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內(nèi)容簡介

　　《LED技術(shù)基礎(chǔ)及封裝崗位任務(wù)解析/職業(yè)技術(shù)教育“十二五”課程改革規(guī)劃教材·光電技術(shù)（信息）類》內(nèi)容包含兩部分：第一部分介紹了LED行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的基本概念和基本知識，具體內(nèi)容包括LED的結(jié)構(gòu)、分類與發(fā)光機理，LED的特性參數(shù)，LED芯片技術(shù)，LED驅(qū)動技術(shù)，LED顯示技術(shù)及LED照明技術(shù)；第二部分對LED封裝企業(yè)中生產(chǎn)線上的固焊崗位群、封膠崗位群、檢測與工程技術(shù)崗位群中各崗位的工作任務(wù)和工作過程進行了詳細介紹，對崗位操作中的技術(shù)要點和注意事項進行了說明?！禠ED技術(shù)基礎(chǔ)及封裝崗位任務(wù)解析/職業(yè)技術(shù)教育“十二五”課程改革規(guī)劃教材·光電技術(shù)（信息）類》可作為高等院校（尤其是高職高專院校）光電技術(shù)（信息）類相關(guān)專業(yè)學生學習專業(yè)課程以及參加實習實訓的教材，也可作為LED行業(yè)從業(yè)人員的工作指南。

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圖書目錄

上篇 LED技術(shù)基礎(chǔ)
0 引言
0.1 革命性的光源-LED
0.2 LED的發(fā)展簡史
0.3 LED的應用
0.4 LED行業(yè)的廣闊前景
第1章 LED燈珠的結(jié)構(gòu)、LED的分類及發(fā)光機理
1.1 LED燈珠的結(jié)構(gòu)
1.2 LED的分類
1.3 LED的發(fā)光機理
1.4 新光源OLED與QLED
第2章 LED的特性參數(shù)
2.1 LED的光度學特性
2.2 LED的色度學特性
2.3 LED的電學特性參數(shù)
2.4 LED熱學及其他特性參數(shù)
第3章 LED芯片技術(shù)
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 LED芯片的結(jié)構(gòu)與分類
3.3 LED芯片的制造技術(shù)與工藝過程
第4章 LED驅(qū)動技術(shù)
4.1 LED驅(qū)動電源與方案設(shè)計
4.2 直流電源
4.3 LED驅(qū)動中的PWM技術(shù)
第5章 LED顯示技術(shù)
5.1 LED顯示屏的發(fā)展、應用與優(yōu)勢
5.2 LED顯示屏的分類與特性參數(shù)
5.3 LED顯示屏的結(jié)構(gòu)與工作原理
5.4 LED顯示屏設(shè)計與安裝
第6章 LED照明技術(shù)
6.1 LED照明技術(shù)的發(fā)展歷程與現(xiàn)狀
6.2 LED照明的分類與特性
6.3 LED照明光學設(shè)計
6.4 LED照明散熱系統(tǒng)設(shè)計
下篇 LED封裝技術(shù)崗位任務(wù)解析
第7章 LED封裝概述
7.1 LED封裝的分類及工藝流程
7.2 LED封裝原材料及工藝流程單
7.3 LED封裝中的靜電防范
第8章固焊崗位群
8.1 固晶
8.2 焊線
第9章封膠崗位群
9.1 LED封膠原物料
9.2 LED封裝封膠崗位群工序與崗位任務(wù)介紹
第10章檢測與工程技術(shù)崗位群
10.1 分光
10.2 LED封裝工程技術(shù)崗位簡介
附錄
參考文獻

作　者：	陳文濤，劉登飛，安雪娥等編
出版社：	華中科技大學出版社
叢編項：	職業(yè)技術(shù)教育"十二五"課程改革規(guī)劃教材·光電技術(shù)類
標　簽：	暫缺

ISBN：	9787560990675	出版時間：	2013-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	216	字數(shù)：

LED技術(shù)基礎(chǔ)及封裝崗位任務(wù)解析（信息）

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