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DSP技術的發(fā)展與應用

DSP技術的發(fā)展與應用

定 價:¥53.90

作 者: 彭啟琮 李玉柏 管慶
出版社: 高等教育出版社
叢編項: 普通高等教育十一五國家級規(guī)劃教材
標 簽: 高等教育

ISBN: 9787040216073 出版時間: 2007-05-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 546 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  《DSP技術的發(fā)展與應用(第2版)》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材。全書內(nèi)容共分8章:第1章簡略討論數(shù)字信號處理的基本思想和主要結構以及系統(tǒng)設計工程師們最為關心的如何評價和選擇DSP處理器的問題。第2章介紹世界各大公司DSP處理器的最新發(fā)展以及典型DSF芯片。第3章比較系統(tǒng)地介紹目前在國內(nèi)外應用最為廣泛的TI的TMS320C2000、C5000和C6000系列DSP的硬件和軟件結構。第4章討論DSP的開發(fā)環(huán)境與工具。第5章是DSP方案的工程實現(xiàn),以及DSP系統(tǒng)設計中最常見的A/D和D/A轉換、信號調(diào)理、接口、硬件和軟件設計、調(diào)試等工程問題。第6章和第7章討論常用的數(shù)字信號處理算法及其DSP實現(xiàn)。第8章以數(shù)字振蕩器、雙音多頻(DTMF)電話的編/解碼、MP3解碼器與Viterbi解碼等工程應用為例,討論設計DSP系統(tǒng)時應該考慮的問題。《DSP技術的發(fā)展與應用(第2版)》的讀者對象是電子信息類專業(yè)的研究生和高年級本科生,也可供科學技術界和產(chǎn)業(yè)界從事DSP技術研究和開發(fā)的科研人員和工程技術人員參考。

作者簡介

  彭啟琮,1946年生,四川省樂山人。本科畢業(yè)于清華大學無線電電子學系,研究生畢業(yè)于成都電訊工程學院無線電技術系,美國密蘇里大學及明尼蘇達大學訪問學者。現(xiàn)任電子科技大學教授、博士生導師。中國通信學會通信理論與信號處理專業(yè)委員會副主任,四川省通信學會副理事長。2003年獲“首屆高校教學名師獎”,主持的電子科技大學“數(shù)字信號處理”課程被評為“2004年度國家精品課程”。

圖書目錄

第1章 緒論
1.1 DSP技術的概念及其發(fā)展
1.2 數(shù)字信號處理的優(yōu)勢
1.3 DSP處理器的主要結構特點
1.3.1 哈佛結構和改善的哈佛結構
1.3.2 流水技術(pipeline)
1.3.3 硬件乘法器和乘一加指令MAC
1.3.4 獨立的直接存儲器訪問(DMA)總線及其控制器
1.3.5 數(shù)據(jù)地址發(fā)生器(13AG)
1.3.6 豐富的外設(peripherals)
1.3.7 定點DSP處理器與浮點DSP處理器
1.4 如何評價DSP處理器
1.4.1 傳統(tǒng)的性能評價方法(MIPS、MOPS和MMACS)
1.4.2 應用型評價指標
1.4.3 BDTI的核心算法評價指標
1.4.4 核心算法執(zhí)行情況的測量
1.4.5 評價結果
1.4.6 應用分析
1.4.7 其他考慮
1.4.8 EEMBC性能指標
1.5 如何選擇DSP處理器
1.5.1 數(shù)據(jù)格式
1.5.2 數(shù)據(jù)寬度
1.5.3 速度
1.5.4 存儲器的安排
1.5.5 容易開發(fā)
1.5.6 支持多處理器
1.5.7 功耗與電源管理
1.5.8 成本
1.5.9 結論
思考與練習題
第2章 DSP處理器的發(fā)展及典型DSP芯片
2.1 DSP處理器實現(xiàn)高速運算的途徑
2.1.1 硬件乘法器和乘一加單元
2.1.2 多個執(zhí)行單元
2.1.3 高效的存儲器訪問
2.1.4 數(shù)據(jù)格式
2.1.5 零開銷循環(huán)
2.1.6 數(shù)據(jù)流的線性I/0
2.1.7 專門的指令集
2.2 當前DSP處理器結構的發(fā)展趨勢
2.2.1 傳統(tǒng)的DSP處理器
2.2.2 強化的傳統(tǒng)結構DSP處理器
2.2.3 并行結構
2.2.4 單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)
2.2.5 其他形式的DSP處理器
2.2.6 結論
2.3 新近推出的DSP核和DSP處理器
2.3.1 Lucent和Motorola聯(lián)合開發(fā)的Starcore
2.3.2 Freescale基于Starcore的DSP處理器
2.3.3 AD和Intel聯(lián)合開發(fā)的DSP核——Blackfin
2.3.4 AD公司基于Blackfin核的DSP處理器
2.3.5 TI公司的TMS320C55x
2.3.6 TI公司的TMS320C64x
2.4 系統(tǒng)的芯片集成(SOC)
2.4.1 2G手機簡介
2.4.2 TI的0MAP——用于3G手機中的SOC
2.4.3 應用于數(shù)字視頻的DaVinci(達芬奇)技術
2.4.4 Freescale的MXC
思考與練習題
第3章 德州儀器公司(TI)的系列DSP
3.1 TMS320C2000系列DSP
3.1.1 TMS320C24x系列DSP
3.1.2 TMS320C,28x系列[)SP
3.2 TMS320C5000系列DSP
3.2.1 TMS320C54x系列DSP
3.2.2 TMS320C55x系列DSP
3.3 TMS320C6000系列DSP
3.3.1 應用領域
3.3.2 C6000系列DSP的硬件結構
3.3.3 C6000I的尋址模式
3.3.4 指令和功能單元之間的映射
3.3.5 并行操作
3.3.6 容易開發(fā)
3.3.7 TMS320C62x和TMS320C64x
3.3.8 TMS320C67x
3.3.9 C67+核和C672x系列
3.3.1 0DM64x數(shù)字媒體處理器
3.3.1 lTMs320C6000系列DST匯總表
思考與練習題
第4章 DSP的開發(fā)環(huán)境與工具
4.1 集成開發(fā)環(huán)境CCS
4.1.1 CCS的功能
4.1.2 為CCS安裝設備驅動程序
4.1.3 利用CCS開發(fā)DSF·程序流程
4.1.4 CCS中代碼生成工具的使用
4.1.5 CCS中調(diào)試工具的使用
4.1.6 探針(1probepoints)工具的使用
4.1.7 圖形工具的使用
4.1.8 分析工具(profilepoints)的使用
4.1.9 基于CCS的DSP片級支持庫
4.2 CMD內(nèi)存定位文件的使用
4.2.1 段的定義
4.2.2 連接器如何使用段
4.3 DSP/BIOS工具的應用
4.3.1 什么是DSP/BIOS
4.3.2 DSP/BIOS中線程的管理
4.3.3 建立DSP/BIOS的配置文件
4.3.4 用DSP/B10S工具創(chuàng)建應用程序
4.3.5 DSP/BIOS系統(tǒng)工具的使用
4.3.6 DSP/BIOS中API函數(shù)的調(diào)用
4.3.7 使用DSP/BIOS工具開發(fā)應用程序舉例
4.4 DSP的硬件開發(fā)調(diào)試工具
4.4.1 DSK系列評估工具以及標準評估模塊(EVM)
4.4.2 硬仿真器Emulators(XDS510/XDS560)
4.5 實時操作系統(tǒng)(RTOS)
4.5.1 RTOS的功能
4.5.2 RTOS的幾個重要評價指標
4.5.3 幾種RTOS簡介
思考與練習題
第5章 DSP方案工程實現(xiàn)
5.1 DSP方案設計基礎
5.2 數(shù)字化基礎
5.2.1 模擬信號、離散信號與數(shù)字信號
5.2.2 離散時間系統(tǒng)
5.3 模數(shù)(A/I))轉換及電路設計
5.3.1 信號的采樣及奈奎斯特采樣定理
5.3.2 模數(shù)(A/D)轉換的原理及常用器件
5.3.3 ADC的技術指標和量化噪聲分析
5.4 DSP最小系統(tǒng)設計
5.4.1 認識DSP芯片
5.4.2 DSP引導方式(Bootloader)選擇
5.4.3 I)SP擴展存儲器設計
5.4.4 I)SP時鐘設計
5.4.5 I)SP的電源設計
5.4.6 13SP系統(tǒng)中A/D、D/A轉換器的設計
5.4.7 DSP的電平轉換電路設計
5.4.8 DSP省電模式的考慮與設計
5.4.9 一個I)SP最小系統(tǒng)應用板實例——DES5402
5.5 系統(tǒng)軟件設計
……
第6章 DSP外設的應用編程
第7章 通用數(shù)字信號處理方法及其DSP實現(xiàn)
第8章 DSP典型應用方案舉例
附錄 DES5402 DSP 最小應用系統(tǒng)電路原理圖
術語
參考文獻

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