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MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設計

MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設計

定 價:¥32.00

作 者: 鄧穎 編著
出版社: 北京航空航天大學出版社
叢編項:
標 簽: 計算機體系結構

ISBN: 9787512409019 出版時間: 2012-08-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 232 字數(shù):  

內容簡介

  本書詳細介紹了TI公司的MSP430FRAM系列單片機的特性和優(yōu)勢,主要內容包括MSP430FRAM單片機的基礎部分和實際應用設計部分。其中,基礎部分包括通用FRAM鐵電概述、TI FRAM鐵電單片機產(chǎn)品功能特點、TIFRAM開發(fā)工具和最新的軟件庫;應用設計部分包括功能模塊程序設計及常見問題解答、EMC電磁兼容性設計因素考量、TIFRAM產(chǎn)品應用?!禡SP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》程序采用結構化的C語言編寫,并編譯調試通過,均達到設計預期功能。

作者簡介

暫缺《MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設計》作者簡介

圖書目錄

第一篇 基礎部分
第1章FRAM鐵電概述
1.1 FRAM介紹
1.2 FRAM的基礎知識
1.2.1 FRAM物理效應
1.2.2 FRAM優(yōu)勢
第2章TI FRAM鐵電單片機產(chǎn)品功能特點
2.1 MSP430FRAM功能概述
2.2 MSP430FRAM的選型表
2.3 MSP430FRAM產(chǎn)品與Flash芯片實際對比測試
2.3.1最大的寫入速度和寫入功耗測試
2.3.2 FRAM優(yōu)化數(shù)據(jù)保存
2.3.3最大化FRAM的寫入速度
2.4 MSP430FRAM工具
2.4.1 MSP—EXP430FR5739實驗板
2.4.2 MSP—FET430U40A工具
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機的比較
2.5.1與Ramtron公司的VRS51L3174比較
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較
2.6從TI MSP430到TI MSP430FRAM
2.6.1系統(tǒng)級功能移植的考慮
2.6.2外設功能的移植
2.7 MSP430FRAM系統(tǒng)設計部分
2.7.1 電源供電
2.7.2復位電路的可靠性設計
2.7.3 MSP430FRAM系列單片機外部晶振電路的設計
2.7.4低功耗設計
2.7.5與5 V控制系統(tǒng)的接口設計
第3章TI FRAM常用開發(fā)工具
3.1 TI FRAM硬件調試工具
3.1.1 TI MSP430調試工具
3.1.2 TI MSP430編程軟件
3.2 TI FRAM軟件調試開發(fā)環(huán)境
3.2.1 MSP—EXP430FR5739 FRAM實驗板介紹
3.2.2 MSP—EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法
3.2.3常用的在線編程軟件FET—Pr0430和MSP430 Flasher
3.2.4 GangProgrammer脫機編程工具
3.3 MSP430匯編與C語言混合編程
3.3.1 IAR的C編譯器中函數(shù)間變量傳遞的定義
3.3.2匯編函數(shù)被C調用
3.3.3編譯C和匯編函數(shù)
3.3.4編譯庫文件
3.3.5在觀察窗口中觀察匯編變量
3.4 MSP430在CCS下的圖形化插件Grace
3.4.1 如何讓代碼飛起來——MSP430圖形可視化仿真
3.4.2如何讓程序寫起來容易——MsP430 Grace插件的使用
3.5 MSP430Ware軟件庫
3.5.1MSP430Ware概述
3.5.2在新工程下使用軟件庫(DnverLib)
3.5.3 MSP430Ware驅動庫使用例程第二篇 應用設計部分
第4章TI FRAM功能模塊程序設計及常見問題解答
4.1實驗板原理圖
4.2 I O口寄存器以及程序設計
4.2.1 I O口寄存器操作
4.2.2 C程序設計
4.3 ADC功能及C程序設計
4.4比較器及C程序設計
4.5定時器TA和TB及C程序設計
4.6 串行接日SPI UART I2C及C程序設計
4.7看門狗定時器WTD及C程序設計
4.8 MPU寫保護功能及C程序設計
4.9低功耗模式及C程序設計
4.10 DMA功能及C程序設計
4.11 MPY硬件乘法器及C程序設計
4.12 FRAM字節(jié)寫入操作及C程序設計
4.13 TI FRAM常見問題解答
4.13.1 TI FRAM使用疑問解答
4.13.2 MSP430芯片調試應注意的問題
4.13.3 MSP430單片機常見加密方法
第5章EMC電磁兼容性設計因素考量
5.1 MCU常見的電磁干擾
5.2 MCU EMC抗干擾設計的措施
5.2.1抗干擾措施——縮短布線長度
5.2.2抗干擾措施——電源和地
5.2.3抗干擾措施——接地的設計
5.2.4 抗干擾措施一時鐘電路
5.2.5抗干擾措施——復位信號的處理
5.2.6抗干擾措施——遠離MCU信號的處理
5.2.7抗干擾措施——未使用管腳的處理
5.2.8抗干擾措施——削減MCU應用時的EMI
5.2.9抗干擾措施——PCB布線
5.2.10抗干擾措施——軟件設計
5.3 MCU EMC實際應用解決案例
5.4 IC回流焊的建議
第6章TI FRAM產(chǎn)品應用
6.1基于AISG2.0協(xié)議的電調天線遠程控制單元
6.1.1系統(tǒng)總體結構
6.1.2系統(tǒng)硬件實現(xiàn)
6.1.3軟件設計
6.2 MSP430FRAM在工業(yè)記錄儀器中的應用
6.2.1工業(yè)數(shù)據(jù)記錄儀
6.2.2工程機械安全監(jiān)控
6.2.3船舶機艙油氣濃度檢測
6.2.4高溫測試儀數(shù)據(jù)采集
6.2.5 MSP430FRAM的脫扣器壽命測試儀
6.2.6 MSP430FRAM在智能配電箱中的應用
6.3區(qū)域火災煙霧探測器設計
6.4智能SFP光模塊中MSP430FRAM的使用
6.4.1智能SFP光模塊系統(tǒng)設計
……
參考文獻

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