無線發(fā)射與接收電路設(shè)計（第2版）

第1章  通信系統(tǒng)基礎(chǔ)1
1.1 通信系統(tǒng)模型1
1.1.1 通信系統(tǒng)的基本組成1
1.1.2 模擬通信系統(tǒng)3
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)4
1.1.4 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標6
1.2 無線接收機的體系結(jié)構(gòu)8
1.2.1 無線接收機的技術(shù)指標8
1.2.2 超外差接收機體系結(jié)構(gòu)10
1.2.3 零—中頻接收機體系結(jié)構(gòu)11
1.2.4 低—中頻接收機體系結(jié)構(gòu)12
1.2.5 寬帶雙—中頻接收機體系結(jié)構(gòu)13
1.2.6 亞—采樣接收機體系結(jié)構(gòu)13
1.2.7 數(shù)字中頻接收機體系結(jié)構(gòu)14
1.2.8 RAKE接收機電路體系結(jié)構(gòu)14
1.3 無線發(fā)射機的體系結(jié)構(gòu)17
1.3.1 發(fā)射機系統(tǒng)要求17
1.3.2 間接調(diào)制發(fā)射機體系結(jié)構(gòu)18
1.3.3 直接調(diào)制發(fā)射機體系結(jié)構(gòu)18
1.3.4 偏移壓控振蕩器的直接調(diào)制發(fā)射機體系結(jié)構(gòu)19
1.3.5 基于鎖相環(huán)的直接調(diào)制壓控振蕩器發(fā)射機體系結(jié)構(gòu)19
1.3.6 基于鎖相環(huán)的輸入基準調(diào)制發(fā)射機體系結(jié)構(gòu) 20
1.3.7 基于N分頻的上變頻環(huán)路發(fā)射機體系結(jié)構(gòu)21
1.4 軟件無線電體系結(jié)構(gòu)22
1.4.1 典型的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)22
1.4.2 軟件無線電的關(guān)鍵技術(shù)23
1.4.3 典型軟件無線電系統(tǒng)的移動臺和基地臺體系結(jié)構(gòu)28
1.4.4 使用單一全向天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)28
1.4.5 使用智能天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)29
1.5 無線通信系統(tǒng)設(shè)計方案31
1.5.1 Maxim公司的通用RF器件構(gòu)造的無線通信系統(tǒng)設(shè)計方案31
1.5.2 Maxim公司的CDMA2000蜂窩電話設(shè)計方案35
1.5.3 RFMD公司的雙頻帶/三模式CDMA蜂窩電話設(shè)計方案36
1.5.4 RFMD公司的單模WCDMA蜂窩電話設(shè)計方案36
1.5.5 NEC公司的900 MHz無線電話設(shè)計方案36
1.5.6 NEC公司的GPS全球定位系統(tǒng)設(shè)計方案39
1.5.7 RFMD公司的2.4 GHz WLAN（無線局域網(wǎng)系統(tǒng)）設(shè)計方案40
1.5.8 RFMD公司的915 MHz擴頻無線收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計方案40
1.5.9 TMobile公司的PocketPC智能電話設(shè)計方案40
1.5.10 Freescale公司的藍牙耳機設(shè)計方案43
1.5.11 Garmin公司的便攜式全球定位手持設(shè)備設(shè)計方案44
第2章  射頻小信號放大器電路設(shè)計46
2.1 射頻小信號放大器電路基礎(chǔ)46
2.1.1 射頻小信號放大器電路主要技術(shù)指標46
2.1.2 射頻小信號放大器電路結(jié)構(gòu)47
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪聲放大器電路設(shè)計52
2.2.1 MBC13720的主要技術(shù)性能與特點52
2.2.2 MBC13720的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能 52
2.2.3 MBC13720的應用電路設(shè)計53
2.3 0.1～6 GHz低噪聲放大器電路設(shè)計56
2.3.1 MGA72543的主要技術(shù)性能與特點56
2.3.2 MGA72543的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能57
2.3.3 MGA72543的應用電路設(shè)計57
2.4 雙頻段CDMA/AMPS LNA電路設(shè)計64
2.4.1 TQ3M31的主要技術(shù)性能與特點64
2.4.2 TQ3M31的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能64
2.4.3 TQ3M31的應用電路設(shè)計65
2.5 手機GSM900/DCS1800/PCS1900LNA電路設(shè)計68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要技術(shù)性能與特點68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的應用電路設(shè)計69
2.6 250～3000 MHz高IP3放大器電路設(shè)計72
2.6.1 AGB3301的主要技術(shù)性能與特點72
2.6.2 AGB3301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能72
2.6.3 AGB3301的應用電路設(shè)計73
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA電路設(shè)計75
2.7.1 MRFIC1830的主要技術(shù)性能與特點75
2.7.2 MRFIC1830的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能75
2.7.3 MRFIC1830的應用電路設(shè)計76
2.8 2～18 GHz的低噪聲放大器電路設(shè)計77
2.8.1 TGA8344的主要技術(shù)性能與特點77
2.8.2 TGA8344的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能79
2.8.3 TGA8344的應用電路設(shè)計80
2.9 700 MHz寬帶放大器電路設(shè)計83
2.9.1 AD6630的主要技術(shù)性能與特點83
2.9.2 AD6630的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能83
2.9.3 AD6630的應用電路設(shè)計84
2.10 具有AGC控制的RF/IF寬帶放大器電路設(shè)計86
2.10.1 MC1490的主要技術(shù)性能與特點86
２.１ 0.2MC1490的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能87
２.１ 0.3MC1490的應用電路設(shè)計87
2.11 基于ATR0610的GPS接收機LNA電路設(shè)計90
2.11.1 ATR0610的主要技術(shù)性能與特點90
2.11.2 ATR0610的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能90
2.11.3 ATR0610的應用電路設(shè)計91
2.12 基于MAX2654/MAX2655/MAX2656的GPS接收機LNA電路設(shè)計92
2.12.1 MAX2654/MAX2655/MAX2656的主要技術(shù)性能與特點92
2.12.2 MAX2654/MAX2655/MAX2656的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能92
2.12.3 MAX2654/MAX2655/MAX2656的應用電路設(shè)計93
第3章  射頻功率放大器電路設(shè)計94
3.1 射頻功率放大器電路基礎(chǔ)94
3.1.1 射頻功率放大器的技術(shù)特性94
3.1.2 A類射頻功率放大器電路95
3.1.3 B類射頻功率放大器電路97
3.1.4 C類射頻功率放大器電路98
3.1.5 D類射頻功率放大器電路99
3.1.6 E類射頻功率放大器電路100
3.1.7 射頻功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)100
3.2  0.5～6 GHz功率放大器電路設(shè)計105
3.2.1 MGA83563的主要技術(shù)性能與特點105
3.2.2 MGA83563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能105
3.2.3 MGA83563的應用電路設(shè)計105
3.3 CDMA/AMPS功率放大器電路設(shè)計113
3.3.1 TQ7135的主要技術(shù)性能與特點113
3.3.2 TQ7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能113
3.3.3 TQ7135的應用電路設(shè)計114
3.4 2.4 GHz WLAN功率放大器電路設(shè)計116
3.4.1 SA2411的主要技術(shù)性能與特點116
3.4.2 SA2411的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能117
3.4.3 SA2411的應用電路設(shè)計118
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器電路設(shè)計120
3.5.1 RF3140的主要技術(shù)性能與特點120
3.5.2 RF3140的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能120
3.5.3 RF3140的應用電路設(shè)計123
3.6 藍牙系統(tǒng)射頻功率放大器電路設(shè)計125
3.6.1 CGB240的主要技術(shù)性能與特點125
3.6.2 CGB240的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能125
3.6.3 CGB240的應用電路設(shè)計126
3.7 900 MHz射頻功率驅(qū)動放大器電路設(shè)計128
3.7.1 HPMX3002的主要技術(shù)性能與特點128
3.7.2 HPMX3002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能128
3.7.3 HPMX3002的應用電路設(shè)計129
3.8 100 MHz～2.7 GHz射頻功率驅(qū)動放大器電路設(shè)計130
3.8.1 AD8353的主要技術(shù)性能與特點130
3.8.2 AD8353的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能130
3.8.3 AD8353的應用電路設(shè)計131
3.9 DC～4.5 GHz射頻功率驅(qū)動放大器電路設(shè)計132
3.9.1 SGA5263的主要技術(shù)性能與特點132
3.9.2 SGA5263的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能132
3.9.3 SGA5263的應用電路設(shè)計132
3.10 GSM900/DCS1800射頻功率放大器電路設(shè)計133
3.10.1 MC33170的主要技術(shù)性能與特點133
3.10.2 MC33170的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能134
3.10.3 MC33170的應用電路設(shè)計135
3.11 單通道四頻帶GSM功率放大控制器電路設(shè)計137
3.11.1 LMV243的主要技術(shù)性能與特點137
3.11.2 LMV243的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能138
3.11.3 LMV243的應用電路設(shè)計138
3.12 90 W 2110～2170 MHz功率放大器電路設(shè)計141
3.12.1 PTF102002的主要技術(shù)性能與特點141
3.12.2 PTF102002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能141
3.12.3 PTF102002的應用電路設(shè)計142
3.13 800～1000 MHz二級射頻功率放大器電路設(shè)計144
3.13.1 MRFIC2006的主要技術(shù)性能與特點144
3.13.2 MRFIC2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能144
3.13.3 MRFIC2006的應用電路設(shè)計144
3.14 900 MHz射頻功率放大器驅(qū)動器和斜坡電壓發(fā)生器電路設(shè)計145
3.14.1 MRFIC2004的主要技術(shù)性能與特點145
3.14.2 MRFIC2004的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能146
3.14.3 MRFIC2004的應用電路設(shè)計146
3.15 CT2 LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計148
3.15.1 U7001BG的主要技術(shù)性能與特點148
3.15.2 U7001BG的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能148
3.15.3 U7001BG的應用電路設(shè)計149
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計150
3.16.1 HPMX3003的主要技術(shù)性能與特點150
3.16.2 HPMX3003的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能150
3.16.3 HPMX3003的應用電路設(shè)計152
第4章  混頻器電路設(shè)計153
4.1 混頻器電路基礎(chǔ)153
4.1.1 混頻器電路工作原理153
4.1.2 混頻器電路主要技術(shù)指標155
4.2 800～1000 MHz上變頻器電路設(shè)計（1）157
4.2.1 T0785的主要技術(shù)性能與特點157
4.2.2 T0785的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能157
4.2.3 T0785的應用電路設(shè)計158
4.3 800～1000 MHz上變頻器電路設(shè)計（2）160
4.3.1 MRFIC2002的主要技術(shù)性能與特點160
4.3.2 MRFIC2002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能160
4.3.3 MRFIC2002的應用電路設(shè)計160
4.4 2.5 GHz上變頻器電路設(shè)計162
4.4.1 μPC8172TB的主要技術(shù)性能與特點162
4.4.2 μPC8172TB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能162
4.4.3 μPC8172TB的應用電路設(shè)計163
4.5 2.1～2.5 GHz上變頻器電路設(shè)計164
4.5.1 STM3116的主要技術(shù)性能與特點164
4.5.2 STM3116的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能164
4.5.3 STM3116的應用電路設(shè)計165
4.6 400～3000 MHz上變頻器電路設(shè)計167
4.6.1 LT5511的主要技術(shù)性能與特點167
4.6.2 LT5511的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能167
4.6.3 LT5511的應用電路設(shè)計168
4.7 CDMA OneTM手機/蜂窩電話上變頻器電路設(shè)計171
4.7.1 MAX2307的主要技術(shù)性能與特點171
4.7.2 MAX2307的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能171
4.7.3 MAX2307的應用電路設(shè)計173
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上變頻器電路設(shè)計175
4.8.1 MD590054的主要技術(shù)性能與特點175
4.8.2 MD590054的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能175
4.8.3 MD590054的應用電路設(shè)計176
4.9 800～2500 MHz上變頻器電路設(shè)計178
4.9.1 HPMX2006的主要技術(shù)性能與特點178
4.9.2 HPMX2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能178
4.9.3 HPMX2006的應用電路設(shè)計179
4.10 36.0～40.0 GHz上變頻器電路設(shè)計182
4.10.1 Xu1001的主要技術(shù)性能與特點182
4.10.2 Xu1001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能182
4.10.3 Xu1001的應用電路設(shè)計183
4.11 1.5～2.5 GHz上變頻器/下變頻器電路設(shè)計184
4.11.1 HPMX5001的主要技術(shù)性能與特點184
4.11.2 HPMX5001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能184
4.11.3 HPMX5001的應用電路設(shè)計186
4.12 800～1000 MHz下變頻器電路設(shè)計189
4.12.1 T0780的主要技術(shù)性能與特點189
4.12.2 T0780的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能189
4.12.3 T0780的應用電路設(shè)計189
4.13 LNA/混頻器電路設(shè)計191
4.13.1 SA601的主要技術(shù)性能與特點191
4.13.2 SA601的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能191
4.13.3 SA601的應用電路設(shè)計191
4.14 0.9～2.0 GHz L頻段下變頻器電路設(shè)計195
4.14.1 μPC2721/μPC2722的主要技術(shù)性能與特點195
4.14.2 μPC2721/μPC2722的芯片封裝與引腳功能195
4.14.3 μPC2721/μPC2722的應用電路設(shè)計196
4.15 DC～2.4 GHz線性混頻器電路設(shè)計197
4.15.1 MC13143的主要技術(shù)性能與特點197
4.15.2 MC13143的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能198
4.15.3 MC13143的應用電路設(shè)計198
4.16 400～2500 MHz下變頻器電路設(shè)計200
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要技術(shù)性能與特點200
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能201
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的應用電路設(shè)計201
4.17 DC～3 GHz下變頻器電路設(shè)計206
4.17.1 LT5512的主要技術(shù)性能與特點206
4.17.2 LT5512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能206
4.17.3 LT5512的應用電路設(shè)計207
4.18 0.8～6.0 GHz下變頻器電路設(shè)計212
4.18.1 IAM91563的主要技術(shù)性能與特點212
4.18.2 IAM91563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能213
4.18.3 IAM91563的應用電路設(shè)計214
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混頻器電路設(shè)計217
4.19.1 SA1921的主要技術(shù)性能與特點217
4.19.2 SA1921的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能218
4.19.3 SA1921的應用電路設(shè)計219
4.20 基于CXA1951AQ的GPS接收機下變頻器電路設(shè)計222
4.20.1 CXA1951AQ的主要技術(shù)性能與特點222
4.20.2 CXA1951AQ的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能222
4.20.3 CXA1951AQ的應用電路設(shè)計223
4.21 三頻段/ CDMA/GPS雙模式LNA/混頻器電路設(shè)計226
4.21.1 RF2498的主要技術(shù)性能與特點226
4.21.2 RF2498的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能227
4.21.3 RF2498的應用電路設(shè)計228
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混頻器電路設(shè)計232
4.22.1 LT5500的主要技術(shù)性能與特點232
4.22.2 LT5500的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能232
4.22.3 LT5500的應用電路設(shè)計233
第5章  數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路設(shè)計237
5.1 數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路基礎(chǔ)237
5.1.1 二進制振幅鍵控調(diào)制與解調(diào)238
5.1.2 二進制頻移鍵控調(diào)制與解調(diào)240
5.1.3 二進制相位鍵控調(diào)制與解調(diào)243
5.1.4 多進制數(shù)字振幅調(diào)制與解調(diào)248
5.1.5 多進制數(shù)字頻率調(diào)制與解調(diào)248
5.1.6 多進制數(shù)字相位調(diào)制與解調(diào)250
5.1.7 正交振幅調(diào)制與解調(diào)252
5.2 可編程數(shù)字QPSK/16QAM調(diào)制器電路設(shè)計254
5.2.1 AD9853的主要技術(shù)性能與特點254
5.2.2 AD9853的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能254
5.2.3 AD9853的應用電路設(shè)計268
5.3 300 MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計271
5.3.1 U2793B的主要技術(shù)性能與特點271
5.3.2 U2793B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能272
5.3.3 U2793B的應用電路設(shè)計272
5.4 570 MHz/380 MHz調(diào)制器電路設(shè)計274
5.4.1 μPC8191K/μPC8195K的主要技術(shù)性能與特點274
5.4.2 μPC8191K/μPC8195K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能274
5.4.3 μPC8191K/μPC8195K的應用電路設(shè)計275
5.5 900 MHz I/Q調(diào)制器電路設(shè)計276
5.5.1 SA900的主要技術(shù)性能與特點276
5.5.2 SA900的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能277
5.5.3 SA900的應用電路設(shè)計277
5.6 700～2500 MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計285
5.6.1 T0790的主要技術(shù)性能與特點285
5.6.2 T0790的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能285
5.6.3 T0790的應用電路設(shè)計286
5.7 700～2300 MHz寬帶I/Q調(diào)制器電路設(shè)計288
5.7.1 MAX2150的主要技術(shù)性能與特點288
5.7.2 MAX2150的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能288
5.7.3 MAX2150的應用電路設(shè)計290
5.8 1.2～2.7 GHz直接IQ調(diào)制器電路設(shè)計295
5.8.1 LT5503的主要技術(shù)性能與特點295
5.8.2 LT5503的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能295
5.8.3 LT5503的應用電路設(shè)計296
5.9 2.5 GHz直接正交調(diào)制器電路設(shè)計302
5.9.1 RF2422的主要技術(shù)性能與特點302
5.9.2 RF2422的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能302
5.9.3 RF2422的應用電路設(shè)計303
5.10 2.5～4.0 GHz正交調(diào)制器電路設(shè)計304
5.10.1 STQ3016的主要技術(shù)性能與特點304
5.10.2 STQ3016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能304
5.10.3 STQ3016的應用電路設(shè)計305
5.11 10～50 MHz解調(diào)器電路設(shè)計 307
5.11.1 RX3141的主要技術(shù)性能與特點307
5.11.2 RX3141的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能307
5.11.3 RX3141的應用電路設(shè)計308
5.12 35～80 MHz解調(diào)器電路設(shè)計310
5.12.1 MAX2451的主要技術(shù)性能與特點310
5.12.2 MAX2451的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能310
5.12.3 MAX2451的應用電路設(shè)計311
5.13 65～300 MHz解調(diào)器電路設(shè)計 313
5.13.1 ATR0797的主要技術(shù)性能與特點313
5.13.2 ATR0797的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能313
5.13.3 ATR0797的應用電路設(shè)計314
5.14 DECT解調(diào)器電路設(shè)計316
5.14.1 HPMX5002的主要技術(shù)性能與特點316
5.14.2 HPMX5002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能316
5.14.3 HPMX5002的應用電路設(shè)計320
5.15 200～400 MHz解調(diào)器電路設(shè)計 322
5.15.1 SRF2016的主要技術(shù)性能與特點322
5.15.2 SRF2016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能322
5.15.3 SRF2016的應用電路設(shè)計323
5.16 380 MHz/190 MHz解調(diào)器電路設(shè)計 324
5.16.1 μPC8190K/μPC8194K的主要技術(shù)性能與特點324
5.16.2 μPC8190K/μPC8194K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能325
5.16.3 μPC8190K/μPC8194K的應用電路設(shè)計326
5.17 0.1～500 MHz解調(diào)器電路設(shè)計328
5.17.1 RF2721的主要技術(shù)性能與特點328
5.17.2 RF2721的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能328
5.17.3 RF2721的應用電路設(shè)計329
5.18 800 MHz～2.7 GHz解調(diào)器電路設(shè)計 330
5.18.1 AD8347的主要技術(shù)性能與特點330
5.18.2 AD8347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能330
5.18.3 AD8347的應用電路設(shè)計333
5.19 70 MHz～1 GHz解調(diào)器電路設(shè)計339
5.19.1 U2794B的主要技術(shù)性能與特點339
5.19.2 U2794B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能339
5.19.3 U2794B的應用電路設(shè)計339
第6章  鎖相環(huán)路電路設(shè)計342
6.1 鎖相環(huán)路電路基礎(chǔ)342
6.1.1 鎖相環(huán)路的基本特性342
6.1.2 鎖相環(huán)路的基本結(jié)構(gòu)342
6.1.3 鎖相調(diào)頻/鑒頻電路344
6.1.4 鎖相接收機電路345
6.1.5 基本型單環(huán)頻率合成器電路345
6.1.6 前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路346
6.1.7 下變頻型單環(huán)頻率合成器電路346
6.1.8 雙模前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路347
6.1.9 小數(shù)分頻頻率合成器電路348
6.1.10 多環(huán)鎖相頻率合成器電路349
6.2 4～12 MHz PLL電路設(shè)計350
6.2.1 MC145106的主要技術(shù)性能與特點350
6.2.2 MC145106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能350
6.2.3 MC145106的應用電路設(shè)計351
6.3 40～100 MHz PLL電路設(shè)計353
6.3.1 FS8108E的主要技術(shù)性能與特點353
6.3.2 FS8108E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能354
6.3.3 FS8108E的應用電路設(shè)計356
6.4 500～600 MHz PLL電路設(shè)計357
6.4.1 ADF4106的主要技術(shù)性能與特點357
6.4.2 ADF4106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能358
6.4.3 ADF4106的應用電路設(shè)計364
6.5 800～1000 MHz PLL電路設(shè)計367
6.5.1 U2786B的主要技術(shù)性能與特點367
6.5.2 U2786B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能367
6.5.3 U2786B的應用電路設(shè)計369
6.6 50～1100 MHz低功耗PLL電路設(shè)計369
6.6.1 UMA1014的主要技術(shù)性能與特點369
6.6.2 UMA1014的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能370
6.6.3 UMA1014的應用電路設(shè)計373
6.7 1.3 GHz PLL電路設(shè)計379
6.7.1 SP8853A/B的主要技術(shù)性能與特點379
6.7.2 SP8853A/B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能379
6.7.3 SP8853A/B的應用電路設(shè)計382
6.8 鎖相環(huán)頻率合成器電路設(shè)計387
6.8.1 HPLL8001的主要技術(shù)性能與特點387
6.8.2 HPLL8001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能388
6.8.3 HPLL8001的應用電路設(shè)計392
6.9 2.4 GHz PLL電路設(shè)計395
6.9.1 SP5748的主要技術(shù)性能與特點395
6.9.2 SP5748的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能395
6.9.3 SP5748的應用電路設(shè)計397
6.10 2.0～2.5 GHz PLL電路設(shè)計400
6.10.1 LMX2346和LMH2347的主要技術(shù)性能與特點400
6.10.2 LMX2346和 LMX2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能400
6.10.3 LMX2346和LMX2347的應用電路設(shè)計（編程部分）405
6.11 2.5 GHz頻率合成器電路設(shè)計408
6.11.1 SA8026的主要技術(shù)性能與特點408
6.11.2 SA8026的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能409
6.11.3 SA8026的應用電路設(shè)計415
6.12 2.7 GHz頻率合成器電路設(shè)計418
6.12.1 SP8854E的主要技術(shù)性能與特點418
6.12.2 SP8854E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能418
6.12.3 SP8854E的應用電路設(shè)計421
6.13 3 GHz頻率合成器電路設(shè)計 426
6.13.1 SP5769的主要技術(shù)性能與特點426
6.13.2 SP5769的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能426
6.13.3 SP5769的應用電路設(shè)計429
6.14 748 MHz VCO電路設(shè)計432
6.14.1 ISL3183的主要技術(shù)性能與特點432
6.14.2 ISL3183的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能433
6.14.3 ISL3183的應用電路設(shè)計433
6.15 1.2 GHz VCO電路設(shè)計435
6.15.1 MAX2754的主要技術(shù)性能與特點435
6.15.2 MAX2754的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能435
6.15.3 MAX2754的應用電路設(shè)計436
6.16 2.4 GHz VCO電路設(shè)計438
6.16.1 MAX2753的主要技術(shù)性能與特點438
6.16.2 MAX2753的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能439
6.16.3 MAX2753的應用電路設(shè)計439
6.17 10～500 MHz VCO輸出緩沖電路設(shè)計441
6.17.1 MAX2470/MAX2471的主要技術(shù)性能與特點441
6.17.2 MAX2740/MAX2741的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能442
6.17.3 MAX2740/MAX2741的應用電路設(shè)計442
6.18 300～2500 MHz高隔離緩沖放大器電路設(shè)計445
6.18.1 RF2301的主要技術(shù)性能與特點445
6.18.2 RF2301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能446
6.18.3 RF2301的應用電路設(shè)計446
6.19 1 GHz輸入的前置分頻器電路設(shè)計447
6.19.1 μPB1509GV的主要技術(shù)性能與特點447
6.19.2 μPB1509GV的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能447
6.19.3 μPB1509GV的應用電路設(shè)計448
第7章  直接數(shù)字式頻率合成器電路設(shè)計450
7.1 直接數(shù)字式頻率合成器基礎(chǔ)450
7.1.1 直接數(shù)字式頻率合成器基本原理與結(jié)構(gòu)450
7.1.2 組合式頻率合成器結(jié)構(gòu)453
7.1.3 頻率合成器的主要技術(shù)指標454
7.2 50 MHz DDS電路設(shè)計456
7.2.1 AD9834的主要技術(shù)性能與特點456
7.2.2 AD9834的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能456
7.2.3 AD9834的應用電路設(shè)計468
7.3 300 MSPS DDS電路設(shè)計 469
7.3.1 AD9852的主要技術(shù)性能與特點469
7.3.2 AD9852的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能470
7.3.3 AD9852的應用電路設(shè)計481
7.4 1 GSPS DDS電路設(shè)計 490
7.4.1 AD9858的主要技術(shù)性能與特點490
7.4.2 AD9858的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能490
7.4.3 AD9858的應用電路設(shè)計505
7.5 125 MSPS輸出采樣速率的DDS電路設(shè)計507
7.5.1 ISL5341的主要技術(shù)性能與特點507
7.5.2 ISL5341的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能508
7.5.3 ISL5341的應用電路設(shè)計514
第8章  單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路設(shè)計517
8.1 基于MC13180的藍牙無線電收發(fā)器電路設(shè)計517
8.1.1 MC13180的主要技術(shù)性能與特點517
8.1.2 MC13180的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能517
8.1.3 MC13180的應用電路設(shè)計526
8.2 基于PBA313 01/02/04/05的藍牙無線電收發(fā)器電路設(shè)計532
8.2.1 PBA313 01/02/04/05的主要技術(shù)性能與特點532
8.2.2 PBA313 01/02/04/05的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能533
8.2.3 PBA313 01/02/04/05的應用電路設(shè)計536
8.3 基于NJ1004/NJ1006的GPS接收機射頻前端電路設(shè)計540
8.3.1 NJ1004/NJ1006的主要技術(shù)性能與特點540
8.3.2 NJ1004/NJ1006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能540
8.3.3 NJ1004/NJ1006的應用電路設(shè)計542
8.4 基于STB5600/STB5610的GPS接收機射頻前端電路設(shè)計547
8.4.1 STB5600/STB5610的主要技術(shù)性能與特點547
8.4.2 STB5600/STB5610的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能547
8.4.3 STB5600/STB5610的應用電路設(shè)計549
8.5 基于CRX14的RFID收發(fā)器電路設(shè)計551
8.5.1 CRX14的主要技術(shù)性能與特點551
8.5.2 CRX14的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能551
8.5.3 CRX14的應用電路設(shè)計552
8.6 基于MLX90121的RFID收發(fā)器電路設(shè)計554
8.6.1 MLX90121的主要技術(shù)性能與特點554
8.6.2 MLX90121的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能554
8.6.3 MLX90121的應用電路設(shè)計556
8.7 基于ET13X220的27 MHz FM/FSK發(fā)射器電路設(shè)計557
8.7.1 ET13X220的主要技術(shù)性能與特點557
8.7.2 ET13X220的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能558
8.7.3 ET13X220的應用電路設(shè)計559
8.8 基于ET13X210的27 MHz FSK接收器電路設(shè)計560
8.8.1 ET13X210的主要技術(shù)性能與特點560
8.8.2 ET13X210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能560
8.8.3 ET13X210的應用電路設(shè)計562
8.9 基于CRF16B的27 MHz多信道FM/FSK收發(fā)器電路設(shè)計563
8.9.1 CRF16B的主要技術(shù)性能與特點563
8.9.2 CRF16B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能564
8.9.3 CRF16B的應用電路設(shè)計565
8.10 基于MAX7044的450～300 MHz ASK發(fā)射器電路設(shè)計567
8.10.1 MAX7044的主要技術(shù)性能與特點567
8.10.2 MAX7044的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能567
8.10.3 MAX7044的應用電路設(shè)計569
8.11 基于MAX7033的315 MHz/433 MHz ASK超外差式接收器電路設(shè)計571
8.11.1 MAX7033的主要技術(shù)性能與特點571
8.11.2 MAX7033的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能571
8.11.3 MAX7033的應用電路設(shè)計573
8.12 基于MC33493的315～434 MHz/868～928 MHz FSK/OOK發(fā)射電路設(shè)計575
8.12.1 MC33493的主要技術(shù)性能與特點575
8.12.2 MC33493的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能575
8.12.3 MC33493的應用電路設(shè)計577
8.13 基于MAX7042的308～433.92 MHz  FSK超外差式接收電路設(shè)計580
8.13.1 MAX7042的主要技術(shù)性能與特點580
8.13.2 MAX7042的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能580
8.13.3 MAX7042的應用電路設(shè)計583
8.14 基于CC400的433 MHz/315 MHz FSK收發(fā)器電路設(shè)計585
8.14.1 CC400的主要技術(shù)性能與特點585
8.14.2 CC400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能585
8.14.3 CC400的應用電路設(shè)計588
8.15 基于nRF2402的2.4 GHz GFSK發(fā)射電路設(shè)計593
8.15.1 nRF2402的主要技術(shù)性能與特點593
8.15.2 nRF2402的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能593
8.15.3 nRF2402的應用電路設(shè)計594
8.16 基于CC2400的2.4 GHz GFSK/FSK收發(fā)器電路設(shè)計597
8.16.1 CC2400的主要技術(shù)性能與特點597
8.16.2 CC2400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能598
8.16.3 CC2400的應用電路設(shè)計600
8.17 基于RF2948B的2.4 GHz QPSK擴頻收發(fā)器電路設(shè)計610
8.17.1 RF2948B的主要技術(shù)性能與特點610
8.17.2 RF2948B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能611
8.17.3 RF2948B的應用電路設(shè)計614
8.18  基于CC2420的ZigBee OQPSK 2.4 GHz直接擴頻收發(fā)器電路設(shè)計617
8.18.1 CC2420的主要技術(shù)性能與特點617
8.18.2 CC2420的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能618
8.18.3 CC2420的應用電路設(shè)計619
參考文獻622