集成電路系統(tǒng)設(shè)計、驗證與測試

定　價：￥62.00

作　者：	（美國）Louis Scheffer 等著；陳力穎、王猛譯
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項：	集成電路EDA技術(shù)
標(biāo)　簽：	集成電路

購買這本書可以去

ISBN：	9787030214904	出版時間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	475	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是“集成電路EDA技術(shù)”叢書之一，內(nèi)容涵蓋了IC設(shè)計過程和EDA，系統(tǒng)級設(shè)計方法與工具，系統(tǒng)級規(guī)范與建模語言，SoC的IP設(shè)計，MPSoC設(shè)計的性能驗證方法，處理器建模與設(shè)計工具，嵌入式軟件建模與設(shè)計，設(shè)計與驗證語言，數(shù)字仿真，并詳細分析了基于聲明的驗證，DFT，而且專門探討了ATPG，以及模擬和混合信號測試等，本書還為IC測試提供了方便而全面的參考。本書可作為從事電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)以及集成電路工程的技術(shù)人員和科研人員即以高等院校師生的常備參考書。

作者簡介

暫缺《集成電路系統(tǒng)設(shè)計、驗證與測試》作者簡介

圖書目錄

第1部分介紹
第1章引言
第2章 IC設(shè)計流程和EDA
第2部分系統(tǒng)級設(shè)計
第3章系統(tǒng)級設(shè)計中的工具和方法
第4章系統(tǒng)級定義和建模語言
第5章 SoC基于模塊的設(shè)計和IP集成
第6章多處理器的片上系統(tǒng)設(shè)計的性能評估方法
第7章系統(tǒng)級電源管理
第8章處理器建模和設(shè)計工具
第9章嵌入式軟件建模和設(shè)計
第10章利用性能指標(biāo)為IC設(shè)計選擇微處理器內(nèi)核
第11章并行高層次綜合：一種高層次綜合的代碼轉(zhuǎn)換方法
第3部分微機系結(jié)構(gòu)設(shè)計
第12章周期精準(zhǔn)系統(tǒng)級建模和性能評估
第13章微機系結(jié)構(gòu)的功耗估計和優(yōu)化
第14章設(shè)計規(guī)劃
第4部分邏輯驗證
第5部分測試