計算機電路基礎(chǔ)與維修高手

第1章 計算機電路基礎(chǔ) 1
1．1 電路基本知識 1
1．1．1 電路中的電流與負(fù)載 1
1．1．2 歐姆定律 2
1．1．3 電源和電動勢 6
1．1．4 電容和容抗 6
1．1．5 電感和感抗 7
1．1．6 阻抗 8
1．1．7 交流電和直流電 8
1．2 模擬電路和數(shù)字電路 10
1．2．1 模擬信號和數(shù)字信號 10
1．2．2 模擬電路和數(shù)字電路 13
1．3 脈沖信號和頻率 13
1．4 濾波電路 13
1．4．1 濾波的基本概念 13
1．4．2 濾波電路結(jié)構(gòu)原理 14
1．5 正跳變和負(fù)跳變 14
1．6 分立組件電路與集成電路 15
1．7 電路中的三種狀態(tài) 15
1．8 電路圖 15
第2章 計算機主板結(jié)構(gòu)與電源電路 17
2．1 主板結(jié)構(gòu) 17
2．1．1 機箱中的主板 17
2．1．2 主板的外形結(jié)構(gòu) 17
2．1．3 主板的相關(guān)術(shù)語 22
2．2 ATX電源電路 25
2．2．1 ATX電源的接口 25
2．2．2 ATX電源幾組輸出電壓的用途 28
2．2．3 ATX各線路輸出電壓值及對應(yīng)導(dǎo)線的顏色 28
2．2．4 主板電源分配圖解 30
2．2．5 ATX 24芯電源 33
2．2．6 ATX電源排針（Pin）的標(biāo)準(zhǔn) 33
第3章 數(shù)字式萬用表使用 35
3．1 數(shù)字式萬用表使用說明 35
3．1．1 數(shù)字式萬用表的結(jié)構(gòu)和工作原理 35
3．1．2 VC98系列數(shù)字式萬用表的使用方法 37
3．1．3 VC9801A+數(shù)字式萬用表使用注意事項 38
3．2 數(shù)字式萬用表的使用訓(xùn)練 39
第4章 電子元器件的識別與檢測 41
4．1 電阻器 41
4．1．1 電阻器的電路符號 41
4．1．2 電阻的單位 41
4．1．3 電阻器的分類 41
4．1．4 排電阻器RN 43
4．1．5 電阻器的標(biāo)示方法 44
4．1．6 電阻器的額定功率 46
4．1．7 貼片熔斷電阻器 46
4．1．8 電阻的測量 46
4．1．9 電阻的作用 47
4．1．10 電阻器的串并聯(lián)特性和作用 50
4．1．11 熱敏電阻器 50
4．1．12 貼片電阻器的代換 51
4．1．13 電阻器串聯(lián)電路的計算 52
4．1．14 電阻器并聯(lián)電路的計算 52
4．1．15 電阻的分壓作用 53
4．2 電容器 55
4．2．1 電容器的構(gòu)成 55
4．2．2 電容器的電路符號 56
4．2．3 電容器的種類與外形和極性 56
4．2．4 電容器單位 57
4．2．5 電容器的數(shù)值標(biāo)示 57
4．2．6 電容器的充電和放電 58
4．2．7 電容器的特性 58
4．2．8 容抗特性 59
4．2．9 電容器的串并聯(lián) 60
4．2．10 電容器的應(yīng)用 60
4．2．11 電容器的檢測方法與更換 63
4．3 晶振 64
4．3．1 晶振的電路符號及外形 64
4．3．2 晶振的電路接法 65
4．4 二極管 65
4．4．1 二極管的定義 65
4．4．2 二極管的特性 65
4．4．3 二極管的電路符號 66
4．4．4 二極管的封裝形式 67
4．4．5 二極管的分類 67
4．4．6 硅管和鍺管的區(qū)分 74
4．4．7 二極管的測量 75
4．4．8 色環(huán)穩(wěn)壓二極管 75
4．4．9 二極管的代換 75
4．5 三極管 76
4．5．1 三極管的定義 76
4．5．2 三極管的外形 76
4．5．3 三極管的電路符號與結(jié)構(gòu) 77
4．5．4 三極管引腳識別 78
4．5．5 三極管電流流向和導(dǎo)通條件 78
4．5．6 三極管的三種工作狀態(tài) 79
4．5．7 三極管的種類 79
4．5．8 三極管的開關(guān)作用 80
4．5．9 三極管的放大作用 82
4．5．10 三極管測量 84
4．5．11 三極管的好壞判斷 87
4．5．12 三極管應(yīng)用電路分析 87
4．6 場效應(yīng)晶體管 89
4．6．1 MOS管的介紹 89
4．6．2 場效應(yīng)晶體管的符號 90
4．6．3 場效應(yīng)晶體管的極性區(qū)分 90
4．6．4 場效應(yīng)晶體管的工作原理 91
4．6．5 8腳MOS管的判斷 93
4．6．6 常見的場效應(yīng)晶體管 93
4．6．7 場效應(yīng)晶體管的外形 94
4．6．8 場效應(yīng)晶體管的工作狀態(tài) 95
4．6．9 場效應(yīng)晶體管的測量 96
4．6．10 場效應(yīng)晶體管電路分析 98
4．7 運算放大器 100
4．7．1 運算放大器的概念 100
4．7．2 LM358簡介 101
4．7．3 LM324簡介 101
4．7．4 LM324 電路分析 102
4．8 光電耦合器 104
4．8．1 光電耦合器定義 104
4．8．2 光電耦合器電路符號和外形 104
4．9 三端穩(wěn)壓器 105
4．9．1 三端穩(wěn)壓器的使用 105
4．9．2 78系列三端穩(wěn)壓器的外形 105
4．9．3 78系列三端穩(wěn)壓器電路符號 105
4．9．4 低壓差線性穩(wěn)壓器LDO 106
4．9．5 精密穩(wěn)壓器TL431 108
4．10 邏輯門電路 110
4．10．1 門電路簡介 110
4．10．2 邏輯門電路的外形及引腳排列 110
4．10．3 邏輯門常見電路符號及分類 111
4．10．4 最基本的門電路 114
4．10．5 MOS管電路分析 114
4．11 PWM脈寬調(diào)制電路 115
4．11．1 PWM簡介 115
4．11．2 PWM開關(guān)電路 115
4．12 電感器 117
4．12．1 電感器簡介 117
4．12．2 電感器外形 117
4．12．3 電感器的作用 119
4．12．4 電感器的單位和特性 119
4．12．5 電感器的識別 120
4．12．6 電感器的測量和替換 121
4．12．7 變壓器 121
第5章 計算機常用維修工具與焊接技術(shù) 123
5．1 維修工具簡介 123
5．2 集成電路封裝介紹 127
5．3 焊接工具的操作使用 141
5．3．1 電烙鐵的使用 141
5．3．2 熱風(fēng)槍和電烙鐵的規(guī)范使用 145
5．3．3 熱風(fēng)槍焊接芯片的方法 147
5．3．4 使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝集成電路 147
5．3．5 使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱組件 149
5．3．6 熱風(fēng)槍拆焊阻容三極管等小組件 149
5．3．7 使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩 150
5．3．8 加焊虛焊組件 150
5．3．9 使用熱風(fēng)槍焊接注意事項 150
5．3．10 PIN焊接方法 151
5．3．11 MAX芯片焊接方法 156
5．3．12 BGA芯片加焊方法 159
5．3．13 BGA植珠和焊接 161
5．3．14 補BGA焊盤 166
5．3．15 補線焊接 168
5．3．16 補IO焊盤 169
第6章 計算機電路維修實訓(xùn) 171
6．1 萬用表歐姆擋使用和電阻的測量（實訓(xùn)1） 171
6．1．1 指針式萬用表電阻擋的使用 171
6．1．2 電阻的測量訓(xùn)練 173
6．2 電位器和電容器的判別方法（實訓(xùn)2） 175
6．2．1 電位器與電容器簡介 176
6．2．2 電位器與電容器的好壞及極性判別訓(xùn)練 177
6．3 二極管的識別與檢測（實訓(xùn)3） 178
6．3．1 常見二極管的實物外形 179
6．3．2 用萬用電表的歐姆擋檢測二極管的正反向電阻值并判斷正負(fù)極性 180
6．3．3 簡易判斷二極管是否具有單向?qū)щ娦?180
6．4 三極管的識別與檢測（實訓(xùn)4） 181
6．4．1 識讀三極管型號 181
6．4．2 三極管的簡易測試 181
6．5 SMT元器件分類與識別（實訓(xùn)5） 181
6．5．1 常用元器件簡介 182
6．5．2 電阻器分類與識別 182
6．5．3 電容器分類與識別 185
6．5．4 電感器分類與識別 188
6．5．5 二極管分類與識別 189
6．5．6 SMT三極管分類與識別 191
6．5．7 SMD集成電路分類與識別 191
6．5．8 機電器件分類與識別 192
6．6 手工焊接的基本知識（實訓(xùn)6） 194
6．6．1 手工焊接的機理與條件 194
6．6．2 手工焊接基礎(chǔ)與操作要領(lǐng) 196
6．6．3 焊接溫度與加熱時間 198
6．6．4 焊接操作的步驟 198
6．6．5 元器件的拆焊 200
6．6．6 焊點的要求及質(zhì)量檢查 201
6．7 手工焊接工具分類及使用（實訓(xùn)7） 203
6．7．1 電烙鐵分類與使用 203
6．7．2 熱風(fēng)槍原理與功能 205
6．7．3 熱風(fēng)槍的選購與使用 206
6．7．4 焊接輔料的選擇 209
6．8 源器件手工焊接、拆卸的方法（實訓(xùn)8） 210
6．8．1 表面貼裝元器件手工焊接工藝 210
6．8．2 兩端貼片器件的焊接摘除 211
6．8．3 手工焊接步驟 212
6．8．4 手工拆卸步驟 213
6．8．5 三端表面貼裝元器件的手工焊接與摘除 216
6．9 BGA芯片的手工拆取（實訓(xùn)9） 218
6．9．1 BGA芯片焊接工具簡介 218
6．9．2 BGA芯片手工摘除操作方法 219
6．10 BGA芯片手工焊接技術(shù)（實訓(xùn)10） 222
6．10．1 植錫工具及植錫用品的選用 222
6．10．2 植錫的基本步驟 223
6．10．3 植錫的操作步驟與方法 224
6．10．4 BGA芯片的手工焊接 242
6．11 電路原理圖分析（實訓(xùn)11） 247
6．11．1 認(rèn)識顯示器的電路結(jié)構(gòu) 248
6．11．2 單元電路原理圖 248
6．11．3 電路分析 252