式
17.6 模塊停止模式
17.6.1 模塊停止模式
17.6.2 使用注意事項(xiàng)
17.7 軟件備用模式
17.7.1 軟件備用模式
17.7.2 清除軟件備用模式
17.7.3 設(shè)定清除軟件備用模式后的振蕩器穩(wěn)定時(shí)間
17.7.4 軟件備用模式應(yīng)用舉例
17.7.5 使用注意事項(xiàng)
17.8 硬件備用模式
17.8.1 硬件備用模式
17.8.2 硬件備用模式時(shí)序
17.9 禁止時(shí)鐘?輸出功能
第18章 開發(fā)系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)
18.1 E6000仿真系統(tǒng)
18.2 Starter Kit練習(xí)器
18.2.1 概述
18.2.2 硬件結(jié)構(gòu)
18.2.3 監(jiān)控命令
18.3 Starter Kit實(shí)驗(yàn)安排
實(shí)驗(yàn)一 H8S調(diào)試程序的使用
實(shí)驗(yàn)二 軟件編程
實(shí)驗(yàn)三 I/O端口和8位定時(shí)器的使用
實(shí)驗(yàn)四 使用TPU和PPG控制步進(jìn)電機(jī)
實(shí)驗(yàn)五 A/D和D/A轉(zhuǎn)換
實(shí)驗(yàn)六 串行通信實(shí)驗(yàn)
附錄1 指令表
1. 數(shù)據(jù)傳送指令
2. 算術(shù)運(yùn)算指令
3. 邏輯運(yùn)算指令
4. 移位指令
5. 位操作指令
6. 轉(zhuǎn)移指令
7. 系統(tǒng)控制指令
8. 數(shù)據(jù)塊傳送指令
附錄2 在各種運(yùn)行模式下存儲(chǔ)器地址映像表
附錄3 異常向量表
附錄4 中斷向量表
附錄5 內(nèi)部I/O寄存器