焊接檢驗(yàn)

前言
緒論
思考與練習(xí)

第一章 焊接結(jié)構(gòu)備件的檢驗(yàn)及焊縫外觀檢驗(yàn)
第一節(jié) 焊接結(jié)構(gòu)備件的檢驗(yàn)
一、金屬材料的檢驗(yàn)
二、焊接材料的檢驗(yàn)
三、焊件備料過(guò)程的檢驗(yàn)
四、焊件裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)
五、焊接結(jié)構(gòu)備件焊接過(guò)程的檢驗(yàn)
六、產(chǎn)品試板的質(zhì)量控制
第二節(jié) 焊縫外觀檢驗(yàn)
一、焊接缺欠與焊接缺陷
二、焊縫外觀檢驗(yàn)
思考與練習(xí)

第二章 焊接結(jié)構(gòu)成品檢驗(yàn)
一、焊接結(jié)構(gòu)尺寸公差
二、致密性試驗(yàn)
三、壓力試驗(yàn)
思考與練習(xí)

第三章 射線檢測(cè)
第一節(jié) 射線的產(chǎn)生、性質(zhì)及衰減
一、原子與原子結(jié)構(gòu)
二、射線的種類和性質(zhì)
三、射線的產(chǎn)生
四、射線的衰減
第二節(jié) 射線檢測(cè)的方法及原理
一、射線照相法
二、射線熒光屏觀察法
三、射線電離法
四、射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)
第三節(jié) 射線照相法檢測(cè)
一、射線照相法的特點(diǎn)
二、射線照相法檢測(cè)系統(tǒng)的組成
三、射線照相檢測(cè)條件選擇
四、焊縫透照工藝
五、膠片的暗室處理
第四節(jié) 焊縫射線底片的評(píng)定
一、底片質(zhì)量的評(píng)定
二、底片上缺陷影像的識(shí)別
三、缺陷的定量測(cè)定
四、焊縫質(zhì)量的評(píng)定
五、檢測(cè)記錄和報(bào)告
六、典型焊接產(chǎn)品射線檢測(cè)實(shí)例
第五節(jié) 射線的安全防護(hù)
一、射線的危害
二、射線的防護(hù)方法
三、透照現(xiàn)場(chǎng)的安全技術(shù)
思考與練習(xí)

第四章 超聲檢測(cè)
第一節(jié) 超聲檢測(cè)的方法及原理
一、超聲波的產(chǎn)生與接收
二、超聲波的性質(zhì)
三、超聲檢測(cè)方法的分類
第二節(jié) 超聲檢測(cè)設(shè)備和器材
一、超聲檢測(cè)儀
二、探頭
三、試塊
第三節(jié) 直接接觸法超聲檢測(cè)工藝和步驟
一、直接接觸法超聲檢測(cè)工藝
二、對(duì)接焊縫超聲檢測(cè)操作步驟
第四節(jié) 焊縫質(zhì)量評(píng)定與報(bào)告
一、缺陷性質(zhì)的估判
二、缺陷位置的測(cè)定
三、缺陷大小的測(cè)定
四、焊縫質(zhì)量等級(jí)評(píng)定
五、檢測(cè)紀(jì)錄和報(bào)告
六、焊縫超聲檢測(cè)的一般程序
思考與練習(xí)

第五章 磁粉檢測(cè)
第一節(jié) 磁粉檢測(cè)原理與漏磁場(chǎng)
一、磁粉檢測(cè)原理
二、影響漏磁場(chǎng)的因素
第二節(jié) 磁粉檢測(cè)設(shè)備與器材
一、磁粉檢測(cè)機(jī)
二、磁粉及磁懸液
第三節(jié) 磁粉檢測(cè)過(guò)程
一、工件磁化方法
二、磁粉檢測(cè)工藝
三、磁粉檢測(cè)報(bào)告及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
思考與練習(xí)

第六章 滲透檢測(cè)
第一節(jié) 滲透檢測(cè)的原理及方法
一、潤(rùn)濕現(xiàn)象與毛細(xì)管現(xiàn)象及其在滲透檢測(cè)中的應(yīng)用
二、滲透檢測(cè)的原理
三、滲透檢測(cè)方法的分類及應(yīng)用
第二節(jié) 滲透檢測(cè)劑與對(duì)比試塊
一、滲透劑
二、乳化劑
三、清洗劑
四、顯像劑
五、常用滲透檢測(cè)劑系統(tǒng)
六、試塊
第三節(jié) 滲透檢測(cè)技術(shù)
一、滲透檢測(cè)工藝卡
二、滲透檢測(cè)的基本步驟
三、滲透檢測(cè)的操作方法
四、滲透檢測(cè)對(duì)環(huán)境的污染與控制
第四節(jié) 缺陷的判別、分級(jí)與記錄
一、缺陷的判別
二、缺陷的分級(jí)與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
三、檢測(cè)報(bào)告
思考與練習(xí)
附錄
參考文獻(xiàn)