微電路國家標準匯編：基礎及測試方法卷

基礎標準
　GB／T 2900.66－2004 電工術語半導體器件和集成電路
　GB／T 3430－1989半導體集成電路型號命名方法
　GB／T 3431.2－1986半導體集成電路文字符號 引出端功能符號
　GB／T 4728.12－1996 電氣簡圖用圖形符號 第12部分：二進制邏輯元件
　GB／T 7092－1993半導體集成電路外形尺寸
　GB／T 9178－1988 集成電路術語
　GB／T 12842－1991 膜集成電路和混合膜集成電路術語
　GB／T 14113－1993半導體集成電路封裝術語
　GB／T 15138－1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸
　GB／T 20296－2006 集成電路記憶法與符號
測試方法標準
　GB／T 4377－1996半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法的基本原理
　GB／T 6798－1996 半導體集成電路 電壓比較器測試方法的基本原理
　GB／T 14028－1992半導體集成電路模擬開關測試方法的基本原理
　GB／T 14029－1992半導體集成電路模擬乘法器測試方法的基本原理
　GB／T 14030－1992 半導體集成電路時基電路測試方法的基本原理
　GB／T 14031－1992半導體集成電路模擬鎖相環(huán)測試方法的基本原理
　GB／T 14032－1992半導體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測試方法的基本原理
　GB／T 14114－1993 半導體集成電路電壓／頻率和頻率／電壓轉(zhuǎn)換器測試方法的基本原理
　GB／T 14115－1993 半導體集成電路采樣／保持放大器測試方法的基本原理
　GB／T 14862－1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法
　GB／T 16526－1996封裝引線間電容和引線負載電容測試方法
　GB／T 19248－2003封裝引線電阻測試方法
　GB／T 19403.1－2003半導體器件集成電路第11部分：第1篇：半導體集成電路內(nèi)部目檢（不包括混合電路）