ANSYS結(jié)構(gòu)單元與材料應(yīng)用手冊(cè)

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	凌桂龍，沈再陽著，凌桂龍，沈再陽編
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	CAX工程應(yīng)用叢書
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302317807	出版時(shí)間：	2013-06-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	584	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《CAX工程應(yīng)用叢書：ANSYS結(jié)構(gòu)單元與材料應(yīng)用手冊(cè)》針對(duì)ANSYS14.0在結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用進(jìn)行編寫，主要介紹了常用的ANSYS單元和常用的材料模型在ANSYS中的實(shí)現(xiàn)和使用方法。根據(jù)內(nèi)容的側(cè)重點(diǎn)不同，《CAX工程應(yīng)用叢書：ANSYS結(jié)構(gòu)單元與材料應(yīng)用手冊(cè)》可分引言、結(jié)構(gòu)單元、結(jié)構(gòu)材料及算例應(yīng)用4篇，其中，引言篇主要介紹使用ANSYS的基礎(chǔ)知識(shí)，包括ANSYS分析流程、APDL編程等內(nèi)容。結(jié)構(gòu)單元篇介紹ANSYS的結(jié)構(gòu)單元類型，包括點(diǎn)單元、組合單元、連桿單元、梁?jiǎn)卧?、管單元、二維平面單元、三維實(shí)體單元、殼單元、接口單元、接觸單元、MPC單元、表面效應(yīng)單元、矩陣單元等。結(jié)構(gòu)材料篇介紹ANSYS結(jié)構(gòu)分析中常見的材料模型，包括線性材料模型、塑性材料模型、超彈性材料模型、粘彈性材料模型、率相關(guān)材料模型、墊片材料模型、腫脹材料模型、蠕變材料模型、記憶合金材料模型、MPC材料模型、接觸摩擦材料模型、內(nèi)聚層材料模型等。算例篇以APDL程序方式對(duì)ANSYS單元和常見結(jié)構(gòu)材料模型的使用進(jìn)行實(shí)例說明?！禖AX工程應(yīng)用叢書：ANSYS結(jié)構(gòu)單元與材料應(yīng)用手冊(cè)》附錄還給出了結(jié)構(gòu)分析涉及的常用命令集，方便讀者查閱?！禖AX工程應(yīng)用叢書：ANSYS結(jié)構(gòu)單元與材料應(yīng)用手冊(cè)》內(nèi)容詳實(shí)，適合理工院校相關(guān)專業(yè)的碩士研究生、博士研究生及教師使用，可以作為ANSYS學(xué)習(xí)教材供高等院校學(xué)生及科研院所研究人員使用，也可以作為從事相關(guān)工程領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)研究的工程技術(shù)人員的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《ANSYS結(jié)構(gòu)單元與材料應(yīng)用手冊(cè)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第一篇引言
第1章 ANSYS基礎(chǔ)
1.1 ANSYS分析流程概述
1.1.1 分析流程
1.1.2 前處理
1.1.3 加載與求解
1.1.4 后處理
1.2 APDL編程概述
1.2.1 使用參數(shù)
1.2.2 APDL程序控制
第二篇結(jié)構(gòu)材料
第2章結(jié)構(gòu)分析材料概述
2.1 結(jié)構(gòu)分析材料模型
2.2 材料曲線擬合
2.2.1 超彈性材料曲線擬合
2.2.2 其他材料模型曲線擬合
2.3 材料模型組合
2.4 變量插值
2.5 GUI不可訪問的材料模型
第3章 ANSYS結(jié)構(gòu)材料模型（一）
3.1 線性材料模型
3.1.1 定義線性材料模型
3.1.2 應(yīng)力.應(yīng)變關(guān)系
3.1.3 阻尼
3.1.4 熱膨脹
3.2 塑性材料模型
3.2.1 隨動(dòng)強(qiáng)化材料模型
3.2.2 硬化材料模型
3.2.3 其他塑性材料模型
3.3 超彈性材料模型
3.3.1 Arruda-Boyce超彈材料
3.3.2 Blatz-KoFoam超彈材料
3.3.3 延長管筒材料
3.3.4 Gent超彈材料
3.3.5 Mooney-Rivlin超彈材料
3.3.6 Neo-Hookean超彈材料
3.4 粘彈性材料模型
3.4.1 粘彈性材料公式
3.4.2 時(shí)間.溫度疊加效應(yīng)
3.5 率相關(guān)塑性材料模型
3.5.1 Perzyna和Peirce選項(xiàng)
3.5.2 EVH選項(xiàng)
3.5.3 Anand選項(xiàng)
3.5.4 設(shè)置方式
3.6 墊片材料模型
3.7 腫脹材料模型
第4章 ANSYS結(jié)構(gòu)材料模型（二）
4.1 蠕變材料模型
4.1.1 隱式蠕變方程
4.1.2 顯式蠕變方程
4.2 記憶合金材料模型
4.2.1 仿真超彈性行為
4.2.2 形狀記憶效應(yīng)
4.3 MPC184連接材料模型
4.3.1 線性彈性剛度和阻尼行為
4.3.2 非線性彈性剛度和阻尼行為
4.3.3 摩擦行為
4.4 接觸摩擦模型
4.4.1 各向同性摩擦
4.4.2 正交各向異性摩擦
4.4.3 載荷步間重定義摩擦
4.4.4 用戶自定義摩擦
4.5 內(nèi)聚層材料模型
4.5.1 指數(shù)內(nèi)聚層材料模型
……
第三篇結(jié)構(gòu)單元
第四篇算例