集成電路檢測·選用·代換手冊

第1章 模擬IC與數字IC的正確使用方法 　
　1.1 集成電路型號識別方法 　
　　1.1.1 國產半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.2 日本東芝公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.3 日本日立公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.4 日本NEC公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.5 日本三洋公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.6 日本三菱電機公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.7 日本松下公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.8 美國無線電公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.9 美國國家半導體公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.10 美國得克薩斯儀器公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.11 美國摩托羅拉公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.12 美國仙童公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.13 美國模擬器件公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.14 美國英特錫爾公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.15 美國通用儀器公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.16 美國微功耗系統(tǒng)公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.17 美國莫斯特卡公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.18 美國西格尼蒂克公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.19 TII公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.20 史普拉格電子公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.21 歐洲電子聯盟半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.22 加拿大米特爾半導體公司集成電路型號識別方法 　
　　1.1.23 德國西門子公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.24 德國德律風根公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.25 意大利亞蒂斯電子元件公司半導體集成電路型號識別方法 　
　　1.1.26 國內外部分集成電路型號識別 　
　1.2 集成電路類型、封裝方式及引腳識別方法 　
　　1.2.1 集成電路類型 　
　　1.2.2 數字集成電路的封裝及引腳識別方法 　
　　1.2.3 模擬集成電路的封裝及引腳識別方法 　
　　1.2.4 幾種特殊IC的封裝及引腳識別方法 　
　　1.2.5 表面安裝集成電路 　
　　1.2.6 常用集成電路引腳排列方式 　
　　1.2.7 集成電路封裝縮寫詞義、外形及安裝特點 　
　1.3 怎樣正確使用集成電路 　
　　1.3.1 使用IC前的了解 　
　　1.3.2 不能超極限使用IC 　
　　1.3.3 IC正確的檢測與調試 　
　　1.3.4 正確識別IC引腳與處理空腳 　
　　1.3.5 合理安排集成電路的地線 　
　　1.3.6 正確安裝和焊接IC 　
　　1.3.7 正確處理IC散熱板 　
　　1.3.8 IC其他方面 　
　1.4 模擬集成電路實際使用中應注意的問題 　
　　1.4.1 參數應符合要求 　
　　1.4.2 應設置保護電路 　
　　1.4.3 要調零 　
　　1.4.4 消除自激 　
　　1.4.5 對參數不符的IC的處理 　
　　1.4.6 要消除噪聲干擾 　
　　1.4.7 要正確使用CMOS運算放大器 　
　　1.4.8 集成電路應用中遇到的問題及處理方法 　
　　1.4.9 運算放大器性能擴展的方法 　
　1.5 使用數字集成電路應注意的問題 　
　　1.5.1 使用CMOS電路應注意的問題 　
　　1.5.2 使用TTL電路應注意的問題 　
　　1.5.3 使用ECL電路應注意的問題 　
　　1.5.4 使用數字電路其他問題的處理方法 　
　1.6 數字電路多余輸入引腳的處理方法 　
　　1.6.1 CMOS門電路多余門及引腳的處理方法 　
　　1.6.2 TTL電路多余輸入引腳的處理方法 　
　1.7 特殊TTL門電路使用時外部元件的選配 　
　　1.7.1 OC門電路 　
　　1.7.2 高速門電路 　
　1.8 使用音樂集成電路應注意的問題 　
　　1.8.1 音樂集成電路結構特點 　
　　1.8.2 音樂集成電路的封裝方式 　
　　1.8.3 工作電壓的使用 　
　　1.8.4 控制電路的使用 　
　1.9 集成電路拆裝方法 　
　1.10 集成電路引腳功能 　
　　1.10.1 功放類集成電路引腳功能 　
　　1.10.2 場輸出類集成電路引腳功能 　
　　1.10.3 常用CMOS觸發(fā)器電路功能及引腳排列 　
　　1.10.4 常用CMOS門電路功能及引腳排列 　
　　1.10.5 常用CMOS模擬開關電路引腳排列 　
　　1.10.6 穩(wěn)速集成電路引腳功能 　
　　1.10.7 通信設備集成電路引腳功能 　
第2章 模擬IC與數字IC的檢測方法 　
　2.1 集成電路檢測的基本知識 　
　　2.1.1 集成電路的常用參數 　
　　2.1.2 檢測集成電路時應注意的問題 　
　2.2 集成運放的主要參數及測試方法 　
　　2.2.1 集成運放的主要參數 　
　　2.2.2 集成運放的測試方法 　
　　2.3 數字集成電路主要參數及測試方法 　
　　2.3.1 邏輯門電路的性能指標 　
　　2.3.2 門電路主要參數檢測 　
　　2.3.3 觸發(fā)器主要參數及其檢測方法 　
　2.4 模擬集成電路質量的判斷方法 　
　　2.4.1 判斷IC好壞的步驟 　
　　2.4.2 電壓測量判斷IC好壞 　
　　2.4.3 測電阻判斷IC好壞 　
　　2.4.4 電流流向跟蹤電壓測量判斷IC好壞 　
　　2.4.5 測電流判斷IC好壞 　
　　2.4.6 集成運算放大器好壞的判斷 　
　　2.4.7 模擬與數字混合電路555的好壞檢測 　
　　2.4.8 三端穩(wěn)壓器好壞的判斷 　
　　2.4.9 TOP三端開關電源IC好壞的判斷 　
　2.5 數字集成電路質量的判斷方法 　
　　2.5.1 檢測數字集成電路的原理與一般方法 　
　　2.5.2 TTL與非門管腳的判別 　
　　2.5.3 CMOS與非門管腳的判別 　
　　2.5.4 與門功能檢測 　
　　2.5.5 或門功能檢測 　
　　2.5.6 非門功能檢測 　
　　2.5.7 與非門功能檢測 　
　　2.5.8 或非門功能檢測 　
　　2.5.9 基本RS觸發(fā)器功能檢測 　
　　2.5.10 JK觸發(fā)器功能檢測 　
　　2.5.11 D觸發(fā)器功能檢測 　
　　2.5.12 數字邏輯門電路的檢測方法 　
　　2.5.13 計數器/脈沖分配器的檢測方法 　
　2.6 集成電路產品檢修方法 　
　　2.6.1 集成電路的故障特征 　
　　2.6.2 集成電路產品檢修常用方法 　
　　2.6.3 模擬IC產品的檢修方法 　
　　2.6.4 數字IC產品的調整與檢修方法 　
　　2.7 常用模擬與數字集成電路開路實測電阻 　
　　2.7.1 開路電阻檢測方法 　
　　2.7.2 檢測說明 　
　　2.7.3 集成電路開路電阻表 　
第3章 模擬IC與數字IC的代換 　
　3.1 選用代換IC的原則和方法 　
　　3.1.1 集成電路直接代換原則 　
　　3.1.2 集成電路直接代換類型 　
　　3.1.3 型號字母不同、數字相同的代換 　
　　3.1.4 型號字母相同而數字不同的代換 　
　　3.1.5 型號字母和數字都不同的代換 　
　　3.1.6 型號后綴不同的代換 　
　　3.1.7 不同引腳與不同封裝的代換 　
　　3.1.8 代換集成電路應注意的問題 　
　3.2 模擬集成電路代換方法 　
　　3.2.1 模擬集成電路的直接代換 　
　　3.2.2 模擬集成電路的間接代換 　
　　3.2.3 更換模擬集成電路應注意的問題 　
　　3.2.4 模擬IC代換對照表 　
　3.3 數字電路代換方法 　
　　3.3.1 型號日趨通用化 　
　　3.3.2 國產數字IC的封裝和引腳排列 　
　　3.3.3 國產CMOS電路常見分類 　
　　3.3.4 國產數字電路的型號 　
　　3.3.5 CMOS數字電路用74系列型號命名 　
　　3.3.6 前蘇聯數字電路型號 　
　　3.3.7 世界各國CMOS數字IC與國內IC產品對照表 　
　　3.3.8 世界各國TTL數字IC與國內IC產品對照表 　
　　3.3.9 CMOS門電路的代換原則 　
　　3.3.10 數字集成電路代換對照表 　
　3.4 音響類常用集成電路代換 　
　　3.4.1 音響類常用集成電路代換對照表 　
　　3.4.2 韓國大宇音頻線性集成電路代換表 　
　3.5 電視類常用集成電路代換 　
　　3.5.1 電視類常用集成電路代換表 　
　　3.5.2 索尼新型電視集成電路代換對照表 　
　3.6 影碟機類常用集成電路代換對照表 　
　3.7 通信設備類常用集成電路代換對照表 　
　3.8 數碼攝錄一體機、數碼相機常用集成電路代換對照 　
　　3.8.1 數碼攝錄一體機、數碼相機常用集成電路代換對照表 　
　　3.8.2 電子照相機類常用集成電路代換對照表 　
　3.9 數字儀表、鐘表類常用集成電路代換 　
　　3.9.1 數字型儀表類常用集成電路代換對照表 　
　　3.9.2 電子鐘表類常用集成電路代換對照表 　
　3.10 打印機常用集成電路代換對照表 　
　3.11 其他類型集成電路代換對照表 　
　3.12 部分集成電路非直接代換資料 　
　3.13 不明特性集成電路的代換方法 　
　　3.13.1 測繪集成電路的應用電路圖 　
　　3.13.2 選擇合適的代換集成電路 　
　　3.13.3 代換舉例 　
　3.14 集成電路代換后的調整方法 　
　　3.14.1 代換后增益太高或太低 　
　　3.14.2 代換后出現自激 　
　　3.14.3 代換后輸出功率不足 　
　　3.14.4 代換后集成電路發(fā)燙及燒壞 　
　　3.14.5 代換后聲音失真或出現爆裂雜聲 　
參考文獻