ADμC702X系列嵌入式系統(tǒng)原理及應(yīng)用

第1章 ADμC702x系列微控制器概述.
1.1 ADμC702x主要性能特點(diǎn)
1.2 ADμC702x引腳的排列和引腳說明
1.3 本章小結(jié)
第2章 寄存器.存儲器及其擴(kuò)展
2.1 ARM寄存器
2.2 ADμC7026的存儲器組織
2.3 寄存器
2.4 閃速/電擦除存儲器
2.4.1 FLASH/EE簡介
2.4.2 FLASH/EE控制接口
2.4.3 FLASH/EE執(zhí)行時間
2.4.4 FLASH/EE的可靠性與安全性
2.5 外部存儲器擴(kuò)展
2.6 本章小結(jié)
第3章 數(shù)字I/O接口
3.1 概述
3.2 GPIO寄存器功能描述
3.3 可編程邏輯陣列PLA
3.4 PLA工具
3.4.1 PLA工具啟用
3.4.2 邏輯門及輸出設(shè)置
3.4.3 C代碼的生成
3.5 應(yīng)用舉例
3.6 本章小結(jié)
第4章 A/D及D/A接口
4.1 ADC的傳遞函數(shù)
4.1.1 偽差分和單端模式
4.1.2 完全差分模式
4.2 ADC的基準(zhǔn)參考電壓和標(biāo)準(zhǔn)
4.2.1 基準(zhǔn)參考電壓
4.2.2 典型應(yīng)用
4.2.3 電流消耗
4.2.4 時序
4.2.5 寄存器接口
4.2.6 校準(zhǔn)
4.3 ADC的工作模式和驅(qū)動
4.3.1 AD轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行
4.3.2 模擬輸入電路結(jié)構(gòu)
4.3.3 模擬輸入驅(qū)動
4.4 DAC輸出及PWM輸出
4.4.1 DAC的原理與應(yīng)用
4.4.2 三相PWM
4.5 應(yīng)用舉例
4.5.1 AD轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
4.5.2 DAC實(shí)驗(yàn)
4.5.3 PWM實(shí)驗(yàn)
4.6 本章小結(jié)
第5章 串行接口
5.1 UART串口設(shè)備
5.1.1 波特率的產(chǎn)生
5.1.2 UART串行接口寄存器
5.1.3 網(wǎng)絡(luò)尋址UART模式
5.2 SPI串行接口
5.2.1 SPI接口的信號說明
5.2.2 SPI寄存器
5.3 I2C兼容接口
5.3.1 I2C接口概述
5.3.2 串行時鐘設(shè)定
5.3.3 I2C寄存器
5.4 串口設(shè)備應(yīng)用舉例
5.4.1 UART接口應(yīng)用舉例
5.4.2 SPI接口應(yīng)用舉例
5.4.3 I2C接口應(yīng)用舉例
5.5 本章小結(jié)..
第6章 中斷系統(tǒng)與定時器/計數(shù)器
6.1 中斷系統(tǒng)
6.1.1 概述
6.1.2 常規(guī)中斷IRQ
6.1.3 快速中斷FIQ
6.1.4 軟件中斷
6.2 定時器
6.2.1 定時器
6.2.2 定時器1（通用定時器）
6.2.3 定時器2（鬧鐘定時器）
6.2.4 定時器3（看門狗定時器）
6.3 應(yīng)用舉例
6.3.1 外部中斷IRQ
6.3.2 快速中斷FIQ
6.3.3 定時器1中斷
6.3.4 定時器2中斷
6.3.5 看門狗中斷
6.4 本章小結(jié)
第7章 系統(tǒng)的其他功能
7.1 電源
7.1.1 電源
7.1.2 電源控制系統(tǒng)
7.2 時鐘
7.2.1 時鐘振蕩器
7.2.2 時鐘系統(tǒng)
7.2.3 外部晶體振蕩器的選擇
7.2.4 外部時鐘選擇
7.3 復(fù)位和重新映射
7.3.1 重新映射操作
7.3.2 復(fù)位操作
7.3.3 上電復(fù)位操作
7.4 溫度及電源監(jiān)控
7.4.1 溫度
7.4.2 供電監(jiān)控
7.5 有關(guān)的硬件及電路板布線設(shè)計
7.5.1 線性電壓調(diào)節(jié)器
7.5.2 接地和電路板設(shè)計建議
7.5.3 典型系統(tǒng)設(shè)計
7.5.4 開發(fā)工具
7.5.5 在線串行下載
7.6 本章小結(jié)
第8章 μVision3集成開發(fā)環(huán)境
8.1 安裝μVision
8.2 μVision3簡單工程示例
8.2.1 設(shè)置編譯器
8.2.2 創(chuàng)建工程并選擇處理器
8.2.3 硬件選項配置
8.2.4 創(chuàng)建源文件
8.3 編譯鏈接工程
8.4 硬件調(diào)試工程
8.4.1 調(diào)試選項設(shè)置
8.4.2 工具選項
8.4.3 硬件調(diào)試
8.5 本章小結(jié)
第9章 μC/OSII在ADμC7026上的移植及應(yīng)用
9.1 μC/OSII示例程序
9.2 μC/OSII內(nèi)核簡介
9.2.1 任務(wù)的狀態(tài)
9.2.2 任務(wù)管理
9.2.3 任務(wù)控制塊
9.2.4 任務(wù)切換和調(diào)度
9.2.5 任務(wù)間通信與同步
9.2.6 中斷與中斷處理
9.2.7 時鐘節(jié)拍和時鐘管理
9.3 移植規(guī)劃
9.3.1 ARM工作模式的選擇
9.3.2 開發(fā)工具的選擇
9.4 應(yīng)用代碼
9.4.1 板級支持包BSP
9.4.2 OS_CFG.H
9.4.3 INCLUDES.H
9.4.4 APP.C
9.5 本章小結(jié)
第10章 ARM處理器通用的μC/OSII移植文件
10.1 OS_CPU.H
10.2 OS_CPU_C.C
10.3 OS_CPU_A.ASM
10.4 OS_DBG.C
10.5 中斷向量表及中斷服務(wù)序列
10.5.1 中斷向量表
10.5.2 中斷服務(wù)序列
10.6 本章小結(jié)
附錄
完整的存儲器映射寄存器（MMR）列表
參考文獻(xiàn)