微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)和原型設(shè)計(jì)指南

第1章 引言
1.1 MEMS制造概述
1.2 共享晶圓工藝
1.2.1 多項(xiàng)目晶圓工藝
1.3 設(shè)計(jì)規(guī)則
1.4 版圖
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第2章 微觀力學(xué)
2.1 彈簧
2.1.1 并聯(lián)彈簧
2.1.2 串聯(lián)彈簧
2.2 屈曲
2.3 泊松比
2.4 切向應(yīng)力和切向應(yīng)變張量
2.5 其他梁
2.6 扭轉(zhuǎn)
2.7 薄膜
2.8 測(cè)試結(jié)構(gòu)
2.9 阻尼
2.10 加速度計(jì)
2.10.1 懸臂梁
2.10.2 碰撞傳感器
2.11 壓力傳感器
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第3章 靜電驅(qū)動(dòng)
3.1 機(jī)械回復(fù)力
3.2 梳狀驅(qū)動(dòng)諧振器
3.3 懸臂梁諧振器
3.4 雙端固支梁諧振器
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第4章 光學(xué)MEMS
4.1 反射懸臂梁光調(diào)制器
4.2 單軸扭轉(zhuǎn)鏡
4.3 雙軸扭轉(zhuǎn)鏡：朗訊路由光電轉(zhuǎn)換器
4.4.Po1yMuMPs工藝中的法布里一珀羅干涉儀
4.5 獲取平整光學(xué)MEMS器件
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第5章 熱學(xué)MEMS
5.1 驅(qū)動(dòng)器
5.2 冷臂-熱臂式熱驅(qū)動(dòng)器
5.3 熱壓電雙晶片
5.4 輻射熱計(jì)
5.5 熱噴墨打印機(jī)
5.6 熱損傷限制熱驅(qū)動(dòng)MEMS
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第6章 流體MEMS
6.1 運(yùn)動(dòng)方程
6.2 微流體
6.2.1 雷諾數(shù)
6.2.2 表面張力
6.2.3 接觸角度
6.2.4 毛細(xì)上升
6.3 噴墨打印
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第7章 封裝和測(cè)試
7.1 發(fā)布
7.2 測(cè)試設(shè)備
7.3 機(jī)械測(cè)試
7.4 電氣測(cè)試
7.5 光學(xué)特性
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第8章 從原型到產(chǎn)品：MEMS——自適應(yīng)光學(xué)可變形反射鏡
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微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計(jì)和原型設(shè)計(jì)指南