金屬基層狀復(fù)合功能材料的研制與性能

1 Ti/Al層狀復(fù)合材料的制備與性能
1.1 Ti/Al層狀復(fù)合材料的界面設(shè)計(jì)理論
1.2 Ti/Al層狀復(fù)合材料的制備
1.2.1 實(shí)驗(yàn)方案與技術(shù)路線
1.2.2 試樣的制備
1.3 測(cè)試技術(shù)與研究方法
1.3.1 復(fù)合基體界面層顯微組織與沉積層物相的測(cè)試
1.3.2 復(fù)合基體的界面電阻率與表面電勢(shì)分布
1.3.3 復(fù)合基體力學(xué)性能測(cè)試
1.3.4 電極活性層分形維數(shù)計(jì)算
1.3.5 電極電化學(xué)性能測(cè)試
1.3.6 電極壽命測(cè)試
1.3.7 陽(yáng)極中試
1.4 Ti/Al層狀復(fù)合材料的性能
1.4.1 Ti/Al擴(kuò)散界面層顯微組織及性能研究
1.4.2 不同保溫時(shí)間下復(fù)合界面的SEM、EDS研究
1.4.3 Ti/Al復(fù)合基體電極表面電勢(shì)分布
1.4.4 Ti/Al復(fù)合基體界面擴(kuò)散層物相
1.4.5 Ti/Al復(fù)合材料力學(xué)性能測(cè)試
1.4.6 Ti、Al板厚度對(duì)復(fù)合基體電極電化學(xué)性能的影響
1.5 Ti/Al復(fù)合界面擴(kuò)散層生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)研究
1.5.1 Ti、Al擴(kuò)散系數(shù)對(duì)元素?cái)U(kuò)散的影響
1.5.2 Ti/Al界面擴(kuò)散層生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)模型
1.6 Ti/Al層狀復(fù)合基體電沉積β-PbO2初探
1.6.1 復(fù)合基體涂層電極的構(gòu)成與電沉積機(jī)理
1.6.2 電沉積β-PbO2的熱力學(xué)分析
1.6.3 Pb-H2O的電位-PH圖
1.6.4 復(fù)合涂層分析
1.6.5 Ti/Al基體電沉積β-PbO2的優(yōu)化實(shí)驗(yàn)
1.6.6 Ti/Al基體電沉積β-PbO2最佳工藝確定
1.7 Ti/Al/Ti/SnO2+Sb2O4/β-PbO2電極的擴(kuò)大中試
1.7.1 研究陽(yáng)極的擴(kuò)大中試
1.7.2 中試實(shí)驗(yàn)結(jié)果
1.7.3 新型Ti/Al層狀復(fù)合基體電極節(jié)能效果及節(jié)能機(jī)理探究
1.8 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)

2 Pb-Al層狀材料的制備與性能
2.1 構(gòu)建Pb-Al層狀材料第三組元的選擇
2.1.1 Pb-Al界面設(shè)計(jì)
2.1.2 第三組元過(guò)渡物質(zhì)X的優(yōu)化選擇
2.2 Pb-Al層狀材料的制備方法
2.2.1 熱浸鍍+澆鑄法
2.2.2 固液包覆法
2.2.3 熱壓擴(kuò)散焊接法
2.3 Pb-Al層狀材料的組織結(jié)構(gòu)與性能表征
2.3.1 Pb/Sn/Al界面組織結(jié)構(gòu)
2.3.2 性能表征
2.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)

3 Ti/Cu層狀復(fù)合材料的制備與性能
3.1 Ti/Cu復(fù)合材料的制備方法
3.1.1 Ti/Cu復(fù)合材料制備工藝研究現(xiàn)狀
3.1.2 實(shí)驗(yàn)材料與設(shè)備
3.1.3 熱壓擴(kuò)散爐設(shè)計(jì)及其結(jié)構(gòu)
3.1.4 實(shí)驗(yàn)方案與技術(shù)路線
3.1.5 試樣制備
3.2 界面顯微組織觀察
3.2.1 鈦-銅界面組織形貌觀察
3.2.2 添加銅箔試樣復(fù)合界面形貌觀察
3.3 力學(xué)性能及電學(xué)性能測(cè)試
3.3.1 試樣三點(diǎn)彎強(qiáng)度測(cè)試
3.3.2 三點(diǎn)彎強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果分析
3.3.3 界面導(dǎo)電性能測(cè)試
3.3.4 導(dǎo)電性測(cè)試結(jié)果分析
3.3.5 電極極化性能測(cè)試分析
3.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)

4 Pb-Steel層狀復(fù)合材料的制備與性能
4.1 Pb-Steel層狀復(fù)合材料的制備方法
4.1.1 熱壓擴(kuò)散焊接法
4.1.2 爆炸復(fù)合法
4.1.3 鑄造復(fù)合法
4.1.4 軋制復(fù)合法
4.2 Pb-Steel層狀復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)與性能
4.2.1 熱壓擴(kuò)散焊接法制備Pb-Steel層狀復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)與性能
4.2.2 軋制復(fù)合法制備Pb-Steel層狀復(fù)合材料的組織結(jié)構(gòu)與性能
4.3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)

5 Al/TiB2層狀復(fù)合電極材料的制備與性能
5.1 電極材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5.2 復(fù)合材料制備方法
5.2.1 基體材料的制備
5.2.2 電沉積PbO2
5.3 材料組織與電化學(xué)性能分析
5.3.1 電極試樣的制備與編號(hào)
5.3.2 表面物相分析
5.3.3 極化曲線測(cè)試
5.3.4 表面電鍍PbO2活性層工藝研究
5.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)

6 鈦基涂層電極材料的制備與性能
6.1 概述
6.1.1 表面涂層的組元配方與鈦基涂層電極材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
6.1.2 鈦基涂層電極材料的種類(lèi)
6.2 鈦基涂層電極材料的制備方法
6.2.1 熱分解法
6.2.2 溶膠-凝膠法
6.2.3 電沉積法
6.2.4 磁控濺射法
6.2.5 其他制備方法
6.3 鈦基涂層電極材料的組織結(jié)構(gòu)與性能表征
6.3.1 不同工藝條件下三元涂層（RuO2-TiO2-SnO2）的表面形貌分析
6.3.2 不同工藝條件下三元（RuO2-TiO2-SnO2）的表面涂層X(jué)RD分析
6.3.3 不同工藝條件下三元（RuO2-TiO2-SnO2）涂層的電化學(xué)性能分析
6.3.4 鈦基電鍍PbO2電極
6.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)