計算機(jī)硬件基礎(chǔ)

前言
第1章 計算機(jī)系統(tǒng)概述
1.1 計算機(jī)的發(fā)展、分類和應(yīng)用
1.1.1 計算機(jī)的發(fā)展簡史及發(fā)展趨勢
1.1.2 計算機(jī)的分類
1.1.3 計算機(jī)的應(yīng)用
1.2 計算機(jī)的硬件系統(tǒng)
1.2.1 計算機(jī)系統(tǒng)概述
1.2.2 計算機(jī)硬件的基本組成
1.2.3 計算機(jī)的總線結(jié)構(gòu)
1.3 計算機(jī)的軟件系統(tǒng)
1.3.1 軟件在計算機(jī)系統(tǒng)中的層次及分類
1.3.2 系統(tǒng)軟件
1.3.3 應(yīng)用軟件
1.4 計算機(jī)系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)
習(xí)題一
第2章 計算機(jī)中數(shù)據(jù)的表示
2.1 計數(shù)制及其相互轉(zhuǎn)換
2.1.1 進(jìn)位計數(shù)制
2.1.2 常見的幾種進(jìn)位計數(shù)制
2.1.3 數(shù)制的轉(zhuǎn)換
2.2 計算機(jī)中數(shù)值數(shù)據(jù)的表示
2.2.1 機(jī)器數(shù)和真值
2.2.2 機(jī)器數(shù)的表示
2.2.3 機(jī)器數(shù)的運(yùn)算及溢出判斷
2.3 計算機(jī)中非數(shù)值數(shù)據(jù)的表示
2.3.1 二—十進(jìn)制數(shù)字編碼
2.3.2 字符編碼
2.3.3 漢字編碼
2.3.4 其他信息編碼
2.4 數(shù)據(jù)校驗(yàn)碼
習(xí)題二
第3章 計算機(jī)的基本數(shù)字邏輯電路
3.1 邏輯代數(shù)
3.1.1 “與”運(yùn)算
3.1.2 “或”運(yùn)算
3.1.3 “非”運(yùn)算
3.1.4 邏輯代數(shù)的基本運(yùn)算法則
3.2 基本邏輯電路
3.2.1 與門電路
3.2.2 或門電路
3.2.3 非門電路
3.2.4 與非門電路
3.2.5 或非門電路
3.2.6 異或門電路
3.2.7 同或門電路
3.3 二進(jìn)制數(shù)的加、減法電路
3.3.1 二進(jìn)制數(shù)的加法運(yùn)算
3.3.2 半加器
3.3.3 全加器
3.3.4 二進(jìn)制數(shù)的加法電路
3.3.5 二進(jìn)制數(shù)的減法運(yùn)算
3.3.6 可控反相器及加、減法電路
3.4 算術(shù)邏輯單元
3.5 觸發(fā)器
3.5.1 RS觸發(fā)器
3.5.2 D觸發(fā)器
3.5.3 JK觸發(fā)器
3.6 寄存器
3.6.1 緩沖寄存器
3.6.2 移位寄存器
3.6.3 計數(shù)器
3.6.4 累加器
3.7 二進(jìn)制譯碼器
3.8 三態(tài)輸出電路
習(xí)題三
第4章 中央處理器
4.1 中央處理器的發(fā)展
4.2 中央處理器的組成及功能
4.2.1 中央處理器的組成
4.2.2 中央處理器的功能
4.3 中央處理器的主要寄存器
4.4 操作控制器及時序產(chǎn)生器
4.5 中央處理器的工作過程
4.5.1 執(zhí)行一條指令的過程
4.5.2 執(zhí)行程序的過程
4.6 中央處理器的性能指標(biāo)
4.6.1 字長
4.6.2 時鐘頻率、主頻、外頻及倍頻
4.6.3 兩級高速緩沖存儲器的容量及速率
4.6.4 一些其他指標(biāo)
習(xí)題四
第5章 指令系統(tǒng)
5.1 指令系統(tǒng)概述
5.2 尋址方式
5.2.1 操作數(shù)尋址
5.2.2 指令尋址
5.3 指令的結(jié)構(gòu)與分類
5.4 指令周期
習(xí)題五
第6章 存儲系統(tǒng)
6.1 存儲器
6.1.1 存儲器的分類
6.1.2 內(nèi)存的組成及讀寫原理
6.1.3 存儲器的主要性能指標(biāo)
6.2 RAM
6.2.1 SRAM
6.2.2 DRAM
6.2.3 RAM與CPU連接
6.3 ROM
6.4 存儲體系
6.4.1 存儲系統(tǒng)的層次結(jié)構(gòu)
6.4.2 高速緩沖存儲器Cache
6.4.3 虛擬存儲器
6.5 存儲技術(shù)的主流技術(shù)
6.5.1 各種形式的內(nèi)存
6.5.2 存儲技術(shù)的發(fā)展
習(xí)題六
第7章 外部存儲器
7.1 硬盤
7.1.1 硬盤的發(fā)展及分類
7.1.2 硬盤的構(gòu)成
7.1.3 硬盤的工作原理
7.1.4 硬盤的性能參數(shù)
7.1.5 硬盤技術(shù)的最新發(fā)展
7.2 軟盤
7.2.1 軟盤的發(fā)展及分類
7.2.2 軟盤的構(gòu)成
7.2.3 軟盤的工作原理
7.2.4 軟盤技術(shù)的最新發(fā)展
7.3 光盤
7.3.1 光盤的發(fā)展及其特點(diǎn)
7.3.2 光盤的分類
7.3.3 CD光盤的物理構(gòu)造
7.3.4 CD-ROM驅(qū)動器的工作原理
7.3.5 光驅(qū)的接口
7.3.6 光驅(qū)的主要技術(shù)指標(biāo)
7.3.7 CD光盤與DVD光盤的區(qū)別
7.4 移動硬盤
7.4.1 移動硬盤的發(fā)展及分類
7.4.2 移動硬盤的組成
7.4.3 移動硬盤的主要技術(shù)指標(biāo)
習(xí)題七
第8章 總線與主板技術(shù)
8.1 總線技術(shù)
8.1.1 總線的基本概念
8.1.2 總線的層次結(jié)構(gòu)
8.1.3 系統(tǒng)總線的標(biāo)準(zhǔn)化
8.2 常見的系統(tǒng)總線
8.2.1 ISA總線
8.2.2 PCI總線
8.2.3 AGP總線
8.2.4 新型總線PCI Express
8.3 主板
8.3.1 主板上的主流芯片組簡介
8.3.2 主板的主要組成部件
8.3.3 主板的新技術(shù)
習(xí)題八
第9章 輸入輸出系統(tǒng)
9.1 輸入輸出系統(tǒng)概述
9.1.1 輸入輸出系統(tǒng)的功能與組成
9.1.2 接口的功能與類型
9.2 外設(shè)的編址方式
9.3 數(shù)據(jù)傳送控制方式
9.3.1 程序控制方式
9.3.2 中斷傳送方式
9.3.3 DMA輸入輸出方式
9.3.4 I/O處理機(jī)方式
9.4 外部設(shè)備
9.4.1 外部設(shè)備的分類
9.4.2 常用輸入設(shè)備
9.4.3 常用輸出設(shè)備
習(xí)題九
參考文獻(xiàn)