硅片加工工藝

項目一 硅片加工工藝概述
任務一 認識硅材料的基本性能
任務二 硅片加工工藝流程
任務三 切片工藝崗位技能要求
項目二 單晶截斷工藝
任務一 單晶硅棒截斷
任務二 單晶樣片檢測
項目三 單晶硅棒與多晶硅錠開方工藝
任務一 認識開方機的原理與結構
任務二 單晶硅開方
任務三 多晶硅開方
項目四 單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務一 單晶硅塊磨面
任務二 單晶硅塊滾圓
項目五 多晶硅塊截斷、磨面及倒角工藝
任務一 多晶硅塊截斷
任務二 多晶硅塊磨面
任務三 多晶硅塊倒角
項目六 多線切片工藝
任務一 晶硅多線切割工藝
任務二 切割液的配置與使用
任務三 硅塊粘膠
任務四 多線切割
任務五 廢線切割工藝
任務六 多線切割機的維護保養(yǎng)
任務七 切片過程中異常問題處理
任務八 切片參數(shù)討論及改進
項目七 硅片清洗工藝
任務一 作業(yè)準備
任務二 硅片預清洗
任務三 硅片脫膠
任務四 硅片插片
任務五 硅片清洗
任務六 硅片化學清洗機理分析
任務七 清洗機的維護與保養(yǎng)
任務八 硅片甩干
項目八 硅片檢測及包裝
任務一 熟悉硅片檢測分級標準
任務二 硅片檢測
任務三 硅片包裝
參考文獻