實(shí)時(shí)射線成像檢測(cè)

前言
第1章射線成像的物理基礎(chǔ)
1.1物質(zhì)構(gòu)成
1.1.1元素
1.1.2原子
1.2同位素
1.2.1核素
1.2.2同位素
1.2.3核素分類
1.2.4原子能級(jí)
1.3原子核結(jié)構(gòu)
1.3.1核力
1.3.2核穩(wěn)定性
1.3.3放射性衰變
1.4射線種類和性質(zhì)
1.4.1射線分類
1.4.2X射線和γ射線的性質(zhì)
1.4.3X射線和γ射線的不同點(diǎn)
1.4.4射線膠片照相中使用的射線
1.5射線的產(chǎn)生
1.5.1X射線的產(chǎn)生
1.5.2γ射線的產(chǎn)生
1.5.3高能X射線
1.5.4中子射線
1.6射線與物質(zhì)的相互作用
1.6.1光電效應(yīng)
1.6.2康普頓效應(yīng)
1.6.3電子對(duì)效應(yīng)
1.6.4瑞利散射
1.6.5各種效應(yīng)相互作用發(fā)生相對(duì)的幾率
1.7射線的衰減規(guī)律
1.7.1吸收、散射與衰減
1.7.2射線的色和束
1.7.3單色窄束射線的衰減規(guī)律
1.7.4寬束、多色射線的衰減規(guī)律（包括連續(xù)X射線）
測(cè)試題（是非題）
第2章實(shí)時(shí)成像
2.1實(shí)時(shí)成像的基礎(chǔ)
2.1.1簡述
2.1.2實(shí)時(shí)成像的原理
2.1.3射線成像的特點(diǎn)
2.1.4射線成像的應(yīng)用
2.1.5實(shí)時(shí)成像局限性
2.2實(shí)時(shí)成像技術(shù)
2.2.1實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)
2.2.2射線成像設(shè)備
2.2.3成像系統(tǒng)的構(gòu)成
2.2.4成像轉(zhuǎn)換裝置（成像器）
2.3射線輻射轉(zhuǎn)換器
2.3.1X射線熒光檢驗(yàn)屏
2.3.2X射線圖像增強(qiáng)器
2.4射線數(shù)字化成像技術(shù)
2.4.1計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)
2.4.2線陣列掃描成像技術(shù)
2.4.3光纖CCD射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)（簡稱光纖CCD系統(tǒng)）
2.4.4數(shù)字平板直接成像技術(shù)
2.4.5獲得數(shù)字圖像的方法
2.4.6數(shù)字成像探測(cè)器
測(cè)試題（是非題）
第3章射線成像系統(tǒng)中的射線源和器材
3.1X射線設(shè)備
3.1.1X射線機(jī)的種類和結(jié)構(gòu)
3.1.2X射線管
3.1.3高壓發(fā)生電路
3.1.4X射線機(jī)的技術(shù)數(shù)據(jù)
3.2高能X射線
3.3γ射線機(jī)
3.3.1γ射線源
3.3.2γ射線檢測(cè)設(shè)備與結(jié)構(gòu)
3.3.3γ射線檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)
3.4射線成像檢測(cè)系統(tǒng)輔助設(shè)備與器材
3.4.1圖像質(zhì)量指示器
3.4.2夾持與固定裝置
3.4.3成像專用裝置
3.4.4成像用其他器材
3.4.5計(jì)算機(jī)和攝像機(jī)配置
3.5數(shù)字平板探測(cè)器
3.5.1成像原理和探測(cè)器結(jié)構(gòu)
3.5.2平板探測(cè)器的性能和適用范圍
3.5.3平板探測(cè)器的選擇
測(cè)試題（是非題）
第4章實(shí)時(shí)射線成像系統(tǒng)圖像
4.1實(shí)時(shí)射線成像檢驗(yàn)系統(tǒng)圖像
4.1.1圖像
4.1.2圖像質(zhì)量
4.2圖像的質(zhì)量因素
4.2.1圖像的像素和灰度
4.2.2影響圖像的質(zhì)量因素
4.2.3可檢出最小的缺陷尺寸
測(cè)試題（是非題）
第5章射線成像檢測(cè)
5.1X射線熒光屏的檢測(cè)法
5.1.1熒光屏的直接觀察系統(tǒng)
5.1.2熒光屏的遠(yuǎn)距離觀察系統(tǒng)
5.1.3系統(tǒng)評(píng)價(jià)
5.1.4提高X射線電視系統(tǒng)檢測(cè)靈敏度的措施
5.2圖像增強(qiáng)器的射線成像檢驗(yàn)系統(tǒng)
5.2.1模擬圖像顯示系統(tǒng)
5.2.2數(shù)字圖像顯示系統(tǒng)
5.2.3圖像增強(qiáng)器的射線成像檢驗(yàn)程序
5.3計(jì)算機(jī)射線照相（CR）檢驗(yàn)系統(tǒng)
5.3.1具體要求
5.3.2標(biāo)準(zhǔn)對(duì)初始影像的質(zhì)量規(guī)定
5.3.3CR技術(shù)優(yōu)點(diǎn)和局限性
5.4線陣列掃描成像檢驗(yàn)系統(tǒng)（LDA）
5.4.1系統(tǒng)組成
5.4.2系統(tǒng)運(yùn)行前的準(zhǔn)備工作
5.4.3成像操作程序
5.5面陣列探測(cè)器成像檢驗(yàn)系統(tǒng)（DR）
5.5.1面陣列探測(cè)器成像檢驗(yàn)的基本方法
5.5.2鋼制管道焊縫數(shù)字射線成像檢驗(yàn)的方法
5.5.3金屬熔化焊焊接接頭數(shù)字射線成像檢驗(yàn)的基本方法
測(cè)試題（是非題）
第6章射線成像檢驗(yàn)圖像評(píng)定
6.1成像圖像評(píng)定的要求
6.1.1圖像質(zhì)量的要求
6.1.2評(píng)定的環(huán)境條件
6.1.3對(duì)圖像評(píng)定人員的要求
6.2焊接的基本知識(shí)
6.2.1概述
6.2.2焊接接頭的形式和坡口
6.2.3焊接接頭的組成
6.2.4焊接的缺陷
6.3缺陷圖像的分析
6.4圖像的評(píng)定
6.5檢測(cè)報(bào)告與圖像存儲(chǔ)
測(cè)試題（是非題）
第7章輻射防護(hù)
7.1劑量定義與單位
7.1.1照射量X
7.1.2吸收劑量D
7.1.3劑量當(dāng)量H
7.1.4吸收劑量D和照射量X的關(guān)系
7.2輻射生物效應(yīng)和輻射損傷
7.2.1輻射生物效應(yīng)
7.2.2輻射損傷
7.3輻射防護(hù)的要求
7.4射線防護(hù)的基本方法和計(jì)算
7.4.1射線防護(hù)的基本方法
7.4.2照射量計(jì)算
7.4.3防護(hù)計(jì)算
測(cè)試題（是非題）
第8章實(shí)時(shí)射線成像檢測(cè)的質(zhì)量控制和安全防護(hù)
8.1射線成像檢測(cè)的質(zhì)量控制
8.2安全防護(hù)
測(cè)試題（是非題）
第9章工業(yè)射線成像檢測(cè)的技術(shù)實(shí)驗(yàn)
9.1實(shí)驗(yàn)一X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)分辨率測(cè)試步驟
9.2實(shí)驗(yàn)二射線成像圖像分辨率和圖像不清晰度測(cè)試步驟
9.3實(shí)驗(yàn)三X射線實(shí)時(shí)成像曝光曲線制作步驟
9.4實(shí)驗(yàn)四X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)靈敏度測(cè)試曲線
9.5實(shí)驗(yàn)五圖像灰度和識(shí)別靈敏度的關(guān)系
附錄
附錄A系統(tǒng)分辨率測(cè)試方法
附錄B典型成像方式
附錄C對(duì)接環(huán)焊縫100％射線成像最少的曝光次數(shù)
附錄D最低像質(zhì)計(jì)數(shù)值
附錄E數(shù)字射線成像檢驗(yàn)鋼管焊縫缺陷評(píng)定
附錄F成像檢測(cè)報(bào)告和記錄表格樣式
附錄G工業(yè)射線成像檢測(cè)技術(shù)術(shù)語
附錄H部分射線成像檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
附錄I測(cè)試題答案
參考文獻(xiàn)