Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程（第2版）

出版說明
前言
第1章 Protel DXP 2004 SP2概述
1.1 軟件簡介
1.1.1 軟件發(fā)展歷史
1.1.2 軟件新特性
1.2 軟件安裝的系統(tǒng)配置要求、軟件安裝及運(yùn)行
1.2.1 軟件安裝的系統(tǒng)配置要求
1.2.2 軟件安裝及運(yùn)行
1.3 文檔組織結(jié)構(gòu)與文檔管理
1.3.1 文檔組織結(jié)構(gòu)
1.3.2 文檔創(chuàng)建
1.3.3 文檔保存
1.4 習(xí)題

第2章 原理圖制作基礎(chǔ)
2.1 制作第一個(gè)原理圖——單管共射放大電路
2.1.1 新建原理圖文件
2.1.2 工作界面與圖樣的設(shè)置
2.1.3 元器件庫的加載和使用
2.1.4 單管共射放大電路的制作
2.1.5 上機(jī)與指導(dǎo)1
2.2 圖形對象的放置和屬性修改
2.2.1 元器件的放置和屬性修改
2.2.2 導(dǎo)線的放置和屬性修改
2.2.3 手工節(jié)點(diǎn)的放置和屬性修改
2.2.4 電源端口的放置和屬性修改
2.2.5 文本的放置和屬性修改
2.2.6 文本框架的放置和屬性修改
2.2.7 上機(jī)與指導(dǎo)2
2.3 網(wǎng)絡(luò)表
2.3.1 元器件封裝方式的添加
2.3.2 網(wǎng)絡(luò)的概念及網(wǎng)絡(luò)表的生成
2.3.3 上機(jī)與指導(dǎo)3
2.4 多單元元器件的使用——半加器電路的制作
2.4.1 多單元元器件的放置
2.4.2 半加器電路的制作
2.4.3 上機(jī)與指導(dǎo)4
2.5 原理圖的常用操作
2.5.1 菜單
2.5.2 工具條
2.6 習(xí)題

第3章 印制電路板制作基礎(chǔ)
3.1 準(zhǔn)備知識(shí)
3.1.1 印制電路板簡介
3.1.2 印制電路板的布局原則
3.1.3 印制電路板的布線原則
3.1.4 PCB的抗干擾措施
3.1.5 元器件實(shí)物、符號(hào)及其封裝方式的識(shí)別
3.1.6 插孔式元器件和表面封裝元器件的識(shí)別
3.2 手工布線制作單面板
3.2.1 案例準(zhǔn)備
3.2.2 PCB界面介紹、基本設(shè)置以及層的知識(shí)
3.2.3 將原理圖內(nèi)容同步到PCB
3.2.4 元器件布局
3.2.5 手工布線
3.2.6 上機(jī)與指導(dǎo)5
3.2.7 上機(jī)與指導(dǎo)6
3.3 自動(dòng)布線制作單面板
3.3.1 案例準(zhǔn)備
3.3.2 畫禁止布線區(qū)
3.3.3 布線設(shè)置
3.3.4 自動(dòng)布線
3.3.5 PCB的3D展示
3.3.6 上機(jī)與指導(dǎo)7
3.4 自動(dòng)布線制作雙面板
3.4.1 案例準(zhǔn)備
3.4.2 利用向?qū)?chuàng)建PCB文件
3.4.3 將原理圖內(nèi)容同步到PCB
3.4.4 布線設(shè)置
3.4.5 自動(dòng)布線
3.4.6 PCB的3D展示
3.4.7 上機(jī)與指導(dǎo)8
3.5 印制電路板的常用操作
3.5.1 菜單
3.5.2 工具條
3.6 習(xí)題

第4章 原理圖元器件的制作
4.1 原理圖元器件編輯器
4.1.1 打開成品庫文件
4.1.2 新建原理圖元器件庫文件
4.2 分立元器件的制作
4.2.1 制作準(zhǔn)備
4.2.2 分析成品庫內(nèi)的電阻
4.2.3 網(wǎng)格設(shè)置
4.2.4 電阻符號(hào)的制作過程
4.2.5 上機(jī)與指導(dǎo)9
4.3 多單元元器件的制作
4.3.1 制作準(zhǔn)備
4.3.2 分析成品庫內(nèi)的MC74HC00AN
4.3.3 MC74HC00AN的制作過程
4.3.4 上機(jī)與指導(dǎo)10
4.4 原理圖元器件常用操作
4.4.1 菜單
4.4.2 工具條
4.5 習(xí)題

第5章 封裝方式庫的制作
5.1 手工制作元器件的封裝方式
5.1.1 封裝方式編輯器
5.1.2 手工制作封裝方式的過程
5.1.3 上機(jī)與指導(dǎo)11
5.2 利用向?qū)е谱鞣庋b方式
5.2.1 制作過程
5.2.2 上機(jī)與指導(dǎo)12
5.3 封裝方式庫的常用操作
5.3.1 菜單
5.3.2 工具條
5.4 習(xí)題

第6章 集成庫的生成和維護(hù)
6.1 集成庫的生成
6.1.1 集成庫簡介
6.1.2 集成庫的加載與卸載
6.1.3 元器件搜索
6.1.4 生成集成庫
6.2 集成庫的維護(hù)
6.3 上機(jī)與指導(dǎo)13
6.4 習(xí)題

第7章 原理圖與印制電路板進(jìn)階
7.1 原理圖進(jìn)階
7.1.1 原理圖的電連接性
7.1.2 上機(jī)與指導(dǎo)14
7.1.3 總線的使用
7.1.4 上機(jī)與指導(dǎo)15
7.1.5 原理圖圖形對象的屬性修改技巧
7.1.6 原理圖與PCB之間的交叉追蹤
7.1.7 元器件自動(dòng)編號(hào)
7.1.8 在原理圖上預(yù)置PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
7.1.9 原理圖編譯與電氣規(guī)則檢查
7.1.1 0上機(jī)與指導(dǎo)16
7.2 印制電路板進(jìn)階
7.2.1 元器件布局
7.2.2 布線
7.2.3 制作PCB的后期處理
7.2.4 設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查
7.2.5 PCB面板
7.3 PCB工程報(bào)表輸出
7.3.1 元器件采購清單
7.3.2 光繪文件和鉆孔文件
7.3.3 裝配文件
7.3.4 上機(jī)與指導(dǎo)17
7.4 習(xí)題

第8章 仿真
8.1 仿真的意義及類型
8.1.1 仿真的意義
8.1.2 仿真類型
8.2 仿真舉例
8.2.1 靜態(tài)工作點(diǎn)分析、瞬態(tài)分析和傅里葉分析
8.2.2 上機(jī)與指導(dǎo)18
8.2.3 參數(shù)掃描
8.2.4 交流小信號(hào)分析
8.2.5 DC掃描
8.2.6 上機(jī)與指導(dǎo)19
8.3 仿真常見錯(cuò)誤
8.3.1 仿真常見錯(cuò)誤案例分析
8.3.2 上機(jī)與指導(dǎo)20
8.4 習(xí)題

第9章 印制電路板綜合設(shè)計(jì)
9.1 設(shè)計(jì)印制電路板的總體思路
9.2 BTL功放電路的印制電路板設(shè)計(jì)
9.2.1 資料分析
9.2.2 制作過程
9.2.3 電氣規(guī)則檢查
9.2.4 報(bào)表輸出、裝配圖以及光繪文件輸出

附錄
附錄A 軟件中的符號(hào)與國標(biāo)符號(hào)對照表
附錄B 書中所用文字符號(hào)與國標(biāo)文字符號(hào)對照表
參考文獻(xiàn)