產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告：工業(yè)機(jī)器人（第19冊(cè)）

第1章　研究概況
1.1研究背景
1.1.1技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1.1.2產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.1.3行業(yè)需求
1.2研究方法和對(duì)象
1.2.1工業(yè)機(jī)器人技術(shù)分解流程及方法
1.2.2數(shù)據(jù)檢索和處理
第2章　全球?qū)＠傆[
2.1專利申請(qǐng)趨勢(shì)及發(fā)展階段
2.2主要國(guó)家或地區(qū)專利分布
2.3申請(qǐng)人排名
第3章　中國(guó)專利總體分析
3.1申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
3.2技術(shù)構(gòu)成及申請(qǐng)人排名
3.3主要來(lái)源國(guó)及地區(qū)
3.4申請(qǐng)人分析
第4章　諧波減速器
4.1技術(shù)概況
4.1.1技術(shù)簡(jiǎn)介
4.1.2申請(qǐng)趨勢(shì)及發(fā)展階段
4.2全球申請(qǐng)狀況
4.2.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
4.2.2來(lái)源國(guó)分析
4.2.3目標(biāo)國(guó)分析
4.2.4申請(qǐng)人分析
4.2.5關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展歷程
4.3中國(guó)申請(qǐng)狀況
4.3.1申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
4.3.2申請(qǐng)人分析
4.3.3發(fā)明人分析
目錄產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告（
第19冊(cè)）4.3.4法律狀態(tài)
4.4諧波傳動(dòng)系統(tǒng)有限公司
4.4.1公司簡(jiǎn)介及并購(gòu)歷史
4.4.2專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
4.4.3研發(fā)團(tuán)隊(duì)分析
4.4.4關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展歷程
4.5中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
4.5.1新舊版國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)比較
4.5.2專利與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
4.6本章　小結(jié)
第5章　RV減速器
5.1技術(shù)概況
5.1.1工作原理
5.1.2國(guó)外技術(shù)發(fā)展概況
5.1.3中國(guó)技術(shù)發(fā)展概況
5.1.4發(fā)展方向
5.2全球申請(qǐng)狀況
5.2.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
5.2.2來(lái)源國(guó)分布
5.2.3申請(qǐng)人分析
5.2.4重點(diǎn)專利技術(shù)分析
5.3中國(guó)申請(qǐng)狀況
5.3.1中國(guó)發(fā)明申請(qǐng)情況
5.3.2申請(qǐng)人情況
5.3.3發(fā)明人情況
5.3.4中國(guó)申請(qǐng)的法律狀態(tài)
5.3.5重點(diǎn)專利技術(shù)分析
5.4納博特斯克
5.4.1概況
5.4.2專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
5.4.3主要發(fā)明人與專利布局
5.4.4關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展歷程
5.5本章　小結(jié)
第6章　點(diǎn)焊鉗
6.1技術(shù)概況
6.2全球申請(qǐng)狀況
6.2.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
6.2.2重要申請(qǐng)人
6.3中國(guó)申請(qǐng)狀況
6.3.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
6.3.2重要申請(qǐng)人
6.4重要申請(qǐng)人技術(shù)功效分析
6.4.1技術(shù)功效分解
6.4.2總體分析
6.4.3對(duì)比分析
6.4.4目標(biāo)國(guó)分析
6.4.5技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.5小型輕量化手段分析
6.5.1伺服電機(jī)點(diǎn)焊鉗技術(shù)概況
6.5.2技術(shù)手段分析
6.5.3專利技術(shù)分析
6.6基于TRIZ的創(chuàng)新思路分析
6.6.1TRIZ理論概述
6.6.2小型輕量化的創(chuàng)新思路
6.6.3專利規(guī)避初步設(shè)想
6.7本章　小結(jié)
第7章　3D視覺(jué)控制技術(shù)
7.1技術(shù)概況
7.2專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
7.2.1全球?qū)＠暾?qǐng)態(tài)勢(shì)
7.2.2中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
7.2.3專利申請(qǐng)構(gòu)成
7.2.4來(lái)源國(guó)分析
7.3FANUC公司
7.3.1專利申請(qǐng)布局
7.3.2重點(diǎn)產(chǎn)品與專利申請(qǐng)
7.3.3專利保護(hù)策略
7.3.4在中國(guó)市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)策略及啟示
7.4康耐視公司
7.4.1專利申請(qǐng)布局
7.4.2專利保護(hù)策略
7.5SICK公司
7.5.1公司簡(jiǎn)介
7.5.2專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
7.5.3技術(shù)發(fā)展歷程
7.5.4SICK公司與COGNEX公司的比較
7.5.5公司運(yùn)營(yíng)模式
7.6本章　小結(jié)
第8章　焊縫跟蹤
8.1技術(shù)概況
8.2全球?qū)＠暾?qǐng)分析
8.2.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
8.2.2技術(shù)分支分析
8.2.3主要申請(qǐng)人專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
8.3中國(guó)專利申請(qǐng)分析
8.3.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
8.3.2申請(qǐng)人構(gòu)成
8.3.3重要申請(qǐng)人
8.4技術(shù)發(fā)展歷程
8.4.1接觸式
8.4.2非接觸式
8.4.3電弧式
8.5神戶制鋼所
8.5.1專利申請(qǐng)布局
8.5.2重點(diǎn)產(chǎn)品與專利申請(qǐng)
8.5.3在中國(guó)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)策略及啟示
8.6FANUC公司
8.6.1技術(shù)發(fā)展歷程
8.6.2專利保護(hù)體系
8.7賽融公司
8.7.1公司簡(jiǎn)介
8.7.2專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
8.7.3賽融公司與FANUC公司的視覺(jué)系統(tǒng)演進(jìn)
8.8本章　小結(jié)
第9章　噴涂機(jī)器人的軌跡規(guī)劃
9.1技術(shù)概況
9.2全球?qū)＠暾?qǐng)分析
9.2.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
9.2.2專利申請(qǐng)布局
9.2.3重要申請(qǐng)人
9.3中國(guó)專利申請(qǐng)分析
9.3.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
9.3.2重要申請(qǐng)人
9.3.3重點(diǎn)專利申請(qǐng)
9.4專利技術(shù)發(fā)展歷程
9.4.1專利技術(shù)發(fā)展演進(jìn)
9.4.2重要申請(qǐng)人
9.5TOKICO公司
9.5.1專利申請(qǐng)功效分析
9.5.2發(fā)明人分析
9.6本章　小結(jié)
第10章　FANUC公司
10.1公司簡(jiǎn)介
10.2專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
10.3發(fā)展基礎(chǔ)和應(yīng)用方向
10.3.1基礎(chǔ)技術(shù)
10.3.2應(yīng)用技術(shù)
10.4產(chǎn)業(yè)合作
10.4.1產(chǎn)業(yè)升級(jí)與技術(shù)突破
10.4.2產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與全球化
10.4.3中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略
10.5并聯(lián)機(jī)器人
10.5.1重點(diǎn)產(chǎn)品及專利申請(qǐng)
10.5.2其他公司Delta并聯(lián)機(jī)器人
10.5.3專利規(guī)避
10.6發(fā)明人分析
10.6.1重要發(fā)明人
10.6.2發(fā)明人團(tuán)隊(duì)
10.6.3技術(shù)演進(jìn)
10.7本章　小結(jié)
第11章　ABB公司
11.1公司簡(jiǎn)介
11.2全球?qū)＠暾?qǐng)分析
11.2.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
11.2.2專利布局
11.3中國(guó)專利申請(qǐng)分析
11.3.1專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
11.3.2專利布局
11.4技術(shù)分析
11.4.1技術(shù)發(fā)展歷程
11.4.2可靠性解決方案
11.5重點(diǎn)產(chǎn)品與專利申請(qǐng)
11.5.1產(chǎn)品發(fā)展歷程
11.5.2產(chǎn)品專利透視
11.6研發(fā)團(tuán)隊(duì)分析
11.6.1發(fā)明人團(tuán)隊(duì)
11.6.2合作研發(fā)
11.6.3公司并購(gòu)
11.7專利撰寫策略
11.8本章　小結(jié)
第12章　KUKA公司
12.1公司簡(jiǎn)介
12.2專利申請(qǐng)分析
12.2.1全球?qū)＠暾?qǐng)態(tài)勢(shì)
12.2.2全球?qū)＠暾?qǐng)布局
12.2.3中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
12.2.4技術(shù)構(gòu)成及功效
12.2.5專利技術(shù)發(fā)展歷程
12.2.6重要專利申請(qǐng)
12.3重點(diǎn)產(chǎn)品與專利申請(qǐng)
12.3.1TITAN系列
12.3.2卸碼垛機(jī)器人
12.3.3QUANTEC系列
12.4研發(fā)團(tuán)隊(duì)分析
12.4.1發(fā)明人團(tuán)隊(duì)
12.4.2合作研發(fā)
12.5本章　小結(jié)
第13章　美國(guó)專利侵權(quán)訴訟
13.1概述
13.2整體狀況
13.2.1訴訟態(tài)勢(shì)分析
13.2.2涉訴專利產(chǎn)品和技術(shù)分析
13.2.3原告分析
13.2.4被告分析
13.2.5起訴地與產(chǎn)業(yè)關(guān)系分析
13.3典型案例分析
13.3.1個(gè)人介紹
13.3.2專利與訴訟
13.3.3Lemelson基金會(huì)
13.3.4典型案例
13.4本章　小結(jié)
第14章　337調(diào)查
14.1概述
14.2FANUC公司案例分析
14.2.1涉案專利介紹
14.2.2案件審理過(guò)程
14.2.3關(guān)鍵環(huán)節(jié)和典型問(wèn)題
14.3中國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)策略
第15章　結(jié)論與建議
15.1結(jié)論
15.1.1國(guó)內(nèi)外專利申請(qǐng)格局
15.1.2關(guān)鍵技術(shù)
15.1.3重點(diǎn)技術(shù)
15.1.4值得關(guān)注的技術(shù)
15.1.5重點(diǎn)申請(qǐng)人
15.1.6美國(guó)專利侵權(quán)訴訟
15.2建議
15.2.1產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)合
15.2.2充分利用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
15.2.3專利標(biāo)準(zhǔn)化
15.2.4開發(fā)核心專利技術(shù)
15.2.5掌控技術(shù)發(fā)展方向
15.2.6保護(hù)跟上準(zhǔn)備訴訟
附錄1　查找產(chǎn)品專利的一般性方法
附錄2　重要申請(qǐng)人名稱約定