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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來(lái)越小，組裝的難度越來(lái)越大，如何建立一個(gè)穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問(wèn)題。本書(shū)作者經(jīng)過(guò)多年的資料收集，并結(jié)合多年的工作實(shí)踐與體會(huì)，系統(tǒng)地提出了一套有效的SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法，內(nèi)容全面，視角獨(dú)特，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。對(duì)于電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高焊接的一次通過(guò)率具有較強(qiáng)的指導(dǎo)意義和參考價(jià)值，可供從事電子裝聯(lián)工作的工程人員學(xué)習(xí)和參考，也口丁作為大中專(zhuān)學(xué)校的參考材料。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《SMT工藝質(zhì)量控制》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)
1 工藝質(zhì)量控制概述
1.1 基本概念
1.2 影響工藝質(zhì)量的因素
1.3 工藝質(zhì)量的控制
1.4 工藝質(zhì)量控制體系
2　工藝管理體系
2.1 工藝管理體系的組織架構(gòu)設(shè)計(jì)
2.2 DFM崗位的職責(zé)與績(jī)效評(píng)價(jià)項(xiàng)目
2.3 工藝試制崗位的職責(zé)與績(jī)效評(píng)價(jià)項(xiàng)目
2.4 工藝監(jiān)控崗位的職責(zé)與績(jī)效評(píng)價(jià)項(xiàng)目
2.5 工藝研究與開(kāi)發(fā)崗位的職責(zé)與績(jī)效評(píng)價(jià)項(xiàng)目
3　工藝規(guī)范體系
3.1 PcB的工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(與DFM有關(guān)的)
3.2　制造工藝規(guī)范
3.3 設(shè)備工藝規(guī)范
3.4　質(zhì)量控制規(guī)范
4 工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)體系
4.1 直通率
4.2　焊點(diǎn)不良率
4.3 每百萬(wàn)機(jī)會(huì)缺陷數(shù)(DPM0)
4.4　焊點(diǎn)缺陷的判別
第2章基礎(chǔ)過(guò)程管理與控制
1 物料工藝質(zhì)量控制
1.1 元器件工藝質(zhì)量的現(xiàn)場(chǎng)隨機(jī)審核
1.2 元器件工藝質(zhì)量的來(lái)料控制
l.3 PCB的工藝質(zhì)量控制要求
2 工藝材料質(zhì)量控制
2.1 焊膏
2.2 助焊劑
3 靜電敏感器件的管理
3.1　靜電敏感器件
3.2 靜電敏感器件(ssD)運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用過(guò)程的管理
4　潮濕敏感元器件的管理
4.1 潮濕敏感元器件
4.2 MSD的管理
5 PCBA的可制造性設(shè)計(jì)
5.1 基本要求
5.2　主要設(shè)計(jì)內(nèi)容
5.3 可制造性設(shè)計(jì)的控制與管理
5.4 案例
6 SMT工序質(zhì)量管理與控制
　……
第3章　核心工藝能力建設(shè)
第4章　工藝支持系統(tǒng)
附錄A　標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)的格式與要求
附錄B　工藝優(yōu)化案例
附錄C　縮定詞、術(shù)語(yǔ)和概念
參考文獻(xiàn)