電路設(shè)計與制板：Protel 99 SE高級應(yīng)用（修訂版）

第1章 Protel 99 SE系統(tǒng)的高級管理
1.1 Protel 99 SE的體系結(jié)構(gòu)
1.1.1 原理圖設(shè)計組件
1.1.2 PCB設(shè)計組件
1.1.3 自動布線組件
1.2 Protel 99 SE中文件系統(tǒng)的管理
1.2.1 Protel 99 SE系統(tǒng)文件的組成
1.2.2 Protel 99 SE的文件類型
1.2.3 Protel 99 SE設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件的訪問權(quán)限設(shè)置
1.2.4 Protel 99 SE的文檔管理
1.3 快捷鍵的人性化設(shè)置
1.4 Protel 99 SE設(shè)計文件的自動備份/存盤功能
1.4.1 Protel 99 SE設(shè)計文件的自動備份功能
1.4.2 Protel 99 SE設(shè)計文件的自動存盤功能
1.5 其他功能及參數(shù)的設(shè)置
1.5.1 設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件的壓縮
1.5.2 修復(fù)設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件
1.5.3 系統(tǒng)顯示字體的設(shè)置
1.6 小結(jié)
1.7 習(xí)題
第2章 原理圖符號的制作和管理
2.1 原理圖符號制作常用快捷鍵一覽
2.2 創(chuàng)建一個新的原理圖符號
2.3 原理圖符號庫編輯器管理窗口
2.3.1 原理圖符號瀏覽窗口
2.3.2 原理圖符號操作窗口
2.3.3 原理圖符號引腳瀏覽窗口
2.4 制作帶子件的原理圖符號
2.5 創(chuàng)建復(fù)雜元器件的原理圖符號
2.6 創(chuàng)建原理圖符號的常用技巧
2.6.1 對已有的原理圖符號進(jìn)行修改和使用
2.6.2 消除庫元器件的位置偏移現(xiàn)象
2.6.3 引腳的陣列粘貼
2.6.4 放置引腳名稱上的上劃線
2.6.5 在類似原理圖符號的基礎(chǔ)上創(chuàng)建新的原理圖符號
2.7 原理圖符號庫報表文件的生成及規(guī)則檢查
2.7.1 原理圖符號報表
2.7.2 原理圖符號庫報表
2.7.3 原理圖符號庫設(shè)計規(guī)則檢查
2.8 小結(jié)
2.9 習(xí)題
第3章 電路原理圖繪制
3.1 常用快捷鍵一覽
3.2 熟練使用原理圖編輯器管理窗口
3.3 一個數(shù)模混合電路的繪制
3.4 使用層次原理圖繪制多路數(shù)據(jù)采樣電路
3.5 電路原理圖繪制技巧
3.5.1 原理圖符號的快速查找
3.5.2 圖紙模板文件的創(chuàng)建與使用
3.5.3 全局編輯功能
3.5.4 同種封裝形式元器件的連續(xù)放置
3.5.5 導(dǎo)線的移動技巧
3.5.6 如何在拖動圖件的同時拖動其引腳上的導(dǎo)線
3.5.7 元器件的旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)放置
3.5.8 一些特殊的設(shè)置
3.5.9 常用工具欄的管理
3.6 小結(jié)
3.7 習(xí)題
第4章 電路原理圖繪制高級技術(shù)
4.1 電路板設(shè)計前的準(zhǔn)備
4.1.1 元器件封裝遺漏檢查
4.1.2 檢查元器件編號是否符合要求
4.1.3 更換元器件的子件
4.1.4 元器件編號是否有重復(fù)
4.1.5 元器件自動編號
4.1.6 電氣法則測試
4.1.7 放置電路板布線規(guī)則符號
4.2 網(wǎng)絡(luò)表文件的管理
4.2.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件
4.2.2 在層次原理圖中定義網(wǎng)絡(luò)符號的有效范圍
4.2.3 建立層次原理圖的網(wǎng)絡(luò)表文件
4.2.4 網(wǎng)絡(luò)表文本編輯器的使用
4.3 生成元器件報表清單
4.4 電路原理圖的拼接打印輸出
4.5 小結(jié)
4.6 習(xí)題
第5章 PCB元器件封裝的制作與管理
5.1 手工制作元器件封裝過程中常用的快捷鍵
5.2 常用元器件的原理圖符號及元器件封裝
5.2.1 有關(guān)元器件封裝的一些概念
5.2.2 常用元器件的原理圖符號和元器件封裝
5.3 制作元器件封裝
5.3.1 利用向?qū)Э焖僦谱髟骷庋b
5.3.2 手工制作元器件封裝
5.3.3 底層元器件封裝的手工制作
5.4 制作元器件封裝的典型技巧
5.4.1 設(shè)置元器件封裝的參考點
5.4.2 快速繪制元器件的外形
5.4.3 精確調(diào)整焊盤的間距
5.4.4 快速制作元器件封裝
5.4.5 修改已有的元器件封裝
5.4.6 建立項目元器件庫
5.5 對元器件封裝的管理
5.5.1 建立自己的元器件封裝庫
5.5.2 通過報告文件掌握元器件封裝庫的狀態(tài)
5.6 小結(jié)
5.7 習(xí)題
第6章 元器件布局
6.1 常用快捷鍵一覽
6.2 使用多種方法創(chuàng)建PCB文件
6.2.1 利用PCB文件生成向?qū)?chuàng)建PCB文件
6.2.2 常規(guī)的PCB文件創(chuàng)建方法
6.2.3 自建PCB模板
6.3 設(shè)置電路板的工作層面
6.3.1 電路板的結(jié)構(gòu)與類型
6.3.2 電路板選型的原則
6.3.3 電路板材料的選擇
6.3.4 電路板的形狀和尺寸
6.3.5 電路板的厚度選擇
6.3.6 電路板工作層面的類型
6.3.7 工作層面的設(shè)置
6.4 電路板設(shè)計工作參數(shù)設(shè)置
6.4.1 環(huán)境參數(shù)設(shè)置
6.4.2 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
6.5 輕輕松松規(guī)劃電路板
6.6 利用雙向同步功能載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝
6.6.1 利用原理圖設(shè)計同步器載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝
6.6.2 利用PCB設(shè)計同步器載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝
6.6.3 在網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝載入過程中常見的問題
6.7 區(qū)分幾個容易混淆的概念
6.8 元器件布局
6.8.1 元器件布局的基本要求
6.8.2 元器件自動布局
6.8.3 元器件的手工布局
6.8.4 自動布局與手工布局相結(jié)合的交互式布局方式
6.8.5 借助網(wǎng)絡(luò)密度分析工具調(diào)整元器件的布局
6.8.6 從3D效果圖看元器件的布局
6.9 小結(jié)
6.10 習(xí)題
第7章 電路板布線
7.1 電路板設(shè)計規(guī)則的設(shè)置
7.1.1 【Routing】電路板的布線設(shè)計規(guī)則
7.1.2 【Manufacturing】電路板制作設(shè)計規(guī)則
7.1.3 【High Speed】高頻電路設(shè)計規(guī)則
7.1.4 其他相關(guān)的設(shè)計規(guī)則
7.2 自動布線
7.3 自動布線與手動布線相結(jié)合的交互式布線
7.3.1 預(yù)布線
7.3.2 交互式布線實例
7.4 基于手動布線方式的布線操作實例
7.5 電路板布線總結(jié)
7.6 小結(jié)
7.7 習(xí)題
第8章 電路板設(shè)計典型操作技巧
8.1 圖件的選取與點取
8.2 放置與編輯導(dǎo)線的各種操作技巧
8.2.1 放置不同寬度導(dǎo)線的操作技巧
8.2.2 放置不同寬度且光滑過渡的導(dǎo)線
8.2.3 自動清除導(dǎo)線環(huán)路的功能
8.2.4 使用【Break Track】功能修改導(dǎo)線
8.2.5 使用重畫導(dǎo)線命令修改導(dǎo)線
8.2.6 拖拉導(dǎo)線端點
8.2.7 繪制不同轉(zhuǎn)角形式的導(dǎo)線
8.2.8 使用鼠標(biāo)對導(dǎo)線進(jìn)行調(diào)整
8.2.9 刪除導(dǎo)線
8.2.10 特殊拐角導(dǎo)線的繪制
8.3 編輯元器件封裝的操作技巧
8.3.1 更改元器件的封裝形式
8.3.2 分解元器件的封裝
8.4 電路板設(shè)計的高級操作技巧
8.4.1 地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅技巧
8.4.2 添加外圍線【Outline】
8.4.3 淚滴導(dǎo)線的制作技巧
8.5 活用特殊粘貼功能
8.6 利用PCB編輯器中的交叉檢索功能查找原理圖符號
8.7 全局編輯功能
8.7.1 【Properties】設(shè)置項
8.7.2 【Designator】設(shè)置項
8.7.3 【Comment】設(shè)置項
8.7.4 利用全局編輯功能隱藏電路板元器件參數(shù)
8.7.5 利用全局編輯功能修改元器件序號的大小
8.8 優(yōu)化元器件的布局和布線
8.9 設(shè)計規(guī)則檢驗（DRC）
8.10 多層板的制作
8.10.1 瀏覽內(nèi)部電源層
8.10.2 分割內(nèi)電層
8.11 其他經(jīng)驗性的操作技巧
8.11.1 精確調(diào)整元器件的位置
8.11.2 放置可鍍錫的導(dǎo)線
8.11.3 利用反向注釋功能更新原理圖編號
8.11.4 網(wǎng)絡(luò)類的定義
8.11.5 單點接地
8.11.6 設(shè)置圖紙標(biāo)記
8.11.7 在電路板上快速繪制150個普通電容
8.11.8 放置底層元器件的封裝
8.12 焊盤特殊形式內(nèi)“孔”的標(biāo)注
8.13 電路板的打印輸出
8.14 小結(jié)
8.15 習(xí)題
第9章 PCB信號完整性分析
9.1 Protel 99 SE信號完整性分析概述
9.2 設(shè)置信號完整性分析規(guī)則
9.3 電路板的設(shè)計規(guī)則檢驗（DRC）
9.4 內(nèi)部完整性仿真器
9.5 波形分析器
9.6 小結(jié)
9.7 習(xí)題
第10章 電路板設(shè)計綜合實例
10.1 設(shè)計任務(wù)和實現(xiàn)方案介紹
10.2 創(chuàng)建工程數(shù)據(jù)庫
10.3 創(chuàng)建元器件原理圖符號
10.4 繪制電路原理圖及查錯
10.5 制作元器件封裝
10.6 繪制電路板
10.7 電路檢查及打印
10.8 小結(jié)
10.9 習(xí)題
附錄 快捷鍵
F1 原理圖編輯器快捷鍵
F2 PCB編輯器快捷鍵