固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)粘接結(jié)構(gòu)熱波成像檢測(cè)與定量識(shí)別

第1章 緒論
1.1 粘接結(jié)構(gòu)主要特點(diǎn)及缺陷
1.1.1 粘接結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)及缺陷
1.1.2 粘接結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)方法綜述
1.2 紅外熱波成像檢測(cè)技術(shù)的國(guó)內(nèi)外研究與應(yīng)用現(xiàn)狀
1.2.1 熱波理論國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.2 熱激勵(lì)源問(wèn)題的研究現(xiàn)狀
1.2.3 陷定量識(shí)別方法研究
1.2.4 存在的主要問(wèn)題
1.3 本書的主要工作

第2章 基于熱波理論的熱傳導(dǎo)特性分析
2.1 紅外熱波成像檢測(cè)的基本原理
2.2 瞬態(tài)導(dǎo)熱微分方程及其定解條件
2.2.1 導(dǎo)熱微分方程
2.2.2 瞬態(tài)導(dǎo)熱微分方程的定解條件
2.3 不同熱激勵(lì)條件下的瞬態(tài)熱傳導(dǎo)分析
2.3.1 脈沖熱激勵(lì)熱傳導(dǎo)分析（Pr）
2.3.2 持續(xù)加熱熱傳導(dǎo)分析（ST）
2.3.3 鎖相熱激勵(lì)熱傳導(dǎo)分析（LT）
2.3.4 功率超聲激勵(lì)產(chǎn)生內(nèi)熱源熱傳導(dǎo)模型（UT）
2.4 含缺陷半無(wú)限大平板結(jié)構(gòu)脈沖熱激勵(lì)條件下的表面溫度場(chǎng)分析
2.5 含缺陷圓柱結(jié)構(gòu)脈沖熱激勵(lì)熱傳導(dǎo)特性分析
2.6 實(shí)際脈沖熱激勵(lì)條件下表面的溫度場(chǎng)分布
2.7 本章小結(jié)

第3章 熱波傳導(dǎo)數(shù)值分析及脈沖熱激勵(lì)源的參數(shù)優(yōu)化
3.1 基于有限元理論的熱傳導(dǎo)分析
3.2 正交各向異性復(fù)合材料脈沖紅外熱波成像檢測(cè)數(shù)值分析
3.2.1 建模與劃分網(wǎng)格
3.2.2 初始條件及邊界條件
3.2.3 計(jì)算結(jié)果與分析
3.3 固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)多層粘接結(jié)構(gòu)脈沖紅外熱波成像檢測(cè)數(shù)值分析
3.3.1 建模、劃分網(wǎng)格及定解條件
3.3.2 計(jì)算結(jié)果與分析
3.4 脈沖熱激勵(lì)源的參數(shù)優(yōu)化研究
3.4.1 幾種典型的檢測(cè)參數(shù)
3.4.2 脈沖熱流密度與檢測(cè)參數(shù)關(guān)系分析
3.4.3 脈沖寬度與檢測(cè)參數(shù)關(guān)系分析
3.4.4 脈沖能量對(duì)檢測(cè)能力的影響分析
3.5 基于多脈沖熱激勵(lì)的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)熱傳導(dǎo)特性分析
3.5.]多脈沖（Multi-pulse）概念的提出
3.5.2 多脈沖對(duì)缺陷檢測(cè)能力的影響分析及間隔時(shí)間優(yōu)化
3.5.3 多脈沖熱激勵(lì)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
3.6 本章小結(jié)

第4章 缺陷定量識(shí)別與重建方法研究
4.1 紅外圖像序列數(shù)據(jù)處理及分析方法
4.1.1 常規(guī)紅外圖像處理方法
4.1.2 動(dòng)態(tài)熱層析技術(shù)
4.1.3 脈沖相位法
4.1.4 紅外圖像序列分段擬合重建
4.1.5 基于圖像序列微分和差分相結(jié)合的缺陷對(duì)比度增強(qiáng)方法
4.2 脫粘缺陷大小的定量識(shí)別
4.2.1 最大對(duì)比度閾值分割的缺陷大小識(shí)別
4.2.2 基于數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)分水嶺方法的缺陷分割
4.3 脫粘缺陷深度定量識(shí)別
4.3.1 采用最佳檢測(cè)時(shí)間計(jì)算缺陷深度
4.3.2 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的缺陷深度和大小計(jì)算
4.4 基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與有限元分析相結(jié)合的缺陷重建算法
4.4.1 缺陷模型修正單元
4.4.2 FEM仿真單元
4.4.3 缺陷重建過(guò)程
4.4.4 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
4.5 本章小結(jié)

第5章 固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)殼體粘接結(jié)構(gòu)紅外熱波成像檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
5.1 實(shí)驗(yàn)概述
5.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br>5.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
5.1.3 固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)殼體試件描述
5.1.4 實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備及實(shí)驗(yàn)參數(shù)選擇
5.2 含分層缺陷的層狀玻璃纖維復(fù)合材料試件檢測(cè)及分析
5.2.1 含分層復(fù)合材料試件
5.2.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
5.2.3 缺陷大小、深度的定量識(shí)別
5.3 含脫粘缺陷的鋼殼件/橡膠絕熱層試件檢測(cè)及分析
5.3.1 平底洞模擬的鋼殼體/絕熱層脫粘缺陷檢測(cè)
5.3.2 聚四氟乙烯夾層模擬的脫粘缺陷檢測(cè)
5.3.3 結(jié)論
5.4 含脫粘缺陷玻璃纖維/橡膠絕熱層試件檢測(cè)及分析
5.4.1 平底洞模擬的圓形脫粘缺陷紅外熱波成像檢測(cè)
5.4.2 聚四氟乙烯模擬的正方形脫粘缺陷檢測(cè).
5.4.3 大面積空氣脫粘缺陷的紅外熱波成像檢測(cè)
5.4.4 緊貼性脫粘缺陷的紅外熱波成像檢測(cè)
5.4.5 結(jié)論
5.5 含脫粘缺陷的殼狀鋼殼件/橡膠絕熱層試件檢測(cè)及分析
5.5.1 圓柱形小曲率鋼殼體/絕熱層平底洞試件熱波檢測(cè)
5.5.2 球形小曲率鋼殼體/絕熱層平底洞試件的熱波檢測(cè)
5.5.3 結(jié)論
5.6 某型復(fù)合材料SRM紅外熱波成像檢狽0及分析
5.7 本章小結(jié)

第6章 粘接結(jié)構(gòu)紅外熱波成像檢測(cè)能力評(píng)估
6.1 檢測(cè)參數(shù)影響因素分析
6.1.1 熱波檢測(cè)的適用性分析
6.1.2 材料參數(shù)對(duì)檢測(cè)參數(shù)影響分析
6.1.3 缺陷參數(shù)對(duì)檢測(cè)參數(shù)影響分析
6.1.4 環(huán)境因素對(duì)檢測(cè)參數(shù)影響分析
6.1.5 熱激勵(lì)源參數(shù)對(duì)檢測(cè)參數(shù)影響分析
6.1.6 參數(shù)處理
6.2 固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)殼體脫粘缺陷紅外熱波成像檢測(cè)能力評(píng)估
6.2.1 玻璃纖維復(fù)合材料檢測(cè)分辨率分析
6.2.2 鋼殼體/絕熱層缺陷檢測(cè)分辨率分析
6.2.3 玻璃纖維殼體/絕熱層缺陷檢測(cè)能力分析
6.3 固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)殼體粘接結(jié)構(gòu)的檢測(cè)策略
6.4 本章小結(jié)

第7章 固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)殼體粘接結(jié)構(gòu)紅外熱波成像檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.1 脈沖閃光燈熱激勵(lì)紅外熱波成像檢測(cè)系統(tǒng)整體功能設(shè)計(jì)
7.1.1 硬件系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
7.1.2 軟件系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
7.2 硬件系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案
7.2.1 紅外熱像儀的選擇
7.2.2 脈沖熱激勵(lì)的研制
7.2.3 反光板和遮罩的設(shè)計(jì)
7.3 紅外圖像處理和缺陷識(shí)別軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
7.3.1 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境
7.3.2 系統(tǒng)的主要功能和總體框架
7.3.3 熱波圖像序列處理技術(shù)運(yùn)行界面
7.4 系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)和驗(yàn)證
7.5 本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)