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當(dāng)前位置：首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)自動(dòng)化技術(shù)、計(jì)算技術(shù)ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)與實(shí)踐

ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)與實(shí)踐

定　價(jià)：￥32.00

作　者：	胡偉
出版社：	北京航空航天大學(xué)
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電子數(shù)字計(jì)算機(jī)

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ISBN：	9787811240054	出版時(shí)間：	2007-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	348	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)與實(shí)踐》包括ARM嵌入式基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐兩部分內(nèi)容，通過．Bootloader銜接在一起。在基礎(chǔ)知識(shí)部分，不是給出理論，而是講解原理，并給出應(yīng)用實(shí)例和應(yīng)用方法；在實(shí)踐部分，聯(lián)系實(shí)際嵌入式系統(tǒng)和Bootloader源碼，詳細(xì)說明了基本系統(tǒng)的概念及其軟硬件實(shí)現(xiàn)，并以基本系統(tǒng)基礎(chǔ)上擴(kuò)展的一個(gè)實(shí)際嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程為例，闡述了不使用操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程、方法和軟硬件實(shí)現(xiàn)。內(nèi)容的編寫、選取和安排上以引導(dǎo)讀者自學(xué)為主，在講明知識(shí)的同時(shí)主要給出了知識(shí)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用方法，力求使讀者能自己理解和融會(huì)貫通地掌握知識(shí)，并通過對(duì)《ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)與實(shí)踐》的學(xué)習(xí)，解決怎樣應(yīng)用嵌入式知識(shí)和怎樣進(jìn)行實(shí)際嵌入式開發(fā)等問題?！禔RM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)與實(shí)踐》適合高等院校相關(guān)專業(yè)的本科生、研究生，以及從事嵌入式開發(fā)的工程技術(shù)人員使用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)與實(shí)踐》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章嵌入式系統(tǒng)概述1
1.1 嵌入式系統(tǒng)定義的界定1
1.2 常用32位嵌入式處理器3
1.2.1 嵌入式微控制器MCU3
1.2.2 嵌入式微處理器MPU4
1.2.3 專用處理器4
1.2.4 ARM芯片上微控制器技術(shù)、微處理器技術(shù)和專用處理器技術(shù)的融合5
1.3 嵌入式芯片的SOC化和嵌入式系統(tǒng)的SOPC7
1.3.1 ARM公司及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)公司7
1.3.2 芯片的IP和SOC化8
1.3.3 SOPC技術(shù)10
1.4 基于ARM的32位嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域11
第2章 ARM嵌入式處理器核和處理器13
2.1 ARM公司IP產(chǎn)品概述13
2.1.1 一個(gè)調(diào)查13
2.1.2 ARM體系結(jié)構(gòu)和CPU的發(fā)展14
2.1.3 ARM公司給出的CPU核分類21
2.2 ARM編程結(jié)構(gòu)22
2.2.1 ARM處理器工作狀態(tài)22
2.2.2 ARM處理器數(shù)據(jù)類型和大小端存儲(chǔ)模式22
2.2.3 ARM寄存器組23
2.2.4 ARM處理器工作模式25
2.2.5 ARM程序狀態(tài)寄存器26
2.2.6 ARM異常30
2.3 ARM處理器核35
2.4 ARM處理器38
2.5 指令流水線45
第3章常用嵌入式ARM芯片51
3.1 AMBA總線介紹52
3.2 Samsung公司的ARM芯片53
3.2.1 芯片介紹53
3.2.2 基于S3C24A0的應(yīng)用實(shí)例55
3.3 Atmel公司的ARM芯片58
3.3.1 芯片介紹58
3.3.2 基于AT91RM9200的應(yīng)用實(shí)例 66
3.4 NXP(Philips)公司的ARM芯片69
3.4.1 芯片介紹69
3.4.2 基于LPC2119的應(yīng)用實(shí)例73
3.5 Marvell(Intel)公司的ARM芯片76
3.5.1 芯片介紹76
3.5.2 基于IXP2800/IXP2850的應(yīng)用實(shí)例85
3.6 Freescale公司的ARM芯片87
3.6.1 芯片介紹87
3.6.2 基于MCIMX31/i.MX31的應(yīng)用實(shí)例92
3.7 TI公司的ARM芯片95
3.7.1 芯片介紹95
3.7.2 基于OMAP5912的應(yīng)用實(shí)例103
3.8 嵌入式芯片選型104
第4章嵌入式ARM開發(fā)工具107
4.1 ARM芯片調(diào)試系統(tǒng)原理108
4.1.1 調(diào)試部分108
4.1.2 跟蹤部分117
4.2 鏈接/仿真工具118
4.2.1 JTAG仿真器118
4.2.2 在線仿真器ICE120
4.2.3 集成開發(fā)環(huán)境自帶的仿真軟件120
4.2.4 Multi2000集成開發(fā)環(huán)境121
4.2.5 RVDS集成開發(fā)環(huán)境122
4.3 ADS集成開發(fā)環(huán)境122
4.3.1 ADS介紹123
4.3.2 ADS應(yīng)用124
4.4 英蓓特公司的Embest IDE集成開發(fā)環(huán)境133
4.4.1 概述133
4.4.2 應(yīng)用135
第5章匯編語言142
5.1 集成開發(fā)環(huán)境匯編程序框架142
5.2 尋址方式144
5.3 ARM和Thumb指令概述148
5.4 ARM指令詳解153
5.5 Thumb指令詳解168
5.6偽操作、偽指令和宏指令169
5.6.1 GNU偽操作和宏指令170
5.6.2 ARM偽操作和宏操作172
5.6.3 偽指令175
5.6.4 ARM集成開發(fā)環(huán)境和GNU集成開發(fā)環(huán)境程序互移植176
5.7 匯編程序178
5.7.1 ARM編程模型相關(guān)知識(shí)匯編語言實(shí)現(xiàn)178
5.7.2 源程序分析184
第6章 ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)217
6.1 ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)概述217
6.1.1 概述217
6.1.2 ARM芯片特點(diǎn)218
6.2 S3C44B0X和S3C2410X芯片概述221
6.2.1 S3C44B0X芯片概述221
6.2.2 S3C2410X芯片概述227
6.3 基本ARM嵌入式系統(tǒng)234
6.3.1 概述234
6.3.2 基本ARM嵌入式系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)235
6.4 不使用操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)256
6.4.1 中斷控制器257
6.4.2 看門狗定時(shí)器267
6.4.3 I/O接口/端口269
6.5 使用操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)277
6.5.1 嵌入式應(yīng)用軟件280
6.5.2 嵌入式數(shù)據(jù)庫285
第7章串口通信工程實(shí)踐292
7.1 通信基礎(chǔ)知識(shí)293
7.2 ARM SOC芯片UART片上擴(kuò)展控制器296
7.2.1 S3C44B0X片上擴(kuò)展控制器UART296
7.2.2 S3C2410X的UART306
7.3 實(shí)際IDE開發(fā)環(huán)境的工程文件308
7.3.1 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)單初始化309
7.3.2 集成開發(fā)環(huán)境文件介紹317
7.4 串口通信工程硬件實(shí)現(xiàn)319
7.5 串口通信軟件實(shí)現(xiàn)321
7.5.1 基于GNU集成開發(fā)環(huán)境的源程序325
7.5.2 源程序程序擴(kuò)充342
7.5.3 源程序推廣343
7.5.4 進(jìn)一步操作344
參考文獻(xiàn)349