LED照明設(shè)計與應(yīng)用（修訂版）

第1章 基礎(chǔ)篇
1.1 LED的歷史
1.1.1 砷（As）類的化合物半導(dǎo)體LED——GaAs類的紅外LED及AlGaAs類的紅光LED
1.1.2 砷（As）、磷（P）類化合物半導(dǎo)體LED——GaAsP類紅光LED
1.1.3（P）類化合物半導(dǎo)體LED——GaP類綠光LED
1.1.4 磷（P）類的四元混晶化合物半導(dǎo)體LED——AlGaInP類黃綠光~紅光LED
1.1.5 氮（N）類化合物半導(dǎo)體LED——GaN類藍(lán)光LED與綠光LED
1.1.6 氮（N）類化合物半導(dǎo)體LED——GaN類白光LED
1.2 LED的發(fā)光原理（半導(dǎo)體發(fā)光原理與性質(zhì)）
1.2.1 何謂LED（發(fā)光二極管）
1.2.2 發(fā)光二極管與白熾燈的差異
1.2.3 發(fā)光原理
1.2.4 發(fā)光波長的分布
1.3 白光的原理
1.3.1 何為白光
1.3.2 白光LED的實(shí)現(xiàn)方法
1.4 LED光源的特點(diǎn)
1.4.1 LED與傳統(tǒng)光源的比較
1.4.2 光學(xué)特性
1.4.3 電氣特性
1.4.4 可靠性
1.4.5 其他
1.5 白光LED器件
1.5.1 白光LED器件的構(gòu)造與性能
1.5.2 構(gòu)成材料——封裝樹脂
1.5.3 構(gòu)成材料——熒光粉
1.5.4 構(gòu)成材料——LED芯片
1.5.5 構(gòu)成材料——外罩
1.6 白光LED器件的制造
1.6.1 晶錠生成（單晶制造）
1.6.2 單晶晶片制造
1.6.3 外延層生長
1.6.4 LED芯片制造
1.6.5 白光LED器件制造
1.7 熱點(diǎn)話題（新技術(shù)介紹）
1.7.1 LED用熒光粉
1.7.2 GaN襯底LED
第2章 測試方法篇
2.1 電氣特性的標(biāo)準(zhǔn)和測試方法
2.2 光特性的標(biāo)準(zhǔn)與測試方法
2.3 溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)與測試方法
2.4 熱特性的標(biāo)準(zhǔn)與測試方法
2.5 壽命的標(biāo)準(zhǔn)與測試方法
2.6 可靠性的標(biāo)準(zhǔn)與測試方法
2.7 安全性的標(biāo)準(zhǔn)與測試方法
附錄 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與組織一覽表
第3章 設(shè)計指南篇
3.1 照明燈具的設(shè)計流程
3.1.1 照明燈具的要求
3.1.2 綜合效率
3.1.3 LED芯片的選擇與工作點(diǎn)設(shè)定
3.1.4 配光控制方式的選擇
3.1.5 電路方式的選擇
3.1.6 散熱設(shè)計
3.2 光學(xué)設(shè)計
3.2.1 概述
3.2.2 使用需求的確定
3.2.3 LED芯片的選定
3.2.4 光學(xué)設(shè)計
3.3 電路設(shè)計
3.3.1 概述
3.3.2 LED基本特性
3.3.3 LED驅(qū)動方式
3.3.4 亮度控制
3.3.5 LED的集成電路
3.3.6 電源電路
3.3.7 電源系統(tǒng)
3.4 可靠性設(shè)計
3.4.1 散熱設(shè)計
3.4.2 靜電防護(hù)
3.5 安全設(shè)計
3.5.1 概述
3.5.2 安全設(shè)計與法規(guī)
3.5.3 具體的安全設(shè)計
3.5.4 法律法規(guī)
3.5.5 對人體的影響和生物安全性
3.5.6 對環(huán)境的影響
3.5.7 小結(jié)ⅹ
第4章 應(yīng)用篇
4.1 照明領(lǐng)域
4.1.1 住宅領(lǐng)域
4.1.2 設(shè)施領(lǐng)域
4.1.3 店鋪領(lǐng)域
4.1.4 外領(lǐng)域
4.1.5 效果表現(xiàn)領(lǐng)域
4.2 背光領(lǐng)域
4.3 道路交通領(lǐng)域
4.3.1 LED信號燈
4.3.2 隧道標(biāo)識燈
4.3.3 路燈
4.3.4 步道燈
4.3.5 防犯燈
4.3.6 庭院燈
4.4 移動物體領(lǐng)域
4.4.1 汽車
4.4.2 火車車廂
4.5 標(biāo)識與顯示屏領(lǐng)域
4.5.1 標(biāo)識領(lǐng)域
4.5.2 彩色顯示屏領(lǐng)域
4.6 其他領(lǐng)域
第5章 資料篇
5.1 用語解釋
5.2 LED照明推進(jìn)協(xié)會的活動
5.3 主要企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品信息