輕金屬基復合材料

1.1 輕金屬基復合材料的發(fā)展及分類
1.1.1 輕金屬基復合材料的發(fā)展
1.1.2 輕金屬基復合材料的分類和特征
1.2 輕金屬基復合材料的研究趨勢和展望
1.2.1 輕金屬基復合材料的研究趨勢
1.2.2 輕金屬基復合材料展望
參考文獻
第2章  輕金屬基復合材料基體和增強體
2.1 輕金屬基復合材料的基體
2.1.1 鋁合金
2.1.2 鎂合金
2.1.3 鈦合金
2.2 輕金屬基復合材料的增強體
2.2.1 顆粒類增強體
2.2.2 纖維類增強體
2.2.3 晶須類增強體
2.3 輕金屬基復合材料強度的影響因素
2.3.1 基體對強度的影響
2.3.2 增強體對強度的影響
2.3.3 增強體的類型對強度的影響
2.3.4 增強體的體積分數(shù)對強度的影響
2.3.5 增強體的分布狀態(tài)與形狀對強度的影響
2.3.6 基體和增強體的相容性對強度的影響
2.3.7 界面對強度的影響
2.3.8 工藝對強度的影響
參考文獻
第3章  輕金屬基復合材料的界面行為及界面優(yōu)化
3.1 界面的基本概念
3.1.1 界面的定義
3.1.2 界面的分類
3.1.3 界面結(jié)合類型
3.1.4 界面效應(yīng)
3.2 輕金屬基復合材料的界面反應(yīng)
3.2.1 界面反應(yīng)的熱力學和動力學
3.2.2 界面反應(yīng)的分類
3.2.3 常見輕金屬基復合材料的界面反應(yīng)
3.3 輕金屬基復合材料的界面行為
3.3.1 輕金屬基復合材料的界面特點
3.3.2 輕金屬基復合材料的界面對性能的影響
3.3.3 復合材料的界面對殘余應(yīng)力的影響
3.4 輕金屬基復合材料的界面優(yōu)化
3.4.1 界面優(yōu)化的方法
3.4.2 增強體表面涂層的種類
3.4.3 增強體表面涂層方法
參考文獻
第4章  輕金屬基復合材料制備方法
4.1 粉末冶金法
4.1.1 P／M輕金屬基復合材料的工藝特點
4.1.2 P／M輕金屬基復合材料的主要品種
4.2 液態(tài)浸滲法
4.2.1 擠壓浸滲技術(shù)
4.2.2 無壓滲透法
4.2.3 真空浸滲技術(shù)
4.2.4 熔模鑄造浸滲技術(shù)
4.2.5 氣體壓力浸滲技術(shù)
4.2.6 離心鑄造浸滲和消失模鑄造浸滲技術(shù)
4.2.7 其他液態(tài)浸滲技術(shù)
4.2.8 液態(tài)浸滲制備工藝存在的問題
4.3 攪拌鑄造法
4.4 噴射沉積法
4.5 自生復合法
4.5.1 氣-液反應(yīng)法
4.5.2 Lanxide法
4.5.3 反應(yīng)噴射沉積法（RAD）
4.5.4 固-液反應(yīng)法
4.5.5 液-液反應(yīng)法
4.5.6 固-固反應(yīng)法
參考文獻
第5章  輕金屬基復合材料的微觀組織
5.1 鎂基復合材料的微觀組織
5.1.1 鎂基復合材料基體合金
5.1.2 鎂及鎂合金的動態(tài)再結(jié)晶
5.1.3 鎂合金的織構(gòu)分析
5.1.4 增強相對組織的影響
5.1.5 低體積分數(shù)的鎂基復合材料的組織
5.1.6 高體積分數(shù)鎂基復合材料的組織
5.1.7 鎂基復合材料的組織演變
5.2 鋁基復合材料的微觀組織及性能
5.2.1 鋁基復合材料的研究現(xiàn)狀
5.2.2 鋁基復合材料組織特點
5.2.3 鋁基復合材料的性能
5.2.4 鋁基復合材料的組織演變
5.3 鈦基復合材料的微觀組織及性能
5.3.1 鈦基復合材料組織特點
5.3.2 鈦基復合材料的性能
參考文獻
第6章  輕金屬基復合材料的性能
6.1 引言
6.1.1 金屬基復合材料的性能
6.1.2 基體和增強體之間的相互作用及載荷傳遞理論
6.2 強度
6.2.1 材料強度基礎(chǔ)知識
6.2.2 材料強度預(yù)測的Eshelby方法
6.2.3 材料的抗彎強度
6.3 剛度與彈性模量
6.3.1 顆粒增強復合材料的彈性模量
6.3.2 晶須增強復合材料的彈性模量
6.3.3 復合材料的剛度預(yù)測
6.4 輕金屬基復合材料的高溫性能
6.4.1 熱應(yīng)力和熱應(yīng)變
6.4.2 等溫蠕變
6.4.3 熱循環(huán)蠕變
6.4.4 常見的熱變形手段
6.4.5 輕金屬基復合材料高溫變形的流變應(yīng)力
6.4.6 熱加工圖
6.4.7 輕金屬基復合材料的高溫變形機制
6.5 輕金屬基復合材料的摩擦磨損性能
6.5.1 研究摩擦磨損的意義
6.5.2 實驗方法及要求
6.5.3 不同增強體增強鋁基復合材料的摩擦磨損性能
6.5.4 變形機制研究
參考文獻
第7章  復合材料的表征
7.1 復合材料的物相分析
7.1.1 x射線衍射物相分析
7.1.2 透射電鏡物相分析
7.1.3 選區(qū)電子衍射花樣的標定
7.2 復合材料的界面分析
7.2.1 界面微觀結(jié)構(gòu)觀察和分析
7.2.2 界面成分分析
7.2.3 界面結(jié)合強度的測定
7.2.4 界面殘余應(yīng)力測定
7.2.5 界面區(qū)域位錯分布
7.3 復合材料的缺陷分析
7.3.1 位錯的基本概念
7.3.2 柏氏矢量b的基本性質(zhì)
7.3.3 測定位錯柏氏矢量b的判據(jù)
7.3.4 柏氏矢量b和位錯密度測定
7.4 復合材料的斷口分析
7.4.1 斷口分析內(nèi)容和依據(jù)
7.4.2 斷口分析的技術(shù)和方法
7.4.3 斷裂模式、斷口特征形貌與微觀斷裂機理的研究
7.4.4 掃描電子顯微鏡在斷口分析上的應(yīng)用
參考文獻