無鉛焊接·微焊接技術分析與工藝設計

第1章焊料無鉛化的背景
1．1 焊料無鉛化的背景
1．2 無鉛化的規(guī)定及其提案
1．3 焊料無鉛化的必要特性
1．4 世界各國無鉛焊料開發(fā)狀況
1．4．1 美國的開發(fā)情況
1．4．2 歐洲的計劃
1．4．3 日本的計劃
1．5 實用無鉛焊料簡介
第2章無鉛焊料基本物理特性
2．1 無鉛焊料的分類與特性比較
2．2 Sn-Ag系合金組織與特性
2．3 sn—Bi系合金的組織與特性
2．4 Sn—Zn系合金組織與特性
2．5 sn—Cu系合金的組織與特性
第3章無鉛焊接界面特性和評價
3．1 潤濕性
3．2 無鉛焊接的界面組織
3．3 焊點性能分析
3．4 絕緣性分析
3．5 焊接界面的強度及評價方式
第4章電子元件、封裝器件的無鉛化技術
4．1 電子元件的無鉛化技術
4．1．1 電子元件的無鉛化技術
4．1．2 不同無鉛化鍍層的特征
4．1．3 表面貼裝元件的無鉛化
4．1．4 引線式電子元件無鉛化
4．2 半導體封裝器件的無鉛化技術
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第9章無鉛焊接發(fā)展方向
第10章微焊接工藝設計
附錄A 無鉛焊料的專利與三維狀態(tài)圖
附錄B無鉛焊接應用標準
參考文獻