微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)

前言
第1篇　微機(jī)電系統(tǒng)集成技術(shù)基礎(chǔ)
　第1章　引言
　　1.1　微系統(tǒng)與微機(jī)電系統(tǒng)
　　1.2　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的背景
　　1.3　微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝中的重要問題
　　1.4　MEMS封裝技術(shù)
　　1.5　微組裝技術(shù)
　　1.6　微機(jī)電系統(tǒng)封裝測試標(biāo)準(zhǔn)
　　1.7　小結(jié)
　　參考文獻(xiàn)
　第2章　微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
　　2.1　封裝設(shè)計(jì)的系統(tǒng)分析
　　2.2　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的三個(gè)等級(jí)
　　2.3　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的設(shè)計(jì)與工藝流程
　　2.4　基本MEMS封裝過程
　　2.5　一些特殊的MEMS封裝問題
　　2.6　最新研究熱點(diǎn)
　　2.7　小結(jié)
　　參考文獻(xiàn)
　第3章　微系統(tǒng)熱管理技術(shù)
　　3.1　熱管理的概念
　　3.2　微系統(tǒng)熱管理的重要性
　　3.3　熱管理的理論基礎(chǔ)
　　3.4　IC和PCB的熱模型
　　3.5　熱管理技術(shù)
　　參考文獻(xiàn)
　第4章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝主動(dòng)制冷與熱仿真技術(shù)
　第5章　微傳感器集成封裝技術(shù)
第2篇　微機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)
　第6章　引線鍵合技術(shù)
　第7章　倒裝芯片技術(shù)
　第8章　聚合物鍵合
　第9章　CSP與BGA技術(shù)
　第10章　多芯片組件（MCM）
第3篇　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的應(yīng)用
　第11章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝在生命科學(xué)中的應(yīng)用
　第12章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝在通信及相關(guān)領(lǐng)域中的應(yīng)用
　第13章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝在軍事上的應(yīng)用及未來發(fā)展方向