嵌入式系統(tǒng)可靠性設計技術及案例解析

第0章 可靠性設計方法論
0.1 可靠性設計的目的
0.2 可靠性設計的內(nèi)容
0.2.1 系統(tǒng)設計
0.2.2 容差設計
0.2.3 可靠性目標
0.2.4 實現(xiàn)手段
第1章 可靠性技術的基礎內(nèi)容
1.1 嵌入式系統(tǒng)失效率影響要素
1.1.1 器件選型
1.1.2 降額
1.1.3 環(huán)境條件
1.1.4 機械結(jié)構(gòu)因子
1.1.5 元器件的個數(shù)
1.2 嵌入式系統(tǒng)失效率曲線
1.3 嵌入式系統(tǒng)可靠性模型
1.4 可靠性與RAMS
1.5 工作環(huán)境條件的確定
1.6 容差分析與精度分配方法
1.7 過渡過程
1.8 系統(tǒng)方案設計
1.8.1 系統(tǒng)設計的內(nèi)容
1.8.2 系統(tǒng)設計分析方法（DFMEA）
1.9 阻抗連續(xù)性
第2章 降額設計規(guī)范
2.1 降額總則
2.1.1 定義
2.1.2 降額等級
2.2 電阻降額
2.2.1 定值電阻降額
2.2.2 電位器降額
2.2.3 熱敏電阻降額
2.3 電容降額
2.3.1 固定電容器降額
2.3.2 電解電容器降額
2.3.3 可調(diào)電容器降額
2.4 集成電路降額
2.4.1 模擬集成電路降額
2.4.2 數(shù)字電路降額
2.4.3 混合集成電路降額
2.4.4 大規(guī)模集成電路
2.4.5 集成電路通用降額準則
2.5 分立半導體元件降額
2.5.1 晶體管
2.5.2 微波晶體管
2.5.3 二極管
2.5.4 可控硅
2.5.5 半導體光電器件
2.6 電感降額
2.7 繼電器降額
2.8 開關降額
2.9 光纖器件降額
2.10 連接器降額
2.11 導線與電纜降額
2.12 保險絲降額
2.13 晶體降額
2.14 電機降額
2.15 補充規(guī)范
2.16 器件選型與降額實例
第3章 嵌入式硬件系統(tǒng)熱設計規(guī)范
3.1 熱設計基礎
3.1.1 熱流密度
……
第4章 電子工藝設計規(guī)范
第5章 電路系統(tǒng)安全設計規(guī)范
第6章 接口軟件可靠性設計規(guī)范
第7章 嵌入式系統(tǒng)EMC設計規(guī)范
第8章 嵌入式系統(tǒng)可維修性設計規(guī)范
第9章 嵌入式系統(tǒng)可用性設計規(guī)范
參考文獻