計算機維修技術（第3版）

1.1 計算機的發(fā)展過程
1.1.1 早期計算工具的發(fā)展
1.1.2 中世紀計算機的發(fā)展
1.1.3 現(xiàn)代計算機的發(fā)展
1.1.4 微型計算機的發(fā)展
1.2 計算機的基本類型
1.2.1 計算機的分類
1.2.2 大型計算機
1.2.3 微型計算機
1.2.4 嵌入式系統(tǒng)
1.3 計算機的硬件結(jié)構(gòu)
1.3.1 計算機主要硬件設備
1.3.2 計算機常用外部設備
1.3.3 計算機基本體系結(jié)構(gòu)
1.3.4 新型計算機系統(tǒng)研究
1.4 計算機的技術指標
1.4.1 計算機性能指標
1.4.2 計算機功能指標
1.4.3 計算機可靠性指標
1.4.4 計算機兼容性指標
習題
第2章 計算機中的主要電子元件
2.1 常用電子元件
2.1.1 電阻
2.1.2 電容
2.1.3 電感
2.1.4 晶振
2.1.5 二極管
2.1.6 三極管
2.1.7 場效應管
2.2 電路保護元件
2.2.1 異常過電壓
2.2.2 保險電阻
2.2.3 熱敏電阻
2.2.4 TVS保護器件
2.3 PCB結(jié)構(gòu)與布線
2.3.1 PCB制造工藝
2.3.2 PCB疊層結(jié)構(gòu)
2.3.3 PCB布線原則
2.3.4 PCB上的過孔
2.4 集成電路制造工藝
2.4.1 CMOS電路工作原理
2.4.2 集成電路制程線寬
2.4.3 集成電路生產(chǎn)工藝
2.4.4 集成電路封裝形式
習題
第3章 CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
3.1 CPU類型與組成
3.1.1 CPU的發(fā)展
3.1.2 CPU的類型
3.1.3 CPU型號標識
3.1.4 CPU基本組成
3.1.5 CPU接口形式
3.2 CPU基本結(jié)構(gòu)
3.2.1 CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.2.2 高速緩存單元
3.2.3 取指令單元
3.2.4 譯碼單元
3.2.5 控制單元
3.2.6 執(zhí)行單元
3.2.7 退出單元
3.3 CPU設計技術
3.3.1 x86指令系統(tǒng)
3.3.2 流水線技術
3.3.3 多核CPU技術
3.3.4 CPU設計熱功耗
3.3.5 CPU節(jié)能技術
3.3.6 CPU溫度控制技術
3.4 CPU故障分析與處理
……
第4章 主板系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第5章 內(nèi)存系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第6章 外存系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第7章 顯示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第8章 輔助系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第9章 常用外設結(jié)構(gòu)與工作原理
第10章 計算機系統(tǒng)故障原因分析
第11章 計算機硬件故障維修方法
第12章 計算機軟件故障維修方法
附錄A計算機常用度量單位
附錄B微機部件常用標記符號
參考文獻