SMT焊接技術(shù)與實(shí)訓(xùn)

項(xiàng)目一 SMT基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 SMT技術(shù)
1.2 為什么要使用SMT技術(shù)
1.3 SMT的發(fā)展歷史
1.4 SMT的主要組成部分
1.5 SMT有關(guān)的技術(shù)組成
1.6 SMT基本工藝構(gòu)成
1.7 SMT工藝流程

項(xiàng)目二 SMT印刷制程
2.1 絲網(wǎng)印刷基本概念
2.2 焊膏的基本要素
2.3 刮板的使用與模板制造技術(shù)
2.4 焊料及性能
2.5 在SMT中使用無鉛焊料
2.6 焊膏絲印缺陷分析

項(xiàng)目三 SMT貼裝制程
3.1 表面貼裝對(duì)PCB的要求
3.2 表面貼裝元件介紹
3.3 阻容元件的識(shí)別方法
3.4 IC第一腳的辨認(rèn)方法
3.5 來料檢測(cè)的主要內(nèi)容

項(xiàng)目四 焊接制程
4.1.1 回流焊接（REFLOW）
4.1.2 影響焊接性能的各種因素
4.1.3 幾種焊接缺陷及其解決措施
4.1.4 回流焊接缺陷分析
4.2.1 波峰焊
4.6 波峰焊工藝曲線解析

項(xiàng)目五 檢測(cè)制程
5.1.1 自動(dòng)光學(xué)檢查的介紹
5.1.2 為什么使用AOI
5.1.3 AOI檢查與人工檢查的比較
5.1.4 AOI的主要特點(diǎn)
5.2.1 可檢測(cè)的元件
5.2.2 檢測(cè)項(xiàng)目
5.2.3 影響AOI檢查效果的因素

項(xiàng)目六 SMT手工焊接準(zhǔn)備和要求
6.1.1 焊接的質(zhì)量概念
6.1.2 手工焊接對(duì)工具選取和考慮
6.1.3 焊接的常規(guī)要求
6.1.4 手工焊接溫度和時(shí)間的設(shè)定
6.1.5 焊接條件保障
6.2.1 烙鐵的使用技巧及手工焊接
6.2.2 手工焊接的基本過程

項(xiàng)目七 恒溫式烙鐵的使用方法與注意事項(xiàng)
7.1.1 恒溫箱式烙鐵的外形
7.1.2 烙鐵的組成部分
7.2.1 烙鐵使用前注意事項(xiàng)
7.2.2 恒溫式烙鐵使用方法
7.2.3 烙鐵使用中注意事項(xiàng)
7.2.4 烙鐵日常保養(yǎng)
7.2.5 焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
7.2.6 焊接過程中常見的不良現(xiàn)象

項(xiàng)目八 如何提高SMT手工焊焊點(diǎn)的可靠性
8.1.1 焊料為什么能將元件焊牢？
8.1.2 怎樣才能使焊點(diǎn)焊牢？
8.2.1 潤(rùn)濕作用
8.2.2 軟釬焊接原理

項(xiàng)目九 PCB的手工焊接工藝實(shí)踐
9.1.1 PCB手工焊接特點(diǎn)與工藝要求
9.1.2 把握THT手工焊接工藝與效率
9.2.1 SMD的手工焊接的質(zhì)量分析
9.2.2 手工焊中如何把握對(duì)金屬化孔的透錫率
9.2.3 如何識(shí)別手工焊接中可能會(huì)出問題的焊盤設(shè)計(jì)

項(xiàng)目十 SMT手工焊接的返修技術(shù)及工藝
10.1.1 返修的定義和準(zhǔn)則
10.1.2 手工焊接中對(duì)返修的限定條件
10.1.3 返修工具和設(shè)備的正確選用
10.2.1 返修工藝要求和方法
10.2.2 返修質(zhì)量保證的措施
10.2.3 BGA器件的返修工藝及注意事項(xiàng)

項(xiàng)目十一 SMT電子生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)
11.1.1 靜電和靜電的危害
11.1.2 靜電敏感器件（SSD）
11.1.3 電子產(chǎn)品制造中的靜電源
11.1.4 靜電防護(hù)原理
11.1.5 靜電防護(hù)方法
11.1.6 靜電防護(hù)器材
11.1.7 靜電測(cè)量?jī)x器
11.1.8 電子產(chǎn)品制造中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求
11.1.9 電子產(chǎn)品制造中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)的一般要求
11.1.10 靜電敏感元器件（SSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求
11.1.11 防靜電工作區(qū)的管理與維護(hù)

SMT綜合實(shí)訓(xùn)
項(xiàng)目