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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)光電子器件微波封裝和測(cè)試

光電子器件微波封裝和測(cè)試

光電子器件微波封裝和測(cè)試

定 價(jià):¥48.00

作 者: 祝寧華
出版社: 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng): 半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書
標(biāo) 簽: 調(diào)整及其設(shè)備

ISBN: 9787030191984 出版時(shí)間: 2007-07-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 0開(kāi) 頁(yè)數(shù): 292 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《光電子器件微波封裝和測(cè)試》總結(jié)了作者多年來(lái)的工作經(jīng)驗(yàn)和近期研究成果,系統(tǒng)地介紹了高速光電子器件測(cè)試和微波封裝設(shè)計(jì)方面的實(shí)用技術(shù),先進(jìn)性、學(xué)術(shù)性和實(shí)用性兼?zhèn)洹!豆怆娮悠骷⒉ǚ庋b和測(cè)試》共十一章,內(nèi)容包括半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器和光探測(cè)器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計(jì),網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試法、小信號(hào)功率測(cè)試法、光外差技術(shù)等小信號(hào)頻率響應(yīng)特性測(cè)試方法及測(cè)試系統(tǒng)校準(zhǔn)方法,數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號(hào)頻率響應(yīng)特性測(cè)試方法,光電子器件本征響應(yīng)特性分析和應(yīng)用,光譜與頻譜分析技術(shù)的總結(jié)?!豆怆娮悠骷⒉ǚ庋b和測(cè)試》適合從事光電子器件教學(xué)與研究的科技工作者、工程技術(shù)人員、研究生和高年級(jí)本科生閱讀和參考。

作者簡(jiǎn)介

  祝寧華,研究員,1978~1989年電子科技大學(xué)獲學(xué)士、碩士和博士學(xué)位;1 989~1 990年中山大學(xué)從事博士后研究工作;1990~1994年在中山大學(xué)工作,1994年晉升為教授;1994~1 995年香港城市大學(xué)研究員;1996~1 998年德國(guó)西門子公司客座科學(xué)家(洪堡研究員);1997年入選中國(guó)科學(xué)院“百人計(jì)劃”進(jìn)入中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所工作;1998年獲杰出青年科學(xué)基金;2004年入選“新世紀(jì)百千萬(wàn)人才工程”國(guó)家級(jí)人選。在光波導(dǎo)器件的理論研究與優(yōu)化設(shè)計(jì),用于微波集成電路和光電集成器件的各種傳輸線的模擬分析,高速半導(dǎo)體激光器和調(diào)制器組件的研究開(kāi)發(fā)方面都開(kāi)展了卓有成效的工作。目前主持865項(xiàng)目,973課題,香港研究基金,基金委重大國(guó)際合作和重點(diǎn)項(xiàng)目,科技部重大國(guó)際合作等項(xiàng)目。申請(qǐng)發(fā)明專利25項(xiàng),發(fā)表1 00多篇論文。

圖書目錄

“導(dǎo)半體科學(xué)與技術(shù)叢書”出版說(shuō)明

前言
第一章 緒論
1.1 器件封裝設(shè)計(jì)的重要性
1.2 器件測(cè)試分析的意義
1.3 本書主要涉及的器件的類型
1.4 本書的特點(diǎn)
第二章 高速半導(dǎo)體激光器的微波封裝設(shè)計(jì)
2.1 激光器封裝類型
2.2 微波設(shè)計(jì)和封裝方法
2.3 激光器等效電路模型
2.4 集總參數(shù)和分布式模型
2.5 “黑盒子”式等效電路模型
2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計(jì)
2.7 激光器封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)
2.8 補(bǔ)償技術(shù)
思考題
參考文獻(xiàn)
第三章 高速光調(diào)制器的微波封裝設(shè)計(jì)
3.1 鈮酸鋰光波導(dǎo)調(diào)制器
3.2 電吸收光調(diào)制器
3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型
3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
3.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)
思考題
參考文獻(xiàn)
第四章 高速半導(dǎo)體光探測(cè)器的封裝設(shè)計(jì)
4.1 封裝類型
4.2 微波設(shè)計(jì)和封裝方法
4.3 光探測(cè)器的等效電路模型
4.4 封裝潛在帶寬研究
4.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計(jì)
思考題
參考文獻(xiàn)
第5章 小信號(hào)頻率響應(yīng)特性
5.1 小信號(hào)與大信號(hào)頻率響應(yīng)
5.2 常用的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)
5.3 散射參數(shù)
5.4 雙端口級(jí)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)
5.5 光電子器件S參數(shù)
5.6 主要性能指標(biāo)定義
5.7 動(dòng)態(tài)特性曲線
思考題
參考文獻(xiàn)
第六章 網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試方法
6.1 測(cè)試方法優(yōu)點(diǎn)與局限性
6.2 校準(zhǔn)的概念和測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)
6.3 校準(zhǔn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題
……
第七章 調(diào)制器頻率響應(yīng)的小信號(hào)功率測(cè)試法
第八章 光外差技術(shù)及其應(yīng)用
第九章 大信號(hào)響應(yīng)特性測(cè)試方法
第十章 光電子器件本征特性分析及其應(yīng)用
第十一章 光譜與頻譜分析技術(shù)
索引

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