TMS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術(shù)

第1章 DSP概述
1.1 數(shù)字信號(hào)處理概述
1.2 可編程DSP芯片
1.2.1 DSP芯片的發(fā)展概況
1.2.2 DSP芯片的特點(diǎn)
1.2.3 DSP主要產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1.2.4 DSP芯片的分類
1.2.5 DSP芯片的運(yùn)算速度和DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量
1.2.6 DSP芯片的應(yīng)用
1.2.7 DSP芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
1.3 TI公司DSP芯片的命名規(guī)則
1.4 DSP系統(tǒng)
1.4.1 DSP系統(tǒng)的構(gòu)成
1.4.2 DSP系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.4.3 DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程
1.4.4 DSP芯片的選擇
本章 小結(jié)
思考題與習(xí)題

第2章 TMS320VC33處理器結(jié)構(gòu)
2.1 TMS320VC33概述
2.2 TMS320VC33的引腳描述
2.2.1 主總線接口信號(hào)
2.2.2 控制信號(hào)
2.2.3 串行口信號(hào)
2.2.4 定時(shí)器信號(hào)
2.2.5 電源及振蕩器信號(hào)
2.2.6 JTAG仿真信號(hào)
2.3 JMS320VC33的CPU結(jié)構(gòu)
2.4 總線結(jié)構(gòu)及管理
2.4.1 內(nèi)部總線
2.4.2 外部總線
2.4.3 總線管理
2.5 存儲(chǔ)器管理
2.5.1 存儲(chǔ)器組織
2.5.2 中斷向量和分支指令存儲(chǔ)器分配
2.5.3 外圍寄存器地址分配
2.5.4 指令高速緩存器
2.6 CPU寄存器與其它寄存器
2.6.1 擴(kuò)展精度寄存器
2.6.2 輔助寄存器
2.6.3 數(shù)據(jù)頁(yè)指針
2.6.4 索引寄存器
2.6.5 塊規(guī)模寄存器
2.6.6 系統(tǒng)堆棧指針
2.6.7 狀態(tài)寄存器
2.6.8 CPU／DMA中斷使能寄存器
2.6.9 CPU中斷標(biāo)志寄存器
2.6.10 I／O控制寄存器
2.6.11 重復(fù)計(jì)數(shù)器和塊重復(fù)寄存器
2.6.12 其它寄存器
2.7 中斷管理
2.7.1 TMS320VC33中斷向量表
2.7.2 中斷優(yōu)先級(jí)
2.7.3 與中斷有關(guān)的控制寄存器
2.7.4 中斷標(biāo)志寄存器描述
2.7.5 中斷處理過程
2.7.6 CPU中斷響應(yīng)時(shí)間
2.7.7 外部中斷
2.8 外圍設(shè)備
2.8.1 定時(shí)器
2.8.2 串行口
2.8.3 DMA控制器
本章 小結(jié)
思考題和習(xí)題

第3章 TMS320C3×的浮點(diǎn)數(shù)格式與尋址類型
3.1 浮點(diǎn)數(shù)格式
3.1.1 IEEE浮點(diǎn)數(shù)格式
3.1.2 YMS320C3x的浮點(diǎn)數(shù)格式
3.1.3 數(shù)據(jù)格式問的轉(zhuǎn)換
3.1.4 浮點(diǎn)數(shù)的運(yùn)算
3.2 尋址類型
3.2.1 立即數(shù)尋址
……
第4章 TMS320C3X匯編語(yǔ)言指令與命令文件
第5章 基于匯編語(yǔ)言的程序設(shè)計(jì)
第6章 基于C語(yǔ)言的DSP芯片開發(fā)
第7章 開發(fā)工具集成開發(fā)環(huán)境
第8章 TMS320VC33芯片的應(yīng)用實(shí)例
第9章 TMS320VC33芯片的應(yīng)用實(shí)例
參考文獻(xiàn)