軟件學(xué)院綜合實(shí)驗(yàn)教程：計(jì)算機(jī)硬件綜合實(shí)驗(yàn)

第一篇 模擬與數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)
第一部分 實(shí)驗(yàn)環(huán)境介紹
第1章thdm-1型數(shù)電模電實(shí)驗(yàn)箱
1.1 thdm-1型實(shí)驗(yàn)箱簡介
1.2 thdm-1型實(shí)驗(yàn)箱的組成和使用
1.2.1 電源部分
1.2.2 實(shí)驗(yàn)箱系統(tǒng)功能部分
第2章ds5042me型雙蹤示波器
2.1 主要性能特點(diǎn)
2.2 技術(shù)規(guī)格
2.3 操作面板上的主要功能
2.4 示波器的顯示界面
2.5 設(shè)備儀器的其他附件
第3章ms8221型數(shù)字萬用表
3.1 功能描述
3.2 測(cè)量范圍及量程選擇
3.3 使用步驟及注意事項(xiàng)
第4章dg1022型函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
4.1 性能特點(diǎn)
.4.2 前操作面板
4.3 后操作面板
第二部分 模擬電路實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1 常用電子儀器的使用
1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
1.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
1.2.2 正弦波信號(hào)簡介
1.2.3 實(shí)驗(yàn)原理及預(yù)習(xí)
1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
1.3.1 數(shù)字萬用表的使用
1.3.2 數(shù)字示波器的使用
1.3.3 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的使用
1.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)2 常用半導(dǎo)體器件的識(shí)別與使用
2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
2.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
2.2.2 半導(dǎo)體二極管
2.2.3 半導(dǎo)體晶體管
2.2.4 實(shí)驗(yàn)原理及預(yù)習(xí)
2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
2.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)3 晶體管共射極單管放大器
3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
3.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
3.2.2 實(shí)驗(yàn)原理及預(yù)習(xí)
3.2.3 靜態(tài)工作點(diǎn)的分析、測(cè)量與調(diào)試
3.2.4 電壓放大倍數(shù)分析與測(cè)量
3.2.5 放大電路q點(diǎn)與飽和、截止失真的關(guān)系
3.2.6 實(shí)驗(yàn)預(yù)習(xí)
3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
3.3.1 靜態(tài)工作點(diǎn)的調(diào)試
3.3.2 電壓放大倍數(shù)的測(cè)量
3.3.3 靜態(tài)工作點(diǎn)對(duì)輸出波形失真的影響
3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)4 集成運(yùn)算放大器的線性應(yīng)用
4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
4.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
4.2.2 電阻器的識(shí)別與使用
4.2.3 電容器的識(shí)別與使用
4.2.4 集成運(yùn)算放大器工作原理
4.2.5 基本運(yùn)算電路
4.2.6 實(shí)驗(yàn)預(yù)習(xí)
4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
4.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)5 濾波電路和集成穩(wěn)壓器
5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件和相關(guān)知識(shí)
5.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
5.2.2 直流穩(wěn)壓電路
5.2.3 全波整流電路
5.2.4 電容濾波電路
5.2.5 集成穩(wěn)壓器
5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
5.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
第三部分 數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1 數(shù)字電路基本邏輯門的功能驗(yàn)證
1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
1.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
1.2.2 脈沖信號(hào)及其主要參數(shù)
1.2.3 ttl集成電路特點(diǎn)及使用規(guī)則
1.2.4 cmos集成電路特點(diǎn)及使用規(guī)則
1.2.5 邏輯門的圖形符號(hào)
1.2.6 集電極開路門oc
1.2.7 三態(tài)門
1.2.8 集成邏輯電路的連接和驅(qū)動(dòng)簡介
1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
1.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)2 組合邏輯電路的設(shè)計(jì)和測(cè)試
2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件和相關(guān)知識(shí)
2.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
2.2.2 組合邏輯電路設(shè)計(jì)
2.2.3 組合邏輯電路設(shè)計(jì)舉例
2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
2.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)3 譯碼器及其應(yīng)用
3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
3.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
3.2.2 譯碼器
3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)4 數(shù)據(jù)選擇器及其應(yīng)用
4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
4.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
4.2.2 實(shí)驗(yàn)原理
4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
4.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)5 觸發(fā)器
5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
5.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
5.2.2 實(shí)驗(yàn)原理
5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
5.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)6 計(jì)數(shù)器
6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
6.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
6.2.2 實(shí)驗(yàn)原理
6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
6.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)7 八路彩燈控制器
7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備、器件與相關(guān)知識(shí)
7.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備和器件
7.2.2 實(shí)驗(yàn)原理
7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
7.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
第二篇 計(jì)算機(jī)組成與結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)
第一部分 實(shí)驗(yàn)環(huán)境介紹
第1章tec-xp計(jì)算機(jī)組成原理與系統(tǒng)結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
1.1 tec-xp計(jì)算機(jī)組成原理與系統(tǒng)結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)箱簡介
1.1.1 tec-xp實(shí)驗(yàn)箱面板功能介紹
1.1.2 tec-xp實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)組成和實(shí)現(xiàn)功能
1.1.3 軟件模擬實(shí)現(xiàn)的教學(xué)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
1.2 tec-xp實(shí)驗(yàn)箱的技術(shù)指標(biāo)
1.3 tec-xp實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)支持的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1.3.1 基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1.3.2 擴(kuò)展及綜合性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
第2章tec-xp實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)
2.1 tec-xp實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1.1 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的硬件組成原理
2.1.2 硬件系統(tǒng)的具體實(shí)現(xiàn)
2.2 軟件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.2.1 tec-xp系統(tǒng)的監(jiān)控程序
2.2.2 tec-xp系統(tǒng)的pc終端程序
2.2.3 tec-xp實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的軟件模擬系統(tǒng)
第二部分基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1監(jiān)控程序與匯編語言程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
1.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
1.2.2 指令格式
1.2.3 tec-xp實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)指令分類
1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
1.3.1 實(shí)驗(yàn)箱tec-xp通電啟動(dòng)步驟
1.3.2 運(yùn)行pc聯(lián)機(jī)程序pcec16.com的操作步驟
1.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1.3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)2運(yùn)算器部件實(shí)驗(yàn)
2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
2.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
2.2.2 運(yùn)算器芯片am2901的結(jié)構(gòu)和功能
2.2.3 基于am2901運(yùn)算器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2.2.4 am2901的邏輯功能
2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
2.3.1 實(shí)驗(yàn)說明
2.3.2 實(shí)驗(yàn)操作步驟和內(nèi)容
2.3.3 實(shí)驗(yàn)運(yùn)行環(huán)境
2.3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)3存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
3.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
3.2.2 tec-xp存儲(chǔ)系統(tǒng)的介紹
3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
3.3.1 實(shí)驗(yàn)說明
3.3.2 實(shí)驗(yàn)操作步驟和內(nèi)容
3.3.3 實(shí)驗(yàn)運(yùn)行環(huán)境
3.3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)4中斷實(shí)驗(yàn)
4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
4.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
4.2.2 tec-xp系統(tǒng)中斷線路
4.2.3 中斷處理在教學(xué)計(jì)算機(jī)中的具體實(shí)現(xiàn)
4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
4.3.1 實(shí)驗(yàn)說明
4.3.2 實(shí)驗(yàn)操作步驟和內(nèi)容
4.3.3 實(shí)驗(yàn)運(yùn)行環(huán)境
4.3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)5i/o口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
5.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
5.2.2 tec-xp串行接口
5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
5.3.1 實(shí)驗(yàn)說明
5.3.2 實(shí)驗(yàn)操作步驟和內(nèi)容
5.3.3 實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備
5.3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
第三部分綜合設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6fpga程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
6.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
6.2.2 vhdl語言概述與程序設(shè)計(jì)
6.2.3 vhdl語言程序設(shè)計(jì)
6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
6.3.1 實(shí)驗(yàn)說明
6.3.2 實(shí)驗(yàn)操作步驟和內(nèi)容
6.3.3 實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備
6.3.4 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
實(shí)驗(yàn)7用fpga設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)模型計(jì)算機(jī)
7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與相關(guān)知識(shí)
7.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
7.2.2 fpga芯片的外特性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
7.2.3 cpu系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)與實(shí)現(xiàn)
7.2.4 在fpga芯片中實(shí)現(xiàn)的非流水線的cpu系統(tǒng)
7.2.5 cpu系統(tǒng)的層次與模塊設(shè)計(jì)
7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
7.3.1 實(shí)驗(yàn)說明
7.3.2 實(shí)驗(yàn)操作步驟和內(nèi)容
7.3.3 實(shí)驗(yàn)要求與實(shí)驗(yàn)報(bào)告
參考文獻(xiàn)