納米封裝：納米技術(shù)與電子封裝

譯者序
原書序
原書前言
撰稿人
名詞術(shù)語(yǔ)
第1章　納米封裝——納米技術(shù)和電子封裝
第2章　模擬技術(shù)和應(yīng)用
第3章　分子動(dòng)力學(xué)模擬在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
第4章　脫層建模的進(jìn)展
第5章　納米顆粒特性
第6章　納米顆粒制備
第7章　納米顆粒高k值介電復(fù)合材料：機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第8章　納米結(jié)構(gòu)電阻材料
第9章　納米顆粒磁心電感器：設(shè)計(jì)、制造和封裝
第10章　納米導(dǎo)電膠
第11章　微孔填充中的納米顆粒
第12章　導(dǎo)電微結(jié)構(gòu)材料與技術(shù)
第13章　Sn-Ag系無(wú)鉛焊料中的納米顆粒研究
第14章　用于細(xì)間距電子元器件的納米底膠
第15章　碳納米管的合成與表征
第16章　納米電子器件中碳納米管的性能
第17章　用于微系統(tǒng)熱管理的碳納米管
第18章　使用多壁碳納米管封裝的收發(fā)器電磁屏蔽
第19章　單壁碳納米管增強(qiáng)焊料63Sn-37Pb和Sn-3．8Ag-0．7Cu的性能
第20章　電子封裝中的納米線
第21章　微電子封裝中應(yīng)力工程柔性互連的設(shè)計(jì)和發(fā)展
第22章　納米尺度硅邏輯器件中倒裝芯片封裝：挑戰(zhàn)和機(jī)遇
第23章　納米電子學(xué)前景：應(yīng)用、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)
參考文獻(xiàn)