MSP430系列16位超低功耗單片機(jī)原理與實(shí)踐

第1章 概述
1.1 單片微型計(jì)算機(jī)
1.1.1 單片機(jī)的概念
1.1.2 單片機(jī)的特點(diǎn)
1.1.3 單片機(jī)的應(yīng)用
1.2 MSP430系列單片機(jī)
1.2.1 MSP430系列單片機(jī)產(chǎn)品概況
1.2.2 MSP430系列單片機(jī)的特點(diǎn)
1.2.3 MSP430系列單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用
1.3 小結(jié)
1.4 思考題與習(xí)題
第2章 MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用選型
2.1 MSP430X1XX系列單片機(jī)
2.1.1 MSP430X11X系列
2.1.2 MSP430F15X/F16（1）X系列
2.2 MSP430F2XX系列單片機(jī)
2.2.1 MSP430F20XX
2.2.2 MSP430X261X
2.3 MSP430X4XX系列單片機(jī)
2.4 MSP430系列單片機(jī)選型表
2.5 小 結(jié)
2.6 思考題與習(xí)題
第3章 MSP430單片機(jī)結(jié)構(gòu)
3.1 MSP430結(jié)構(gòu)概述
3.2 MSP430 CPU的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
3.2.1 MSP430 CPU的主要特征和功能
3.2.2 MSP430 CPU的寄存器資源
3.3 MSP430存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)和地址空間
3.3.1 存儲(chǔ)空間概述
3.3.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
3.3.3 程序存儲(chǔ)器
3.3.4 外圍模塊寄存器
3.4 MSP430的功耗管理模塊
3.4.1 上電復(fù)位（POR）與上電清除（PUC）
3.4.2 掉電保護(hù)（BOR）
3.4.3 電源電壓檢測(cè)（SVS）
3.4.4 低功耗
3.5 小結(jié)
3.6 思考題與習(xí)題
第4章 MSP430單片機(jī)指令系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì)
4.1 指令系統(tǒng)概況
4.1.1 指令系統(tǒng)的分類
4.1.2 指令書寫格式
4.1.3 指令代碼格式
4.1.4 指令系統(tǒng)中的符號(hào)說明
4.1.5 無需ROM補(bǔ)償?shù)姆抡嬷噶?br /> 4.1.6 MSP430單片機(jī)指令速查表
4.2 尋址方式
4.3 指令系統(tǒng)介紹
4.3.1 數(shù)據(jù)傳送類指令
4.3.2 數(shù)據(jù)運(yùn)算類指令
4.3.3 邏輯操作指令
4.3.4 位操作指令
4.3.5 跳轉(zhuǎn)與程序流程的控制類指令
4.4 程序設(shè)計(jì)
4.4.1 程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.4.2 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
4.4.3 C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
4.5 小結(jié)
4.6 思考題與習(xí)題
第5章 MSP430單片機(jī)片內(nèi)外圍模塊
5.1 時(shí)鐘模塊
5.1.1 時(shí)鐘模塊設(shè)計(jì)要求
5.1.2 MSP430X1XX系列時(shí)鐘模塊
5.1.3 MSP430X2XX系列時(shí)鐘模塊
5.1.4 MSP430F4XX系列時(shí)鐘模塊
5.1.5 時(shí)鐘晶振失效的安全操作
5.1.6 時(shí)鐘模塊應(yīng)用舉例
5.2 電源電壓監(jiān)控SVS
5.2.1 SVS的特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)
5.2.2 SVS的寄存器
5.2.3 SVS的應(yīng)用舉例
5.3 MSP430各種端口
5.3.1 MSP430端口概述
5.3.2 端口P1和P2
5.3.3 端口P3～P8
5.3.4 端口COM和S
5.4 定時(shí)器
5.4.1 MSP430定時(shí)功能及其實(shí)現(xiàn)
5.4.2 看門狗定時(shí)器
5.4.3 16位定時(shí)器A
5.4.4 16位定時(shí)器B
5.4.5 基本定時(shí)器
5.4.6 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
5.5 MSP430的LCD控制器
5.5.1 液晶驅(qū)動(dòng)模塊概述
5.5.2 液晶驅(qū)動(dòng)模塊功能結(jié)構(gòu)
5.5.3 液晶驅(qū)動(dòng)模塊應(yīng)用舉例
5.6 LCD_A控制器
5.6.1 LCD控制器與LCD_A控制器的比較
5.6.2 LCD_A控制器的操作
5.6.3 LCD_A控制寄存器
5.7 FLASH存儲(chǔ)器模塊
5.7.1 FLASH存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
5.7.2 FLASH存儲(chǔ)器寄存器及操作
5.7.3 FLASH模塊操作舉例
5.8 USART的異步模式
5.8.1 MSP430串行通信概述
5.8.2 異步操作原理與操作
5.8.3 異步通信寄存器
5.8.4 異步操作應(yīng)用舉例
5.9 USART的同步模式
5.9.1 SPI概述
5.9.2 同步操作原理與操作
5.9.3 同步通信寄存器
5.9.4 同步操作應(yīng)用舉例
5.10 USART的I2C模式
5.10.1 I2C概述
5.10.2 I2C原理與操作
5.10.3 I2C模塊寄存器及相關(guān)操作
5.10.4 I2C應(yīng)用舉例
5.11 USCI模塊
5.11.1 USCI模塊的結(jié)構(gòu)
5.11.2 USCI和USART的區(qū)別
5.12 比較器A及其增強(qiáng)模塊
5.12.1 比較器的結(jié)構(gòu)與操作
5.12.2 比較器A寄存器
5.12.3 比較器A應(yīng)用舉例
5.12.4 比較器A增強(qiáng)模塊
5.13 MSP430模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊
5.13.1 模/數(shù)轉(zhuǎn)換概述
5.13.2 ADC12的結(jié)構(gòu)
5.13.3 ADC12寄存器
5.13.4 ADC12轉(zhuǎn)換模式
5.13.5 ADC12應(yīng)用舉例
5.14 SD16_A模塊
5.14.1 SD16-A的特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)
5.14.2 SD16-A模塊的操作
5.14.3 SD16-A寄存器
5.14.4 SD16-A應(yīng)用舉例
5.15 MSP430的數(shù)/模轉(zhuǎn)換模塊
5.15.1 數(shù)/模轉(zhuǎn)換概述
5.15.2 DAC12的結(jié)構(gòu)與功能
5.15.3 DAC12寄存器
5.15.4 DAC12操作
5.15.5 DAC12應(yīng)用舉例
5.16 硬件乘法器
5.17 DMA控制器
5.17.1 MSP430 DMA控制器的結(jié)構(gòu)與功能
5.17.2 DMA控制器的相關(guān)操作
5.17.3 DMA寄存器
5.17.4 DMA應(yīng)用舉例
5.18 OA運(yùn)算放大器
5.18.1 OA模塊概述
5.18.2 OA的操作
5.18.3 OA的模式配置
5.18.4 OA寄存器
5.18.5 OA應(yīng)用舉例
5.19 SCAF
5.20 小結(jié)
第6章 MSP430單片機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)
6.1 MSP430常用接口設(shè)計(jì)
6.1.1 鍵盤接口
6.1.2 LED顯示接口
6.1.3 液晶顯示接口
6.1.4 常用的LED驅(qū)動(dòng)功率接口
6.1.5 繼電器型驅(qū)動(dòng)接口
6.2 MSP430片內(nèi)外圍模塊的應(yīng)用
6.2.1 定時(shí)器
6.2.2 比較器
6.2.3 SPI同步操作
6.2.4 A/D、D/A和DMA
6.3 典型外圍模擬器件簡(jiǎn)介
6.3.1 電源器件
6.3.2 高精度ADC器件
6.3.3 接口驅(qū)動(dòng)器件
6.3.4 RF通信器件
6.4 小結(jié)
6.5 思考題與習(xí)題
第7章 MSP430單片機(jī)實(shí)踐
7.1 MSP430集成開發(fā)調(diào)試環(huán)境IAR EW430
7.1.1 IAR Embedded Workbench概述
7.1.2 IAR EW430基本操作
7.1.3 C-SPY硬件仿真調(diào)試
7.1.4 C-SPY軟件模擬調(diào)試
7.1.5 用戶自定義庫(kù)文件的使用
7.2 MSP430集成開發(fā)調(diào)試環(huán)境TI CCE
7.2.1 TI Code Composer Essentials概述
7.2.2 TI CCE的基本操作
7.3 MSt430-EXP-4XX開發(fā)實(shí)驗(yàn)板
7.3.1 MSP430-EXP-4XX開發(fā)實(shí)驗(yàn)板簡(jiǎn)介
7.3.2 MSP430-EXP-4XX開發(fā)實(shí)驗(yàn)板結(jié)構(gòu)
7.3.3 MSP430-EXP-4XX開發(fā)實(shí)驗(yàn)板使用說明
7.4 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
7.4.1 實(shí)驗(yàn)1，I/O與時(shí)鐘
7.4.2 實(shí)驗(yàn)2，鍵盤與LED
7.4.3 實(shí)驗(yàn)3，定時(shí)器
7.4.4 實(shí)驗(yàn)4，外圍模塊
7.4.5 實(shí)驗(yàn)4，使用口線模擬I2C
7.4.6 實(shí)驗(yàn)6，同步通信模塊與擴(kuò)展FLASH
7.4.7 實(shí)驗(yàn)7，ADC與LCD
7.4.8 實(shí)驗(yàn)8，圖形點(diǎn)陣LCD
7.4.9 實(shí)驗(yàn)9，超低功耗實(shí)驗(yàn)
7.5 拓展實(shí)驗(yàn)
7.5.1 實(shí)驗(yàn)1，USART與M_Bus、RS485、RS232通信
7.5.2 實(shí)驗(yàn)2，模擬定時(shí)時(shí)間與RS485通信
7.5.3 實(shí)驗(yàn)3，SPI接口擴(kuò)展RF/Zigbee實(shí)驗(yàn)
7.6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)