嵌入式系統(tǒng)原理與接口技術(shù)

第1章 緒論
1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的概述
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特征
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的組成
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
1.2 嵌入式處理器
1.2.1 哈佛結(jié)構(gòu)和馮諾依曼結(jié)構(gòu)
1.2.2 CISC指令集與RISC指令集
1.2.3 x86指令集和ARM指令集
1.2.4 通用處理器（x86）與嵌入式處理器（ARM）小結(jié)
1.2.5 嵌入式處理器的分類
1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
1.3.1 嵌入式操作系統(tǒng)的概述
1.3.2 常見的嵌入式操作系統(tǒng)
第2章 嵌入式系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)概述
2.1 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本流程
2.1.1 需求分析
2.1.2 詳細(xì)說(shuō)明
2.1.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1.4 組件設(shè)計(jì)
2.1.5 系統(tǒng)集成
2.2 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的流程模型
2.2.1 瀑布模型
2.2.2 逐步求精模型
2.2.3 螺旋模型
2.3 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)模式
2.3.1 面向硬件的開發(fā)模式
2.3.2 面向軟件的開發(fā)模式
2.3.3 兩種開發(fā)模式的區(qū)別與聯(lián)系
第3章 ARM嵌入式處理器
3.1 ARM嵌入式處理器簡(jiǎn)介
3.1.1 ARM處理器的特點(diǎn)
3.1.2 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本及系列
3.1.3 ARM處理器核系列
3.1.4 綜述
3.2 ARM Cortex-M3處理器簡(jiǎn)介
3.2.1 概述
3.2.2 寄存器組
3.2.3 操作模式和特權(quán)級(jí)別
3.2.4 向量中斷控制器
3.2.5 存儲(chǔ)器映射
3.2.6 總線接口
3.2.7 存儲(chǔ)器保護(hù)單元
3.2.8 指令集
3.2.9 中斷和異常
3.2.10 調(diào)試支持
3.3 Cortex-M3指令系統(tǒng)與匯編語(yǔ)言基礎(chǔ)
3.3.1 匯編語(yǔ)言基礎(chǔ)
3.3.2 指令集
3.3.3 匯編語(yǔ)言初步應(yīng)用
第4章 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境
4.1 嵌入式集成開發(fā)環(huán)境
4.1.1 嵌入式集成開發(fā)環(huán)境概述
4.1.2 嵌入式系統(tǒng)集成開發(fā)環(huán)境的組成
4.2 常見的嵌入式開發(fā)環(huán)境
4.2.1 Keil
4.2.2 IAR Embedded Workbench
4.2.3 TKStudio
4.2.4 GCC
4.2.5 其他開發(fā)環(huán)境
4.3 ARM嵌入式集成開發(fā)環(huán)境的對(duì)比與選擇
4.3.1 主要ARM嵌入式集成開發(fā)環(huán)境的對(duì)比
4.3.2 ARM嵌入式集成開發(fā)環(huán)境的選擇
4.4  開發(fā)調(diào)試工具
4.4.1 JTAG仿真器
4.4.2 其他開發(fā)調(diào)試工具
第5章 STM32系列微控制器開發(fā)基礎(chǔ)
5.1 STM32系列微控制器概述
5.1.1 STM32系列微控制器概述
5.1.2 STM32系列微控制器的優(yōu)勢(shì)
5.1.3 STM32系列微控制器的應(yīng)用
5.2 STM32F103系列微控制器
5.2.1 主要特點(diǎn)
5.2.2 總體結(jié)構(gòu)
5.2.3 功能概述
5.2.4 片上外設(shè)概述
5.3 基于標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫(kù)的軟件開發(fā)
5.3.1 STM32標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫(kù)概述
5.3.2 使用標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫(kù)開發(fā)的優(yōu)勢(shì)
5.3.3 STM32F10xxx標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫(kù)結(jié)構(gòu)與文件描述
5.3.4 STM32F10xxx標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫(kù)的使用
5.4 使用Keil MDK以及標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫(kù)創(chuàng)建STM32工程
5.4.1 開發(fā)工具與開發(fā)環(huán)境
5.4.2 MDK的操作與設(shè)置
5.4.3 使用Keil MDK運(yùn)行第一個(gè)STM32F10x程序
第6章 STM32系列微控制器 存儲(chǔ)器與外設(shè)
6.1 存儲(chǔ)器和總線結(jié)構(gòu)
6.1.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
6.1.2 存儲(chǔ)器組織
6.1.3 存儲(chǔ)器映射
6.1.4 啟動(dòng)配置
6.2 電源控制
6.2.1 電源
6.2.2 電源管理
6.2.3 低功耗模式
6.2.4 睡眠模式
6.2.5 停止模式
6.2.6 待機(jī)模式
6.2.7 低功耗模式下的自動(dòng)喚醒（AWU）
6.3 復(fù)位和時(shí)鐘
6.3.1 復(fù)位
6.3.2 時(shí)鐘
6.4 GPIO
6.4.1 GPIO簡(jiǎn)介
6.4.2 GPIO功能描述
6.4.3 GPIO配置
6.5 中斷和事件
6.5.1 嵌套向量中斷控制器
6.5.2 外部中斷/事件控制器
6.6 DMA控制器
6.6.1 簡(jiǎn)介
6.6.2 功能描述
6.6.3 DMA應(yīng)用實(shí)例
第7章 嵌入式系統(tǒng)接口應(yīng)用基礎(chǔ)
7.1 嵌入式系統(tǒng)的接口類型
7.2 嵌入式系統(tǒng)的電平匹配
7.2.1 電平匹配概述
7.2.2 接口相關(guān)電路及概念
7.2.3 電平匹配的電路設(shè)計(jì)
7.3 嵌入式系統(tǒng)通信形式的匹配
7.4 嵌入式系統(tǒng)的電氣隔離
7.4.1 電氣隔離概述
7.4.2 供電系統(tǒng)的隔離
7.4.3 數(shù)字信號(hào)的隔離
7.4.4 模擬信號(hào)的隔離
7.4.5 嵌入式系統(tǒng)的電氣隔離設(shè)計(jì)
7.5 嵌入式系統(tǒng)接口的保護(hù)
7.5.1 嵌入式系統(tǒng)接口的電源保護(hù)
7.5.2 靜電保護(hù)
7.6 嵌入式系統(tǒng)接口的控制方式
7.6.1 程序輪詢方式
7.6.2 中斷處理方式
7.6.3 直接存儲(chǔ)器存取DMA傳送方式
第8章 基于STM32系列微控制器的接口應(yīng)用實(shí)踐
8.1 USART串行接口及其應(yīng)用
8.1.1 USART串行接口簡(jiǎn)介
8.1.2 STM32F10x系列USART功能描述
8.1.3 STM32 USART接口應(yīng)用實(shí)例
8.2 SPI串行接口及其應(yīng)用
8.2.1 SPI串行接口簡(jiǎn)介
8.2.2 STM32 SPI功能描述
8.2.3 STM32 SPI總線應(yīng)用實(shí)例
8.3 I2C總線及其應(yīng)用
8.3.1 I2C總線簡(jiǎn)介
8.3.2 STM32 I2C簡(jiǎn)介
8.3.3 STM32 I2C功能描述
8.3.4 STM32 I2C總線應(yīng)用實(shí)例
8.4 CAN總線及其應(yīng)用
8.4.1 CAN總線簡(jiǎn)介
8.4.2 CAN總線的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及數(shù)據(jù)傳輸
8.5 STM32 bxCAN
8.5.1 功能特點(diǎn)
8.5.2 bxCAN總體描述
8.5.3 bxCAN工作模式
8.5.4 測(cè)試模式
8.5.5 bxCAN功能描述
8.6 FSMC接口及其應(yīng)用
8.6.1 STM32 FSMC
8.6.2 STM32 FSMC外部設(shè)備地址映像
8.6.3 FSMC應(yīng)用實(shí)例
8.7 USB串行接口及其應(yīng)用
8.7.1 USB總線概述
8.7.2 USB總線數(shù)據(jù)傳輸
8.7.3 USB OTG
8.7.4 USB接口器件
8.7.5 STM32 USB功能描述
8.8 1-Wire單總線及其應(yīng)用
8.8.1 1-Wire單總線及其連接
8.8.2 1-Wire單總線器件DS18B20的應(yīng)用
8.8.3 基于STM32的DS18B20操作實(shí)例
8.9 數(shù)據(jù)采集接口及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
8.9.1 數(shù)據(jù)采集概述
8.9.2 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
8.9.3 A/D轉(zhuǎn)換器的量化與編碼
8.9.4 STM32F10x 系列內(nèi)置ADC簡(jiǎn)介
8.9.5 STM32F10x 系列內(nèi)置ADC功能描述
8.10 常用人機(jī)交互接口及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
8.10.1 常用鍵盤接口設(shè)計(jì)
8.10.2 LED顯示器件及接口設(shè)計(jì)
8.10.3 串口屏
第9章 嵌入式系統(tǒng)工程開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
9.1 需求分析
9.1.1 需求背景
9.1.2 主要功能
9.2 詳細(xì)說(shuō)明
9.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
9.3.1 系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)
9.3.2 主要元器件與開發(fā)平臺(tái)的選擇
9.3.3 主要功能模塊的連接
9.3.4 控制器最終結(jié)構(gòu)
9.4 組件設(shè)計(jì)
9.4.1 硬件電路的設(shè)計(jì)
9.4.2 主要軟件部分的設(shè)計(jì)
9.4.3 控制器的PCB設(shè)計(jì)
9.5 系統(tǒng)集成
9.5.1 子功能模塊之間的集成
9.5.2 系統(tǒng)的集成測(cè)試
參考文獻(xiàn)