Protel電路設(shè)計(jì)教程（第2版）

第0章PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識0.1PCB設(shè)計(jì)流程
0.2PCB制造材料
0.3PCB板的結(jié)構(gòu)
0.4PCB的走線配置
0.5PCB設(shè)計(jì)和電磁兼容
0.6PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語
練習(xí)題
第1章Protel 2004基礎(chǔ)
1.1Protel 2004設(shè)計(jì)環(huán)境
1.1.1Protel 2004主界面
1.1.2新建文件菜單介紹
1.1.3文件工作區(qū)面板介紹
1.2設(shè)置Protel 2004系統(tǒng)參數(shù)
1.3Protel 2004的原理圖編輯模塊
1.4Protel 2004的PCB模塊
1.5Protel 2004文件管理
1.6設(shè)置和編譯項(xiàng)目
1.6.1檢查原理圖的電氣參數(shù)
1.6.2設(shè)置類
1.6.3設(shè)置比較器
1.6.4ECO設(shè)置
1.6.5輸出路徑和網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置
1.6.6多通道設(shè)置
1.6.7搜索路徑設(shè)置
1.6.8設(shè)置項(xiàng)目打印輸出
1.6.9編譯項(xiàng)目
練習(xí)題
第2章Protel 2004原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1原理圖的設(shè)計(jì)步驟
2.1.1電路設(shè)計(jì)的一般步驟
2.1.2原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟
2.2新建原理圖文件
2.3Protel 2004原理圖設(shè)計(jì)工具
2.3.1原理圖設(shè)計(jì)工具欄
2.3.2圖紙的放大與縮小
2.4設(shè)置圖紙
2.4.1設(shè)置圖紙大小
2.4.2設(shè)置圖紙方向
2.4.3設(shè)置圖紙顏色
2.4.4設(shè)置系統(tǒng)字體
2.5網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置
2.5.1設(shè)置網(wǎng)格的可見性
2.5.2電氣節(jié)點(diǎn)
2.5.3設(shè)置光標(biāo)
2.5.4設(shè)置網(wǎng)格的形狀
2.6文檔參數(shù)設(shè)置
2.7設(shè)置原理圖的環(huán)境參數(shù)
2.7.1設(shè)置原理圖環(huán)境
2.7.2設(shè)置圖形編輯環(huán)境
2.7.3設(shè)置默認(rèn)的基本單元
2.7.4Orcad 選項(xiàng)
練習(xí)題
第3章電路原理圖設(shè)計(jì)
3.1元件庫管理
3.1.1瀏覽元件庫
3.1.2裝載元件庫
3.2放置元件
3.2.1放置元件的方法
3.2.2使用工具欄放置元件
3.3編輯元件
3.3.1編輯元件屬性
3.3.2設(shè)置元件的封裝
3.3.3設(shè)置仿真屬性
3.3.4編輯元件參數(shù)的屬性
3.4元件位置的調(diào)整
3.4.1對象的選取
3.4.2元件的移動
3.4.3單個(gè)元件的移動
3.4.4多個(gè)元件的移動
3.4.5元件的旋轉(zhuǎn)
3.4.6取消元件的選擇
3.4.7復(fù)制粘貼元件
3.4.8陣列式粘貼元件
3.4.9元件的刪除
3.5元件的排列和對齊
3.6放置電源與接地元件
3.7放置節(jié)點(diǎn)
3.8連接線路
3.9更新元件流水號
3.10繪制原理圖的基本圖元
3.10.1畫導(dǎo)線
3.10.2畫總線
3.10.3畫總線出入端口
3.10.4設(shè)置網(wǎng)絡(luò)名稱
3.10.5放置輸入輸出端口
3.10.6放置電路方塊圖
3.10.7放置電路方塊圖的端口
3.11繪制圖形
3.11.1繪圖工具欄
3.11.2繪制直線
3.11.3繪制多邊形
3.11.4繪制圓弧與橢圓弧
3.11.5放置注釋文字
3.11.6放置文本框
3.11.7繪制矩形
3.11.8繪制圓與橢圓
3.11.9繪制餅圖
3.11.10繪制Bezier曲線
3.12原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例
3.12.124V功率驅(qū)動模塊原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例
3.12.2譯碼電路
練習(xí)題
第4章檢驗(yàn)電氣規(guī)則和生成報(bào)表
4.1檢查原理圖的電氣連接
4.1.1設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則
4.1.2檢查結(jié)果報(bào)告
4.2生成原理圖的報(bào)表
4.2.1網(wǎng)絡(luò)表
4.2.2產(chǎn)生元件列表
4.2.3元件交叉參考表
4.2.4項(xiàng)目層次表
4.3原理圖的打印輸出
練習(xí)題
第5章制作元件與建立元件庫
5.1元件庫編輯器
5.2元件庫的管理
5.2.1元件庫編輯管理器
5.2.2利用Tools菜單管理元件
5.3元件繪圖工具
5.3.1一般繪圖工具
5.3.2繪制引腳
5.3.3IEEE符號
5.4創(chuàng)建一個(gè)新元件
5.5生成項(xiàng)目的元件庫
5.6產(chǎn)生元件報(bào)表
5.6.1元件報(bào)表
5.6.2元件庫報(bào)表
5.6.3元件庫報(bào)告
5.6.4元件規(guī)則檢查表
練習(xí)題
第6章設(shè)計(jì)層次原理圖
6.1層次原理圖的設(shè)計(jì)方法
6.2建立層次原理圖
6.3由方塊電路符號產(chǎn)生新原理圖的I/O端口符號
6.4由原理圖文件產(chǎn)生方塊電路符號
6.5生成層次表
練習(xí)題
第7章印制電路板基礎(chǔ)
7.1印制電路板概述
7.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)
7.1.2元件封裝
7.1.3銅膜導(dǎo)線
7.1.4助焊膜和阻焊膜
7.1.5層
7.1.6焊盤和過孔
7.1.7絲印層
7.1.8敷銅
7.2印制電路板布線流程
7.3印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則
7.3.1布局
7.3.2布線
7.3.3焊盤大小
7.3.4印制電路板電路的抗干擾措施
7.3.5去耦電容配置
7.3.6各元件之間的接線
7.4印制電路板的疊層設(shè)計(jì)
7.4.1多層板
7.4.2六層板
7.4.3四層板
7.4.4單面和雙面板
7.4.5疊層設(shè)計(jì)布局快速參考
7.5在項(xiàng)目中建立PCB文件
7.6印制電路板設(shè)計(jì)編輯器
7.6.1印制電路板編輯器界面縮放
7.6.2工具欄的使用
7.7設(shè)置電路板工作層
7.7.1層的管理
7.7.2設(shè)置內(nèi)部電源層的屬性
7.7.3定義層和設(shè)置層的顏色
7.7.4印制電路板選項(xiàng)設(shè)置
7.8印制電路板電路參數(shù)設(shè)置
練習(xí)題
第8章制作印制電路板
8.1印制電路板布線工具
8.1.1交互布線
8.1.2放置焊盤
8.1.3放置過孔
8.1.4補(bǔ)淚滴設(shè)置
8.1.5放置填充
8.1.6放置多邊形敷銅平面
8.1.7分割多邊形
8.1.8放置字符串
8.1.9放置坐標(biāo)
8.1.10繪制圓弧或圓
8.1.11放置尺寸標(biāo)注
8.1.12設(shè)置初始原點(diǎn)
8.1.13放置元件封裝
8.2單面板與多層板
8.3規(guī)劃電路板和電氣定義
8.3.1手動規(guī)劃電路板
8.3.2使用向?qū)呻娐钒?br />8.4準(zhǔn)備原理圖和印制電路板
8.5元件封裝庫的操作
8.5.1裝入元件庫
8.5.2瀏覽元件庫
8.5.3搜索元件庫
8.6網(wǎng)絡(luò)與元件的裝入
8.7元件的自動布局
8.8手工編輯調(diào)整元件的布局
8.8.1選取元件
8.8.2旋轉(zhuǎn)元件
8.8.3移動元件
8.8.4排列元件
8.8.5調(diào)整元件標(biāo)注
8.8.6剪貼復(fù)制元件
8.8.7元件的刪除
8.9添加網(wǎng)絡(luò)連接
8.10設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置
8.10.1布線基本知識
8.10.2布線設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置
8.11交互手動和自動布線
8.11.1交互手動布線
8.11.2自動布線
8.12調(diào)整印制電路板
8.12.1調(diào)整布線
8.12.2對印制電路板敷銅
8.12.3電源/接地線的處理
8.12.4文字標(biāo)注的調(diào)整
8.12.5印制電路板補(bǔ)淚滴處理
8.13設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
8.14完成功率驅(qū)動模塊的印制電路板
8.14.1印制電路板布線設(shè)計(jì)
8.14.2印制電路板的3D顯示
練習(xí)題
第9章制作元件封裝
9.1元件封裝編輯器
9.1.1啟動元件封裝編輯器
9.1.2元件封裝編輯器介紹
9.2創(chuàng)建新的元件封裝
9.2.1元件封裝參數(shù)設(shè)置
9.2.2層的管理
9.2.3放置元件
9.2.4設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn)
9.3使用向?qū)?chuàng)建元件封裝
9.4元件封裝管理
9.4.1瀏覽元件封裝
9.4.2添加元件封裝
9.4.3元件封裝重命名
9.4.4刪除元件封裝
9.4.5放置元件封裝
9.4.6編輯元件封裝引腳焊盤
9.5創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫
練習(xí)題
第10章生成PCB報(bào)表和打印電路板
10.1生成電路板信息報(bào)表
10.2生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表
10.3生成元件報(bào)表
10.3.1生成元件報(bào)表的一般方法
10.3.2生成元件報(bào)表的簡單方法
10.4生成NC鉆孔文件
10.5生成光繪文件
練習(xí)題
第11章電路仿真
11.1Protel的仿真元件庫描述
11.1.1仿真信號源
11.1.2仿真專用函數(shù)
11.1.3仿真數(shù)學(xué)函數(shù)
11.1.4信號仿真?zhèn)鬏斁€
11.1.5常用元件庫
11.1.6元件仿真屬性編輯
11.1.7仿真源工具欄
11.2初始狀態(tài)的設(shè)置
11.2.1節(jié)點(diǎn)電壓設(shè)置
11.2.2初始條件設(shè)置
11.3仿真器的設(shè)置
11.3.1進(jìn)入仿真設(shè)置環(huán)境
11.3.2一般設(shè)置
11.3.3瞬態(tài)特性分析
11.3.4傅立葉分析
11.3.5直流分析
11.3.6交流小信號分析
11.3.7蒙特卡羅分析
11.3.8參數(shù)掃描分析
11.3.9溫度掃描分析
11.3.10傳遞函數(shù)分析
11.3.11噪聲分析
11.3.12極點(diǎn)零點(diǎn)分析
11.4設(shè)計(jì)仿真原理圖
11.4.1仿真原理圖設(shè)計(jì)流程
11.4.2調(diào)用元件庫
11.4.3選擇仿真用原理圖元件
11.4.4仿真原理圖
11.5電路仿真實(shí)例
11.5.1模擬電路仿真實(shí)例
11.5.2數(shù)字電路仿真實(shí)例
練習(xí)題
第12章PCB信號完整性分析
12.1PCB信號完整性分析概述
12.2設(shè)置信號完整性分析規(guī)則
12.2.1飛升時(shí)間的下降邊沿
12.2.2飛升時(shí)間的上升邊沿
12.2.3阻抗約束
12.2.4信號過沖的下降邊沿
12.2.5信號過沖的上升邊沿
12.2.6信號基值
12.2.7激勵信號
12.2.8信號高電平
12.2.9下降邊沿斜率
12.2.10上升邊沿斜率
12.2.11電源網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號
12.2.12信號下沖的下降邊沿
12.2.13信號下沖的上升邊沿
12.3PCB信號完整性分析器
12.3.1啟動信號分析器
12.3.2信號完整性分析器設(shè)置
12.4PCB信號波形分析
練習(xí)題
第13章習(xí)題和課程設(shè)計(jì)