SMT工藝質(zhì)量控制

第1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)
1 工藝質(zhì)量控制概述
1.1 基本概念
1.2 影響工藝質(zhì)量的因素
1.3 工藝質(zhì)量的控制
1.4 工藝質(zhì)量控制體系
2　工藝管理體系
2.1 工藝管理體系的組織架構(gòu)設(shè)計
2.2 DFM崗位的職責與績效評價項目
2.3 工藝試制崗位的職責與績效評價項目
2.4 工藝監(jiān)控崗位的職責與績效評價項目
2.5 工藝研究與開發(fā)崗位的職責與績效評價項目
3　工藝規(guī)范體系
3.1 PcB的工藝設(shè)計規(guī)范(與DFM有關(guān)的)
3.2　制造工藝規(guī)范
3.3 設(shè)備工藝規(guī)范
3.4　質(zhì)量控制規(guī)范
4 工藝質(zhì)量評價體系
4.1 直通率
4.2　焊點不良率
4.3 每百萬機會缺陷數(shù)(DPM0)
4.4　焊點缺陷的判別
第2章 基礎(chǔ)過程管理與控制
1 物料工藝質(zhì)量控制
1.1 元器件工藝質(zhì)量的現(xiàn)場隨機審核
1.2 元器件工藝質(zhì)量的來料控制
l.3 PCB的工藝質(zhì)量控制要求
2 工藝材料質(zhì)量控制
2.1 焊膏
2.2 助焊劑
3 靜電敏感器件的管理
3.1　靜電敏感器件
3.2 靜電敏感器件(ssD)運輸、存儲、使用過程的管理
4　潮濕敏感元器件的管理
4.1 潮濕敏感元器件
4.2 MSD的管理
5 PCBA的可制造性設(shè)計
5.1 基本要求
5.2　主要設(shè)計內(nèi)容
5.3 可制造性設(shè)計的控制與管理
5.4 案例
6 SMT工序質(zhì)量管理與控制
　……
第3章　核心工藝能力建設(shè)
第4章　工藝支持系統(tǒng)
附錄A　標準編寫的格式與要求
附錄B　工藝優(yōu)化案例
附錄C　縮定詞、術(shù)語和概念
參考文獻