LED照明設計與應用（修訂版）

第1章 基礎篇
1.1 LED的歷史
1.1.1 砷（As）類的化合物半導體LED——GaAs類的紅外LED及AlGaAs類的紅光LED
1.1.2 砷（As）、磷（P）類化合物半導體LED——GaAsP類紅光LED
1.1.3（P）類化合物半導體LED——GaP類綠光LED
1.1.4 磷（P）類的四元混晶化合物半導體LED——AlGaInP類黃綠光~紅光LED
1.1.5 氮（N）類化合物半導體LED——GaN類藍光LED與綠光LED
1.1.6 氮（N）類化合物半導體LED——GaN類白光LED
1.2 LED的發(fā)光原理（半導體發(fā)光原理與性質）
1.2.1 何謂LED（發(fā)光二極管）
1.2.2 發(fā)光二極管與白熾燈的差異
1.2.3 發(fā)光原理
1.2.4 發(fā)光波長的分布
1.3 白光的原理
1.3.1 何為白光
1.3.2 白光LED的實現(xiàn)方法
1.4 LED光源的特點
1.4.1 LED與傳統(tǒng)光源的比較
1.4.2 光學特性
1.4.3 電氣特性
1.4.4 可靠性
1.4.5 其他
1.5 白光LED器件
1.5.1 白光LED器件的構造與性能
1.5.2 構成材料——封裝樹脂
1.5.3 構成材料——熒光粉
1.5.4 構成材料——LED芯片
1.5.5 構成材料——外罩
1.6 白光LED器件的制造
1.6.1 晶錠生成（單晶制造）
1.6.2 單晶晶片制造
1.6.3 外延層生長
1.6.4 LED芯片制造
1.6.5 白光LED器件制造
1.7 熱點話題（新技術介紹）
1.7.1 LED用熒光粉
1.7.2 GaN襯底LED
第2章 測試方法篇
2.1 電氣特性的標準和測試方法
2.2 光特性的標準與測試方法
2.3 溫度特性的標準與測試方法
2.4 熱特性的標準與測試方法
2.5 壽命的標準與測試方法
2.6 可靠性的標準與測試方法
2.7 安全性的標準與測試方法
附錄 相關標準與組織一覽表
第3章 設計指南篇
3.1 照明燈具的設計流程
3.1.1 照明燈具的要求
3.1.2 綜合效率
3.1.3 LED芯片的選擇與工作點設定
3.1.4 配光控制方式的選擇
3.1.5 電路方式的選擇
3.1.6 散熱設計
3.2 光學設計
3.2.1 概述
3.2.2 使用需求的確定
3.2.3 LED芯片的選定
3.2.4 光學設計
3.3 電路設計
3.3.1 概述
3.3.2 LED基本特性
3.3.3 LED驅動方式
3.3.4 亮度控制
3.3.5 LED的集成電路
3.3.6 電源電路
3.3.7 電源系統(tǒng)
3.4 可靠性設計
3.4.1 散熱設計
3.4.2 靜電防護
3.5 安全設計
3.5.1 概述
3.5.2 安全設計與法規(guī)
3.5.3 具體的安全設計
3.5.4 法律法規(guī)
3.5.5 對人體的影響和生物安全性
3.5.6 對環(huán)境的影響
3.5.7 小結ⅹ
第4章 應用篇
4.1 照明領域
4.1.1 住宅領域
4.1.2 設施領域
4.1.3 店鋪領域
4.1.4 外領域
4.1.5 效果表現(xiàn)領域
4.2 背光領域
4.3 道路交通領域
4.3.1 LED信號燈
4.3.2 隧道標識燈
4.3.3 路燈
4.3.4 步道燈
4.3.5 防犯燈
4.3.6 庭院燈
4.4 移動物體領域
4.4.1 汽車
4.4.2 火車車廂
4.5 標識與顯示屏領域
4.5.1 標識領域
4.5.2 彩色顯示屏領域
4.6 其他領域
第5章 資料篇
5.1 用語解釋
5.2 LED照明推進協(xié)會的活動
5.3 主要企業(yè)的技術與產品信息