表面組裝技術(shù)及其應用（SMT）

前言
第1章　概述
1.1電子組裝技術(shù)的演變
1.1.1電子管-底座柜架式時代
1.1.2晶體管-通孔插裝時代
1.1.3集成電路-通孔插裝時代
1.1.4大規(guī)模集成電路-表面組裝時代
1.1.5超大規(guī)模集成電路-微電子組裝時代
1.2 SMT基礎(chǔ)知識　
1.2.1　SMT的產(chǎn)生背景
1.2.2　SMT的主要內(nèi)容
1.2.3　SMT的分類
1.2.4　與通孔插裝技術(shù)的比較
1.2.5　SMT的優(yōu)缺點
1.3　SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1國外SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.2我國SMT設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.3我國SMT設(shè)備的發(fā)展對策　
1.4　SMT的發(fā)展趨勢
1.4.1　表面組裝工藝的發(fā)展趨勢
1.4.2　表面組裝設(shè)備的發(fā)展趨勢
第2章　表面組裝元器件
2.1概述
2.2片式無源元件
2.3有源器件
2.4機電元件
第3章　表面組裝PCB
3.1概述
3.2基板材料的選擇
3.3PCB的設(shè)計
3.4表面組裝焊盤圖形的設(shè)計
第4章焊膏涂敷技術(shù)
第5章元器件貼裝技術(shù)
第6章表面組裝焊接材料
第7章表面組裝焊接技術(shù)
第8章表面組裝清先技術(shù)
第9章表面組裝測試技術(shù)
第10章靜電防護與返修技術(shù)
附錄英文縮略語
參考文獻