薄膜物理與器件

第一章 真空技術基礎
1.1 真空基礎
1.1.1 真空的定義及其度量單位
1.1.2 真空的分類
1.1.3 氣體與蒸氣
1.2 稀薄氣體的性質
1.2.1 理想氣體定律
1.2.2 氣體分子的速度分布
1.2.3 平均自由程
1.2.4 碰撞次數與余弦散射定律
1.2.5 真空在薄膜制備中的作用
1.3 真空的獲得
1.3.1 氣體的流動狀態(tài)
1.3.2 真空的獲得
1.4 真空的測量
1.4.1 熱偶真空計和熱阻真空計
1.4.2 電離真空計
1.4.3 薄膜真空計
1.4.4 其他類型的真空計
習題與思考題
第二章 薄膜的物理制備工藝學
2.1 薄膜制備方法概述
2.2 真空蒸發(fā)鍍膜
2.2.1 真空蒸發(fā)原理
2.2.2 蒸發(fā)源的蒸發(fā)特性
2.2.3 蒸發(fā)源的加熱方式
2.2.4 合金及化合物的蒸發(fā)
2.3 濺射鍍膜
2.3.1 概述
2.3.2 輝光放電
2.3.3 表征濺射特性的基本參數
2.3.4 濺射過程與濺射鍍膜
2.3.5 濺射機理
2.3.6 主要濺射鍍膜方式
2.3.7 濺射鍍膜的厚度均勻性分析
2.3.8 濺射鍍膜與真空蒸發(fā)鍍膜的比較
2.4 離子束鍍膜
2.4.1 離子鍍的原理與特點
2.4.2 離子轟擊及其在鍍膜中的作用
2.4.3 粒子轟擊對薄膜生長的影響
2.4.4 離子鍍的類型及特點
2.5 分子束外延技術
2.5.1 外延的基本概念
2.5.2 MBE裝置及原理
2.5.3 MBE的特點
2.6 脈沖激光沉積技術
2.6.1 脈沖激光沉積技術概述
2.6.2 脈沖激光沉積技術的特點
2.6.3 脈沖激光沉積薄膜技術的改進
2.6.4 脈沖激光沉積薄膜技術的發(fā)展
習題與思考題
第三章 薄膜的化學制備工藝學
3.1 概述
3.2 化學氣相沉積
3.2.1 化學氣相沉積簡介
3.2.2 （CVI）的基本原理
3.2.3 CVD法的主要特點
3。2.4 幾種主要的（CVD）技術簡介
3.3 薄膜的化學溶液制備技術
3.3.1 化學反應鍍膜
3.3.2 溶膠－凝膠法（Sol-Gel）法
3.3.3 陽極氧化法
3.3.4 電鍍法
3.3.5 噴霧熱分解法
3.4 薄膜的軟溶液制備技術
3.4.1 軟溶液制備技術的基本原理
3.4.2 水熱電化學
3.5 超薄有機薄膜的LB制備技術
……
第四章 薄膜制備中的相關技術
第五章 薄膜的形成與生長
第六章 現代薄膜分析方法
第七章 薄膜的物理性質
第八章 幾種重要的功能薄材料
第九章 薄膜的應用
主要詞匯漢英索引
參考文獻