虛擬仿真原理與應(yīng)用

第一篇 虛擬仿真系統(tǒng)原理
第一章 仿真概述
1.1 系統(tǒng)、模型與仿真
1.1.1 系統(tǒng)
1.1.2 模型
1.1.3 仿真
1.2 系統(tǒng)仿真的發(fā)展歷史與應(yīng)用
1.3 系統(tǒng)仿真的分類
1.4 仿真過程與建模方法
1.4.1 仿真過程
1.4.2 建模方法
第二章 可視化仿真
2.1 可視化技術(shù)
2.2 仿真可視化
2.3 可視化參考模型
2.3.1 基于可視分析的研究模型
2.3.2 可視化過程模型
2.3.3 基于可視可聽的擴展模型
2.4 可視化仿真支撐環(huán)境
2.4.1 硬件基礎(chǔ)
2.4.2 軟件平臺
2.5 可視化仿真關(guān)鍵技術(shù)
2.5.1 可視化工具研究
2.5.2 可視化過程研究
2.5.3 可視化應(yīng)用研究
第三章 動畫仿真
3.1 動畫技術(shù)
3.2 動畫仿真
3.3 動畫生成技術(shù)
3.3.1 關(guān)鍵幀動畫
3.3.2 變形物體動畫
3.3.3 過程動畫
3.3.4 關(guān)節(jié)動畫與人體動畫
3.3.5 基于物理特征的動畫
3.4 基于Maya的建模及動畫技術(shù)
3.4.1 Maya的建模部分
3.4.2 Maya的動畫技術(shù)
3.4.3 Maya的渲染技術(shù)
第四章 視景仿真
4.1 視景生成原理
4.1.1 三維圖形
4.1.2 圖形變換技術(shù)
4.1.3 視景三維建模技術(shù)
4.2 真實感圖形顯示技術(shù)
4.2.1 可見性判定和消隱技術(shù)
4.2.2 顏色模型
4.2.3 光照模型
4.2.4 紋理映射技術(shù)
4.3 實時視景繪制技術(shù)
4.3.1 層次細節(jié)顯示
4.3.2 實時消隱
4.3.3 實例技術(shù)
4.3.4 基于圖像的繪制
4.3.5 單元分割
4.4 三維圖形應(yīng)用程序接口
4.4.1 OpenGL
4.4.2 OpenInventor
4.4.3 DirectX
4.4.4 VRML
第五章 虛擬現(xiàn)實
5.1 虛擬現(xiàn)實概述
5.1.1 虛擬現(xiàn)實的概念
5.1.2 虛擬現(xiàn)實的特點
5.1.3 虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)的分類
5.1.4 虛擬現(xiàn)實的研究內(nèi)容
5.1.5 虛擬現(xiàn)實的發(fā)展歷史與進展
5.2 虛擬現(xiàn)實接口設(shè)備
5.2.1 虛擬現(xiàn)實的人機交互
5.2.2 視覺顯示設(shè)備
5.2.3 聽覺顯示設(shè)備
5.2.4 位姿傳感器設(shè)備
5.2.5 力覺和觸覺顯示設(shè)備
5.3 虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)組成
5.3.1 虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
5.3.2 虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)的硬件組成
5.3.3 虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)
5.4 增強現(xiàn)實
5.4.1 增強現(xiàn)實概述
5.4.2 增強現(xiàn)實的研究內(nèi)容
第六章 并行與分布式虛擬仿真
6.1 并行虛擬仿真
6.1.1 并行仿真概述
6.1.2 并行虛擬仿真操作環(huán)境
6.1.3 虛擬仿真中的并行算法
6.2 分布式虛擬環(huán)境
6.2.1 分布式虛擬環(huán)境概述
6.2.2 分布式虛擬環(huán)境體系結(jié)構(gòu)
6.2.3 分布式虛擬環(huán)境通用模型
6.2.4 分布式虛擬環(huán)境中的關(guān)鍵技術(shù)
6.3 分布式交互仿真
6.3.1 DIS
6.3.2 HLA
第二篇 虛擬仿真應(yīng)用技術(shù)
第七章 虛擬仿真應(yīng)用平臺
7.1 虛擬仿真應(yīng)用平臺的軟硬件配置
7.1.1 平臺硬件組成
7.1.2 平臺軟件組成
7.2 虛擬仿真應(yīng)用平臺的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.3 虛擬仿真應(yīng)用平臺的數(shù)據(jù)模型
7.4 虛擬仿真應(yīng)用平臺中的多模式交互技術(shù)
7.4.1 產(chǎn)品裝配虛擬仿真腳本語言
7.4.2 三維鼠標交互
7.5 虛擬仿真應(yīng)用平臺中的碰撞檢測
7.5.1 碰撞檢測的模型表達
7.5.2 碰撞檢測的查詢類型
7.5.3 根據(jù)虛擬仿真環(huán)境的特征進行碰撞檢測
第八章 復(fù)雜產(chǎn)品并行裝配仿真
8.1 裝配仿真概述
8.2 裝配序列規(guī)劃算法分類
8.3 并行序列規(guī)劃
8.3.1 基于有向約束圖的裝配序列并行算法
8.3.2 基于二進制編碼的裝配序列并行優(yōu)化算法
8.4 并行裝配仿真實例與結(jié)果分析
第九章 虛擬機床裝配仿真
9.1 虛擬機床裝配仿真系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
9.1.1 虛擬機床的裝配仿真環(huán)境
9.1.2 虛擬機床的裝配系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)
9.2 虛擬機床的裝配仿真場景繪制
9.2.1 虛擬機床裝配仿真場景圖的結(jié)構(gòu)
9.2.2 虛擬機床裝配仿真場景的接口開發(fā)
9.2.3 虛擬機床裝配仿真場景的優(yōu)化
9.3 機床幾何建模
9.3.1 基于特征造型CAD系統(tǒng)建模
9.3.2 幾何模型轉(zhuǎn)換模塊
9.4 基于虛擬機床裝配仿真中的碰撞檢測方法
9.5 基于V語言的虛擬機床裝配仿真
第十章 MOCVD熱流場仿真
10.1 MOCVD概況
10.2 MOCVD設(shè)備的組成
10.3 MOCVD的外延薄膜生長動力學(xué)
10.3.1 MOCVD沉積的基本過程
10.3.2 氣體的運輸過程
10.3.3 影響薄膜生長速度的因素
10.4 MOCVD反應(yīng)室內(nèi)氣體熱流場的數(shù)值模擬
10.4.1 數(shù)學(xué)模型的建立
10.4.2 網(wǎng)格劃分
10.4.3 邊界條件的確定
10.4.4 數(shù)值計算方法與流程
10.5 MOCVD反應(yīng)室內(nèi)氣體熱流場的可視化仿真
10.5.1 MOCVD反應(yīng)室內(nèi)氣體溫度場的可視化仿真
10.5.2 MOCVD反應(yīng)室內(nèi)氣體速度場的可視化仿真
10.5.3 仿真結(jié)果分析
第十一章 GaInP薄膜生長仿真
11.1 薄膜的生長過程
11.1.1 原子擴散過程
11.1.2 臨界島尺寸
11.1.3 島的大小分布
11.1.4 薄膜生長影響因素
11.2 薄膜生長的理論與方法
11.3 動力學(xué)蒙特卡羅仿真建模
11.4 GaInP薄膜生長的動力學(xué)蒙特卡羅仿真
11.4.1 KMC晶格空間
11.4.2 KMC事件
11.4.3 兩原子間的作用勢
11.4.4 GaInP薄膜生長的KMc仿真流程
11.5 GaInP薄膜生長的動力學(xué)蒙特卡羅并行仿真
11.5.1 數(shù)據(jù)分布方式
11.5.2 通信優(yōu)化策略
11.5.3 KMC生長GaInP薄膜并行仿真算法
11.5.4 并行仿真性能
11.6 GaInP薄膜生長可視化仿真
11.6.1 二維GaInP薄膜生長的可視化仿真
11.6.2 三維GaInP薄膜生長的可視化仿真
11.6.3 仿真結(jié)果分析
參考文獻