測試系統(tǒng)設(shè)計原理及應(yīng)用

第1章 緒論
1.1 測試系統(tǒng)概述
1.1.1 測試系統(tǒng)的基本組成環(huán)節(jié)
1.1.2 測試系統(tǒng)設(shè)計的一般要求
1.1.3 存儲測試系統(tǒng)
1.2 測試技術(shù)發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢
1.3 測試系統(tǒng)設(shè)計工具
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第2章 測試技術(shù)及設(shè)計軟件基礎(chǔ)
2.1 測試及相關(guān)概念
2.2 傳感器轉(zhuǎn)換原理
2.2.1 電阻應(yīng)變式傳感器
2.2.2 電容式傳感器
2.2.3 壓電式傳感器
2.2.4 熱電式傳感器
2.3 Protel99SE軟件設(shè)計方法
2.3.1 Protel99SE主要功能模塊
2.3.2 Protel99SE設(shè)計環(huán)境
2.3.3 Protel99SE設(shè)計環(huán)境的基礎(chǔ)操作
2.4 電路原理圖編輯環(huán)境設(shè)置
2.4.1 原理圖工具欄的設(shè)置
2.4.2 圖紙設(shè)置
2.4.3 設(shè)置文件信息
2.4.4 設(shè)置光標(biāo)和網(wǎng)格
2.4.5 電路原理圖的設(shè)計步驟
2.5 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)
2.5.1 PCB設(shè)計流程
2.5.2 PCB編輯器
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第3章 測試系統(tǒng)的基本組成
3.1 非電量電測系統(tǒng)及其基本組成
3.2 傳感器
3.2.1 傳感器的組成及其輸出信號的特點
3.2.2 傳感器的分類與常用技術(shù)指標(biāo)
3.3 信息轉(zhuǎn)換
3.3.1 信號的放大
3.3.2 濾波器
3.3.3 A/D轉(zhuǎn)換器
3.4 信息的存儲、顯示和處理
3.4.1 數(shù)據(jù)存儲
3.4.2 數(shù)據(jù)顯示
3.4.3 信息處理
3.5 接口與總線
3.5.1 接口
3.5.2 總線
3.6 控制模塊
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第4章 測試系統(tǒng)設(shè)計方法及特性分析
4.1 測試系統(tǒng)設(shè)計的前期準(zhǔn)備
4.1.1 使用要求
4.1.2 參數(shù)預(yù)估
4.2 測試系統(tǒng)的設(shè)計原則
4.2.1 總體設(shè)計原則
4.2.2 靈敏度分配和誤差分配原則
4.2.3 系統(tǒng)總體設(shè)計的一般步驟
4.3 測試系統(tǒng)各環(huán)節(jié)設(shè)計
4.3.1 傳感器選用原則
4.3.2 放大及濾波環(huán)節(jié)設(shè)計
4.3.3 采樣策略
4.3.4 控制模塊設(shè)計
4.4 測試系統(tǒng)的狀態(tài)設(shè)計方法
4.4.1 狀態(tài)圖及其組成
4.4.2 等容量隨機(jī)間隔采樣策略狀態(tài)圖設(shè)計
4.5 測試系統(tǒng)的基本特性
4.5.1 測試系統(tǒng)的靜態(tài)特性
4.5.2 測試系統(tǒng)的動態(tài)特性
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第5章 測試方案確定及參數(shù)分析
5.1 功能、指標(biāo)要求及總體方案
5.1.1 功能要求
5.1.2 性能指標(biāo)
5.1.3 總體方案設(shè)計
5.2 模擬板模塊設(shè)計及參數(shù)分析
5.2.1 模擬板主要模塊功能設(shè)計
5.2.2 放大衰減模塊設(shè)計及主要參數(shù)分析
5.2.3 濾波模塊及主要參數(shù)分析
5.3 數(shù)字板模塊設(shè)計及參數(shù)分析
5.3.1 數(shù)字板模塊設(shè)計
5.3.2 采樣及存儲模塊主要參數(shù)分析
5.4 基板模塊設(shè)計及主要參數(shù)分析
5.4.1 基板的主要模塊設(shè)計
5.4.2 通道讀出控制
5.5 控制板設(shè)計
5.5.1 控制板整體功能設(shè)計
5.5.2 采樣策略的狀態(tài)圖設(shè)計
5.6 虛擬軟面板設(shè)計
5.6.1 虛擬軟面板設(shè)計的基本原則
5.6.2 數(shù)據(jù)處理方法
5.6.3 數(shù)據(jù)處理軟件
5.6.4 瞬態(tài)波形記錄儀軟面板設(shè)計
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第6章 電路原理圖設(shè)計
6.1 瞬態(tài)波形記錄儀的層次式電路設(shè)計
6.2 瞬態(tài)波形記錄儀的主電路圖設(shè)計
6.2.1 繪制方塊電路圖
6.2.2 放置方塊電路端口
6.2.3 連接各方塊電路
6.3 模擬板子電路圖設(shè)計
6.3.1 模擬板子電路原理圖的建立
6.3.2 放大衰減電路的繪制
6.3.3 濾波電路的繪制
6.4 數(shù)字板子電路圖設(shè)計
6.4.1 模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的繪制
6.4.2 負(fù)延遲電路的繪制
6.4.3 多通道設(shè)計
6.5 基板及控制板子電路圖設(shè)計
6.5.1 電源管理電路的繪制
6.5.2 接口及控制電路的繪制
6.6 報表文件
6.6.1 ERC
6.6.2 網(wǎng)絡(luò)表文件
6.6.3 生成層次項目組織列表
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第7章 原理圖仿真驗證
7.1 電路仿真功能概述
7.2 電路仿真步驟
7.3 電源和仿真激勵源
7.4 仿真分析類型說明
7.5 仿真實例
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第8章 印制電路板設(shè)計
8.1 瞬態(tài)波形記錄儀的印制電路板設(shè)計
8.1.1 瞬態(tài)波形記錄儀印制電路板總體設(shè)計方案
8.1.2 規(guī)劃電路板和電氣定義
8.1.3 設(shè)置電路板工作層
8.1.4 PCB工作參數(shù)設(shè)置
8.1.5 載入元件封裝及網(wǎng)絡(luò)表
8.2 記錄儀PCB圖的布局設(shè)計
8.2.1 設(shè)置布局設(shè)計規(guī)則
8.2.2 自動布局
8.2.3 手工調(diào)整元件布局
8.3 記錄儀PCB圖的布線設(shè)計
8.3.1 設(shè)置自動布線規(guī)則
8.3.2 運行自動布線
8.3.3 手工調(diào)整布線
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第9章 可編程邏輯器件的設(shè)計方法與流程
9.1 可編程邏輯器件設(shè)計的基本方法
9.2 圖形輸入設(shè)計方法
9.2.1 圖形輸入設(shè)計的文件組成
9.2.2 圖形輸入的元件
9.2.3 元件特點
9.3 文本輸入設(shè)計方法
9.4 設(shè)計流程
9.4.1 設(shè)計輸入
9.4.2 項目編譯
9.4.3 設(shè)計校驗
9.4.4 編程與配置
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第10章 控制模塊的VHDL設(shè)計及仿真
10.1 瞬態(tài)波形記錄儀控制模塊的功能
10.2 VHDL的特點及程序結(jié)構(gòu)
10.2.1 VHDL的特點
10.2.2 VHDL程序結(jié)構(gòu)
10.3 順序語句及并行語句
10.3.1 順序語句
10.3.2 并行語句
10.4 采樣策略的設(shè)計實現(xiàn)
10.4.1 定頻率采樣策略
10.4.2 變頻率采樣策略
10.5 內(nèi)觸發(fā)類型的判斷與觸發(fā)
10.6 基板的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第11章 誤差分析及數(shù)據(jù)處理
11.1 實驗數(shù)據(jù)的表示
11.1.1 表示方法
11.1.2 數(shù)據(jù)修約與有效數(shù)字
11.2 誤差的定義與表示方法
11.2.1 誤差的定義
11.2.2 誤差的基本表示方法
11.3 測量誤差的來源
11.4 測量誤差的分類
11.4.1 系統(tǒng)誤差
11.4.2 粗大誤差
11.4.3 隨機(jī)誤差
11.5 測量數(shù)據(jù)處理
11.5.1 算術(shù)平均值原理
11.5.2 測量標(biāo)準(zhǔn)差及其估計
11.5.3 算術(shù)平均值與實驗標(biāo)準(zhǔn)差的標(biāo)準(zhǔn)差
11.5.4 測量不確定度的基本概念
11.5.5 最小二乘法
11.5.6 回歸分析
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第12章 基于SoC的系統(tǒng)設(shè)計
12.1 測試系統(tǒng)的微型化
12.2 模、數(shù)及混合集成技術(shù)
12.2.1 高集成度數(shù)字器件
12.2.2 模擬集成技術(shù)的發(fā)展
12.2.3 混合集成技術(shù)
12.3 SoC概述
12.3.1 SoC及其IP特點
12.3.2 SoC單片機(jī)與DSP系統(tǒng)級集成電路
12.4 系統(tǒng)設(shè)計方法與對象的變化
12.4.1 系統(tǒng)設(shè)計方法的變化
12.4.2 系統(tǒng)設(shè)計對象的變化
12.5 SoC的設(shè)計流程與步驟
12.5.1 傳統(tǒng)的SoC設(shè)計流程
12.5.2 基于IP模塊的SoC設(shè)計流程
12.5.3 軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
12.5.4 SoC單片機(jī)的設(shè)計流程
12.6 設(shè)計舉例
12.6.1 基于ispPAC20的放大模塊設(shè)計
12.6.2 基于SoC單片機(jī)的應(yīng)變測試儀設(shè)計
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第13章 雙通道數(shù)據(jù)記錄儀的設(shè)計與實現(xiàn)
13.1 系統(tǒng)總體設(shè)計
13.1.1 主要技術(shù)指標(biāo)
13.1.2 系統(tǒng)組成分析
13.2 供電單元設(shè)計
13.2.1 供電電路設(shè)計
13.2.2 RS-422數(shù)據(jù)接收單元設(shè)計
13.3 LVDS數(shù)據(jù)接收單元設(shè)計
13.3.1 LVDS接口設(shè)計
13.3.2 LVDS數(shù)據(jù)接收
13.3.3 片內(nèi)FIFO設(shè)計
13.4 Flash存儲器高速存儲技術(shù)
13.4.1 存儲介質(zhì)選擇
13.4.2 內(nèi)部尋址方式
13.4.3 交叉雙平面操作時的無效塊檢測
13.4.4 交叉雙平面頁編程
13.4.5 Flash存儲器數(shù)據(jù)讀取
13.4.6 Flash存儲器高速擦除
13.5 PCB布局布線設(shè)計
13.5.1 PCB設(shè)計的一般原則
13.5.2 信號完整性
13.5.3 PCB設(shè)計
13.6 上位機(jī)軟件
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
第14章 壓力測試系統(tǒng)的設(shè)計
14.1 壓力與壓力測量
14.1.1 基于壓力測量的傳感器技術(shù)
14.1.2 壓力傳感器簡介
14.2 壓力測試系統(tǒng)設(shè)計
14.2.1 基于壓電式壓力傳感器的壓力信號采集的實現(xiàn)
14.2.2 基于壓阻式壓力傳感器的壓力信號采集的實現(xiàn)
本章小結(jié)
思考與練習(xí)題
參考文獻(xiàn)