接插件電鍍

定　價：￥26.00

作　者：	沈涪
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	電鍍工業(yè)

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ISBN：	9787118049985	出版時間：	2007-05-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	180	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書對電子元件中近幾年來需求量較大、在電器上使用較為廣泛的接插件的電鍍工藝進行了綜合性描述。書中在介紹以電連接器為代表的接插元件的各類電鍍工藝時，以一些常見的質(zhì)量問題結(jié)合實例的分析作為重點，同時盡量輔以各類相關(guān)圖片加以說明，以幫助讀者對這些質(zhì)量問題作進一步的分析。本書突出以應(yīng)用為主的特點，除了對國內(nèi)接插件行業(yè)近些年來常用的電鍍工藝的應(yīng)用情況作了簡短回顧外，著重對接插件電鍍的操作程序特別是鍍前和鍍后處理的工作作了詳細介紹。本書對目前應(yīng)用于接插件電鍍的幾種新興電鍍方式的技術(shù)及設(shè)備的工作原理結(jié)合生產(chǎn)中的使用經(jīng)驗作了基本總結(jié)，同時也對接插件電鍍的發(fā)展方向作了簡單預(yù)測。本書適合從事接插件電鍍的工人及技術(shù)人員參考，也可作為相關(guān)專業(yè)的培訓教材。

作者簡介

　　沈涪，四川綿陽市人，生于1953年8月，高級工程師，畢業(yè)于南京大學無機化學專業(yè)。從20世紀80年代初至今一直在電子部796廠（現(xiàn)綿陽華豐企業(yè)集團有限公司）從事電鍍工藝工作。其間參加了電子部組織的“六五”鍍金工藝攻關(guān)和鍍銀工藝攻關(guān)。曾于80年代末期在法國蘇里奧（SOURIAU）公司學習振動電鍍技術(shù)和鋁件化學鍍鎳技術(shù)。從90年代初開始先后參與了多條電鍍生產(chǎn)線的引進、安裝調(diào)試和國產(chǎn)化配套研制工作。近幾年主要承擔公司軍品、“七專”產(chǎn)品以及重點新品項目電鍍工藝配套研制和生產(chǎn)線工藝管理工作?，F(xiàn)為綿陽華豐企業(yè)集團公司電鍍工藝副主任工藝師；中國電子學會生產(chǎn)分會理事；中國電子學會電鍍專業(yè)委員會西南地區(qū)責任委員；中國電子學會電鍍專業(yè)委員會接插件電鍍專題研究會主任。

圖書目錄

第1章　鍍前準備
　1.1　鍍前檢驗
　1.2　鍍前處理
　　1.2.1　去毛刺
　　1.2.2　鍍件清洗
　　1.2.3　降低基體表面粗糙度
　　1.2.4　鍍件活化
　1.3　確定電鍍方式
　　1.3.1　各種電鍍方式的特點
　　1.3.2　幾種零件混鍍
　1.4　鍍液鍍前檢查和電鍍主要參數(shù)計算
　　1.4.1　鍍液鍍前檢查項目
　　1.4.2　電鍍主要參數(shù)計算
　1.5　電鍍設(shè)備檢查
　　1.5.1　電鍍電源
　　1.5.2　溫控系統(tǒng)
　　1.5.3　循環(huán)過濾系統(tǒng)
　　1.5.4　鍍液補充系統(tǒng)
　參考文獻
第2章　電鍍工藝
　2.1　接觸體電鍍工藝
　　2.1.1　接觸體鍍金工藝
　　2.1.2　接觸體鍍銀工藝
　　2.1.3　接觸體鍍錫和鍍錫鉛工藝
　　2.1.4　其他接觸體電鍍工藝
　2.2　外殼電鍍工藝
　　2.2.1　外殼鍍鋅工藝
　　2.2.2　外殼鍍鎘工藝
　　2.2.3　外殼鍍鎳工藝
　　2.2.4　其他外殼電鍍工藝
　參考文獻
第3章　接插件電鍍中新興的電鍍方式
　3.1　振動電鍍
　　3.1.1　振動原理
　　3.1.2　設(shè)備類型
　　3.1.3　振動電鍍工藝
　　3.1.4　使用振動電鍍應(yīng)注意的事項
　3.2　帶料電鍍
　　3.2.1　帶料連續(xù)選擇性電鍍設(shè)備
　　3.2.2　帶料連續(xù)選擇性電鍍方法
　　3.2.3　帶料連續(xù)選擇性電鍍工藝
　3.3　可伐合金玻璃封接電連接器電鍍
　　3.3.1　傳統(tǒng)的可伐合金連接器多層電鍍工藝
　　3.3.2　可伐合金連接器選擇性電鍍工藝
　　3.3.3　在采用選擇性電鍍工藝過程中要注意的問題
　3.4　鋁外殼化學鍍鎳
　　3.4.1　鋁外殼基體質(zhì)量
　　3.4.2　化學鍍鎳工藝選擇
　　3.4.3　鋁外殼化學鍍鎳工藝流程
　　3.4.4　化學鍍鎳設(shè)備
　　3.4.5　鋁外殼化學鍍鎳應(yīng)注意的問題
　參考文獻
第四章　鍍后處理
　4.1　鍍后處理與鍍層質(zhì)量的關(guān)系
　4.2　鍍后處理工作內(nèi)容
　　4.2.1　鍍后清洗
　　4.2.2　高溫處理
　　4.2.3　鍍后鈍化
　　4.2.4　鍍后浸涂防護劑
　　4.2.5　鍍后檢驗
　　4.2.6　鍍后鍍件的包裝、運輸和儲存
　4.3　鍍后處理要注意的一些問題
　4.4　不合格鍍件的返鍍
　　4.4.1　鎳打底鍍金零件返鍍工藝
　　4.4.2　鍍銀零件返鍍工藝
　　4.4.3　鍍錫鉛合金零件返鍍工藝
　　4.4.4　鐵基體、銅及銅合金基體外殼鍍鎳退鍍工藝
　　4.4.5　帶料零件返鍍工藝
　參考文獻
第5章　接插件電鍍的發(fā)展方向
　5.1　新興電鍍方式將逐步取代常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍方式
　　5.1.1　以振動電鍍方式替代常規(guī)滾鍍
　　5.1.2　以帶料電鍍?yōu)樘岣弋a(chǎn)品生產(chǎn)效率奠定基礎(chǔ)
　　5.1.3　以化學鍍開辟新材料在接插件產(chǎn)品的應(yīng)用前景
　5.2　選擇性電鍍將成為接插件電鍍的主要電鍍方式
　　5.2.1　散件接觸體選擇性電鍍
　　5.2.2　外殼選擇性電鍍
　5.3　電鍍新設(shè)備、新工藝將會在接插件電鍍行業(yè)得到進一步推廣
　　5.3.1　TTH鍍層
　　5.3.2　鋁件等離子放電氧化工藝
　　5.3.3　電鍍方式和電鍍裝置的改進
　5.4　實施清潔生產(chǎn)和堅持科學的全面質(zhì)量管理才是提高產(chǎn)品競爭力的唯一途徑
參考文獻