配方型溶劑的應(yīng)用與氣體凈化工藝的發(fā)展動向（第二版）

第一章 導(dǎo)論
第一節(jié) 技術(shù)背景
第二節(jié) 選擇性吸收的理論基礎(chǔ)
第三節(jié) MDEA水溶液選吸脫硫工藝
參考文獻
第二章 加強選吸型（Ⅰ型）配方溶劑及其工業(yè)應(yīng)用
第一節(jié) 基本原理
第二節(jié) 加強選吸型配方溶劑的工業(yè)應(yīng)用
第三節(jié) 空間位阻胺溶劑的工業(yè)應(yīng)用
參考文獻
第三章 脫硫脫碳型（Ⅱ型）配方溶劑及其工業(yè)應(yīng)用
第一節(jié) 基本原理
第二節(jié) 混合胺溶劑的工業(yè)應(yīng)用
第三節(jié) 活化MDEA溶劑的工業(yè)應(yīng)用
第四節(jié) 行業(yè)標準《配方型選擇性脫硫溶劑》SY/T 6538-2002
參考文獻
第四章 脫有機硫型（Ⅲ型）配方溶劑及其工業(yè)應(yīng)用
第一節(jié) 基本原理
第二節(jié) 脫COS的現(xiàn)場試驗
第三節(jié) CT8-20配方型溶劑
第四節(jié) 脫有機硫（Ⅲ型）溶劑的工業(yè)應(yīng)用
參考文獻
第五章 醇胺法工藝流程的改進
第一節(jié) 設(shè)置預(yù)混合器
第二節(jié) 簡化醇胺法裝置
第三節(jié) 吸收塔多點進料
第四節(jié) 多級降壓閃蒸與半貧液分流
參考文獻
第六章 醇胺的降解變質(zhì)
第一節(jié) 醇胺降解及其機理
第二節(jié)H SAS的腐蝕性
第三節(jié) 降低溶劑損耗的措施
第四節(jié) 平衡操作要點
參考文獻
第七章 醇胺法裝置的腐蝕與防護
第一節(jié) 腐蝕破壞形態(tài)與腐蝕機理
第二節(jié) 降解產(chǎn)物與腐蝕
第三節(jié) 開裂型破壞
第四節(jié) 主要防護措施
參考文獻
第八章 模型化與模擬計算
第一節(jié) 建立數(shù)學(xué)模型的基本思路
第二節(jié) 酸性氣體溶解度模型的熱力學(xué)基礎(chǔ)
第三節(jié) 擬平衡常數(shù)模型
第四節(jié) 電解質(zhì)模型
第五節(jié) 氣液吸收傳質(zhì)過程的動力學(xué)模型
第六節(jié) 模擬計算軟件及其應(yīng)用
參考文獻
第九章 凈化工藝的技術(shù)開發(fā)動向
第一節(jié) Morphysorb工藝
第二節(jié) Sprex工藝與Hybrisol工藝
第三節(jié) Crystasulf工藝
第四節(jié) GRI直接注入法工藝
第五節(jié) Sumnt HP工藝
第六節(jié) 氧化還原法與Paques工藝
參考文獻
第十章 醇胺法處理液態(tài)烴
第一節(jié) 工藝流程與處理設(shè)備
第二節(jié) 醇胺溶劑的選擇
第三節(jié) 貧液流量的影響
第四節(jié) 其他設(shè)計與操作參數(shù)的影響
第五節(jié) 水洗系統(tǒng)
第六節(jié) CT8-11溶劑
參考文獻