高等時(shí)域有限差分方法：并行優(yōu)化加速標(biāo)準(zhǔn)和工程應(yīng)用

第1章 計(jì)算電磁學(xué)引論
1.1 時(shí)域有限差分方法
1.2 矩量法簡(jiǎn)介
1.3 有限元法簡(jiǎn)介
1.4 有限積分法簡(jiǎn)介
參考文獻(xiàn)
第2章 FDTD優(yōu)化和加速技術(shù)
2.1 CPU結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
2.2 SSE指令集
2.3 緩存優(yōu)化
2.4 任務(wù)并行和捆綁
2.5 預(yù)?。≒refetch）
2.6 讀或者寫操作聯(lián)合
2.7 材料參數(shù)鏈表
2.8 多CPU計(jì)算機(jī)的NUMA優(yōu)化方法
2.9 VALU FDTD加速技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第3章 并行FDTD方法和電磁仿真系統(tǒng)
3.1 并行FDTD方法
3.2 OpenMP
3.3 MPI
3.4 網(wǎng)卡、交換機(jī)和網(wǎng)線
參考文獻(xiàn)
第4章 電磁仿真技術(shù)
4.1 網(wǎng)格生成技術(shù)
4.2 FDTD仿真的基本過(guò)程
4.3 對(duì)偶極子
4.4 Vivaldi天線
4.5 彎曲微波接頭
4.6 平行傳輸線
4.7 兩端口天線
4.8 小孔耦合
4.9 微波濾波器
4.10 參數(shù)優(yōu)化和掃描
4.11 周期結(jié)構(gòu)
4.12 探地雷達(dá)模型
4.13 同軸微波接頭
參考文獻(xiàn)
第5章 電磁仿真軟件性能比較
5.1 電磁仿真的基本過(guò)程
5.2 硬件平臺(tái)
5.3 貼片天線
5.4 Vivaldi天線
5.5 介質(zhì)球體的散射問題
5.6 智能手機(jī)天線
5.7 電磁帶隙結(jié)構(gòu)
5.8 標(biāo)準(zhǔn)SAR測(cè)試
5.9 微波波導(dǎo)濾波器
參考文獻(xiàn)
第6章 多尺度大問題仿真技術(shù)
6.1 無(wú)線電頻率防護(hù)
6.2 梳形天線陣列
6.3 追蹤反射面天線
6.4 不完全對(duì)稱大問題的仿真技術(shù)
6.5 平板反射面天線
6.6 信號(hào)集成問題
6.7 讀卡器的EMI分析
6.8 偽裝結(jié)構(gòu)仿真
參考文獻(xiàn)
附錄1 天線能量和效率
附錄2 有源反射系數(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄3 總有源反射系數(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄4 MEG和ECC
A4.1 傳播環(huán)境
A4.2 包絡(luò)相關(guān)系數(shù)（ECC）
A4.3 平均有效增益（MEG）
參考文獻(xiàn)
附錄5 有耗媒質(zhì)仿真技術(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄6 左右旋極化分解技術(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄7 矢量擬合技術(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄8 部分對(duì)稱結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄9 時(shí)域反射系數(shù)（TDR）
參考文獻(xiàn)
附錄10 S參數(shù)提取技術(shù)
A10.1 用四個(gè)端口電壓計(jì)算S參數(shù)
A10.2 端口電壓、電流和阻抗
A10.3 用模式電壓和電流計(jì)算S參數(shù)
參考文獻(xiàn)
附錄11 德拜（Debye）媒質(zhì)材料參數(shù)
附錄12 幾何變換技術(shù)
附錄13 PC集群優(yōu)化
索引