計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第2版）

第1章　微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)概述
　1.1　微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成和結(jié)構(gòu)
　　1.1.1　微機(jī)發(fā)展概況
　　1.1.2　微機(jī)系統(tǒng)的組成
　　1.1.3　微機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
　1.2　微機(jī)的種類和選型
　　1.2.1　微機(jī)的檔次
　　1.2.2　多媒體計(jì)算機(jī)
　習(xí)題
第2章　中央處理器(CPU)和散熱器
　2.1　CPU的工作原理
　2.2　CPU的歷史
　　2.2.1　最早的微處理器——4004
　　2.2.2　16位字長(zhǎng)的微處理器——8086、8088和80286
　　2.2.3　32位處理器的先驅(qū)————80386、80486
　　2.2.4　新技術(shù)層出的Pentium、Pentium　II、Pentium　III、Pentium　4
　　2.2.5　劃時(shí)代的個(gè)人64位處理器：Athlon　64、Athlon　64FX
　2.3　CPU的外觀與構(gòu)造
　　2.3.1　內(nèi)核
　　2.3.2　基板
　　2.3.3　填充物
　　2.3.4　封裝
　　2.3.5　CPU的接口
　2.4　CPU的主要性能指標(biāo)
　2.5　主流CPU介紹
　　2.5.1　Intel公司的主流CPU
　　2.5.2　AMD公司的主流CPU
　2.6　CPU的選購(gòu)策略
　　2.6.1　CPU主頻與性能之間的關(guān)系
　　2.6.2　依據(jù)應(yīng)用需要選擇
　2.7　CPU散熱器
　　2.7.1　CPU散熱器的技術(shù)參數(shù)
　　2.7.2　選購(gòu)散熱器
　　2.7.3　散熱器的安裝與維護(hù)
　習(xí)題
第3章　主板
　3.1　看圖識(shí)主板
　3.2　主板芯片組
　　3.2.1　芯片組的作用
　　3.2.2　芯片組的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
　　3.2.3　主流芯片組
　3.3　主板中的新技術(shù)
　　3.3.1　芯片組的“整合技術(shù)”
　　3.3.2　主板的新技術(shù)
　3.4　主板選購(gòu)策略
　　3.4.1　主板選購(gòu)的原則
　　3.4.2　主板選購(gòu)的方法
　　3.4.3　整合主板的選購(gòu)
　習(xí)題
第4章　內(nèi)存
　4.1　認(rèn)識(shí)內(nèi)存
　　4.1.1　內(nèi)存的作用
　　4.1.2　內(nèi)存的種類
　　4.1.3　雙通道內(nèi)存技術(shù)
　　4.1.4　內(nèi)存的物理結(jié)構(gòu)
　　4.1.5　內(nèi)存的封裝技術(shù)
　　4.1.6　內(nèi)存的技術(shù)指標(biāo)
　4.2　內(nèi)存選購(gòu)策略
　　4.2.1　內(nèi)存的性能標(biāo)準(zhǔn)
　　4.2.2　識(shí)別優(yōu)劣
　習(xí)題
第5章　硬盤
第6章　可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備
第7章　顯示器與顯卡
第8章　多媒體及外設(shè)
第9章　常規(guī)計(jì)算機(jī)的組裝
第10章　BIOS設(shè)置及硬盤分區(qū)
第11章　微機(jī)維護(hù)與維修基本知識(shí)
第12章　微機(jī)主要設(shè)備常見故障及處理