W-Cu復合材料的設計、制備與性能

定　價：￥20.00

作　者：	汪峰濤，吳玉程著
出版社：	合肥工業(yè)大學出版社
叢編項：
標　簽：	金屬學與金屬工藝

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ISBN：	9787565002441	出版時間：	2010-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	135	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《W-Cu復合材料的設計、制備與性能》基于研究的結(jié)果總結(jié)而成。此研究得到安徽省自然科學基金資助項目（070414180）、中科院合肥物質(zhì)研究院合作項目（103-413361）以及合肥工業(yè)大學中青年創(chuàng)新群體基金（103-037016）等項目的資助，以高性能細晶W-Cu、W-Cu／A1N復合材料和W-Cu梯度功能材料的優(yōu)化設計、制備工藝和性能為研究內(nèi)容，試圖進一步成熟和拓展機械合金化制備W-Cu復合材料的技術(shù)工藝，并結(jié)合計算機優(yōu)化設計，開發(fā)出新型W-Cu／A1N復合材料和W-Cu梯度功能材料，為今后高性能W-Cu復合材料在實際生產(chǎn)和應用領(lǐng)域中的拓展提供理論依據(jù)和數(shù)據(jù)支撐。

作者簡介

　　汪峰濤，男。1981年出生。博士，畢業(yè)于合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院材料學專業(yè)，現(xiàn)為中國人民解放軍第二炮兵某部軍官。主要研究方向：納米功能材料及金屬基復合材料的設計、制備和性能。參與完成了多項國家級、省級科研項目，發(fā)表學術(shù)論文10多篇。其中，被SCI、EI收錄6篇。吳玉程，男，1962年出生，中國科學院理學博士。合肥工業(yè)大學副校長，材料學教授、博士研究生導師。主要研究方向：納米材料與功能復合材料；材料表面與涂層技術(shù)。擔任教育部金屬材料工程和；臺金工程教學指導委員會委員，中國儀表材料學會常務理事，中國顆粒學會超微顆粒委員會理事等。近年來指導博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先后主持了國家自然科學基金、國家留學回國人員啟動基金、教育部博士點基金、國家重點新產(chǎn)品研究計劃和安徽省重大科技攻關(guān)等20多項項目研究，獲得安徽省科技進步獎、中國機械工業(yè)科技進步獎和安徽省高校科技獎等，獲得授權(quán)發(fā)明專利1項，發(fā)表論文100多篇。其中，被SCI、EI收錄60多篇。

圖書目錄

第1章概論
1.1 納米結(jié)構(gòu)W-Cu復合材料的發(fā)展和應用
1.1.1 納米結(jié)構(gòu)W-Cu復合材料的發(fā)展現(xiàn)狀第二十節(jié)
1.1.2 W-Cu復合材料的應用第二十節(jié)
1.1.2.1 微電子封裝材料第二十節(jié)
1.1.2.2 高性能電觸頭、電極材料第二十節(jié)第二十節(jié)
1.1.2.3 航天、軍工領(lǐng)域高溫用W-Cu復合材料
1.2 功能梯度材料(FGM)發(fā)展和應用
1.2.1 FGM的發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2 FGM的優(yōu)化設計
1.2.3 W-Cu功能梯度材料的發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.3.1 熔滲法
1.2.3.2 粉末冶金法
1.2.3.3 等離子噴涂法
1.2.4 W-Cu功能梯度材料的應用
1.2.4.1 面對等離子部件用W-Cu功能梯度材料
1.2.4.2 電子材料領(lǐng)域用W-Cu功能梯度材料
1.3 W-Cu復合材料的制備方法
1.3.1 傳統(tǒng)W-Cu復合材料的制備工藝
1.3.1.1 熔滲燒結(jié)
1.3.1.2 W-Cu混合粉的活化液相燒結(jié)
1.3.1.3 鎢銅復合材料的注射成型技術(shù)
1.3.2 細晶鎢銅復合材料的制備工藝
1.3.2.1 溶膠-凝膠法
1.3.2.2 噴霧干燥法
1.3.2.3 機械-熱化學合成法
1.3.2.4 機械合金化
1.3.3 FGM的主要制備技術(shù)
1.3.3.1 粉末冶金法
1.3.3.2 等離子噴涂法
1.3.3.3 氣相沉積法一第二十節(jié)
1.3.3.4 自蔓延高溫燃燒合成法(SHS)
參考文獻
第2章 W-Cu納米晶粉體的機械合金化過程及熱穩(wěn)定性第二十節(jié)
2.1 球磨粉體的相結(jié)構(gòu)演變和微觀組織第二十節(jié)
2.1.1 MA過程中W-Cu復合粉體的相組成
2.1.2 MA過程中W-15Cu復合粉體的微觀組織和結(jié)構(gòu)
2.2 機械合金化合成W-Cu納米晶粉體的特性第二十節(jié)
2.2.1 MA過程中W-15Cu復合粉體的表面形貌第二十節(jié)
2.2.2 MA過程中W-15Cu復合粉體的粒度和比表面積
2.2.3 MA過程中W-Cu復合粉體的成分分析
2.3 MA過程中納米晶W(Cu)過飽和固溶體的形成機制
2.4 機械合金化W-Cu復合粉體的熱穩(wěn)定性
2.4.1 退火后W-15Cu復合粉體的XRD分析
2.4.2 MA合成W-15Cu復合粉體的DSC分析
2.4.3 退火后W-15Cu復合粉體的微觀組織和結(jié)構(gòu)
參考文獻
第3章納米結(jié)構(gòu)W-Cu復合材料的致密化及性能表征
3.1 納米晶W-Cu復合粉體的燒結(jié)致密化工藝
3.1.1 成型壓力對粉末壓坯密度和燒結(jié)體致密度的影響
3.1.2 燒結(jié)溫度和保溫時間對W-Cu復合材料致密度的影響
3.1.3 機械金金化工藝對W-Cu復合材料致密度的影響
3.1.4 熱壓燒結(jié)W-Cu復合材料的致密度
3.2 W-Cu復合材料的顯微組織結(jié)構(gòu)和成分分析
3.2.1 燒結(jié)體表面的顯微組織結(jié)構(gòu)
3.2.2 燒結(jié)體的斷口形貌
3.2.3 燒結(jié)體的成分分析
3.3 納米晶W-Cu復合粉末的燒結(jié)致密化機理
3.3.1 傳統(tǒng)的粉末冶金液相燒結(jié)機制
3.3.2 機械合金化納米晶W-Cu復合粉末的燒結(jié)致密化機制
3.4 W-Cu復合材料的力學和物理性能
3.4.1 W-Cu復合材料的硬度
3.4.2 W-Cu復合材料的抗彎強度
3.4.3 W-Cu復合材料的導熱性能
3.4.4 W-Cu復合材料的導電性能
參考文獻
第4章 W-Cu／AlN復合材料的制備及性能表征
4.1 W-Cu／AlN復合材料制備工藝和參數(shù)
4.1.1 實驗原料
4.1.2 W-Cu／AlN復合材料的成分設計與制備
4.1.2.1 成分設計
4.1.2.2 實驗路線
4.2 實驗結(jié)果與討論
4.2.1 納米AlN顆粒對W-Cu復合材料密度的影響
4.2.2 熱壓燒結(jié)W-Cu和W-Cu／AlN燒結(jié)體的XRD分析
4.2.3 AlN對W-Cu復合材料的顯微組織的影響
4.2.4 W-Cu／AlN復合材料的成分分析
4.2.5 AlN對W-Cu復合材料的硬度的影響
4.2.6 AlN對W-Cu復合材料抗彎強度的影響
4.2.7 熱壓燒結(jié)W-Cu和W-Cu／AlN復合材料的抗彎斷口形貌
4.2.8 復合材料的導熱性能第二十節(jié)第二十節(jié)
4.2.9 復合材料的導電性能
參考文獻
第5章 W-Cu梯度功能材料的有限元優(yōu)化設計
5.1 熱應力有限元模擬的理論知識第二十節(jié)
5.1.1 熱應力理論基礎(chǔ)第二十節(jié)
5.1.2 溫度場問題的微分方程與定解條件
5.1.2.1 溫度場問題的微分方程第二十節(jié)
5.1.2.2 溫度場問題的定解條件第二十節(jié)
5.1.3 熱彈性問題的基本方程與求解第二十節(jié)
5.1.3.1 熱彈性基本方程及邊界條件
5.1.3.2 熱彈性基本方程的求解第二十節(jié)
5.2 鎢銅功能梯度材料結(jié)構(gòu)設計與優(yōu)化第二十節(jié)
5.2.1 有限元分析幾何模型及邊界條件第二十節(jié)
5.2.2 成分分布函數(shù)和物性參數(shù)模型第二十節(jié)
5.2.2.1 FGM的成分分布函數(shù)
……
第6章 W-Cu梯度功能材料的制備及性能