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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以電子基本工藝知識(shí)和電子裝配技術(shù)為主，對(duì)電子產(chǎn)品制造過(guò)程及典型工藝作了全面介紹。全書(shū)共分為5章，分別講述電子元器件、焊接技術(shù)、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、準(zhǔn)備　工藝及裝配、調(diào)試工藝基礎(chǔ)等。本書(shū)側(cè)重講述掌握技能的過(guò)程和方法，重視基本工藝的訓(xùn)練和實(shí)際操作技能的培養(yǎng)。　本書(shū)可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及有關(guān)技術(shù)人員參考，亦可作為理工科學(xué)生參加電子工藝實(shí)習(xí)與訓(xùn)練的教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子工藝技術(shù)入門(mén)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　電子元器件
　1.1　電阻器
　1.2　電位器
　1.3　電容器
　1.4　電感線圈
　1.5　變壓器
　1.6　開(kāi)關(guān)和接插元件
　1.7　晶體二極管
　1.8　晶體三極管
　1.9　集成電路
　1.10　晶閘管與場(chǎng)效應(yīng)管
第2章　焊接技術(shù)
　2.1　電烙鐵
　2.2　焊料、助焊劑、陰焊劑
　2.3　手工焊接工藝
　2.4　焊接質(zhì)量的檢查
　2.5　印制電路板的自動(dòng)焊接介紹
　2.6　表面安裝技術(shù)
第3章　印制電路板
　3.1　印制電路板概述
　3.2　如何設(shè)計(jì)印制電路板
　3.3　印制電路板的手工制作方法
　3.4　印制電路板的工藝流程簡(jiǎn)介
第4章　準(zhǔn)備工藝及裝配
　4.1　元器件成形
　4.2　導(dǎo)線與電纜加工
　4.3　電子設(shè)備組裝工藝
　4.4　印制電路板的插裝
　4.5　連接工藝和整機(jī)總裝工藝
　4.6　整機(jī)總裝質(zhì)量的檢驗(yàn)
第5章　調(diào)試工藝基礎(chǔ)
參考文獻(xiàn)